Fine Made Microelectronics Group Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2018

Mar 22, 2018

证券代码：300671

证券简称：富满电子

公告编号：2018-021

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深圳市富满电子集团股份有限公司 第一届董事会第十八次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、董事会会议召开情况

• 1、深圳市富满电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）第一届董事会第

• 十八次会议于 2018 年 3 月 17 日通过电子邮件的形式送达至各位董事。

2、本次董事会于 2018 年 3 月 21 日 14:30 在公司会议室以现场表决和通讯 表决相结合的方式召开。

3、本次董事会应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名。其中以通讯方式出席 董事 4 名，分别是独立董事赖轶峰、独立董事徐小伍、独立董事雷鑑铭、董事 陈克洪。

4、本次董事会由董事长刘景裕先生主持，公司监事列席了本次董事会。

• 5、本次会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》等法

• 律、行政法规、部门规章、规范性文件和《深圳市富满电子集团股份有限公司章 程》的有关规定。

二、董事会会议审议情况

1 、 审议通过《关于向银行申请综合授信额度并同意实际控制人为公司申请 综合授信额度提供担保的议案》

同意公司向银行申请综合授信，授信额度合计不超过 4.3 亿元人民币， 授信期限均不超过 12 个月。具体授信情况如下：

向中国光大银行股份有限公司深圳分行申请授信额度 1 亿元人民币，具 体以签署的授信协议为准；

向兴业银行股份有限公司深圳分行申请授信额度 1.5 亿元人民币，具体 以签署的授信协议为准；

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证券代码：300671

证券简称：富满电子

公告编号：2018-021

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向中国工商银行股份有限公司深圳分行申请授信额度 5000 万元人民币， 具体以签署的授信协议为准；

向宁波银行股份有限公司深圳分行申请授信额度 8000 万元人民币，具体 以签署的授信协议为准；

向杭州银行股份有限公司深圳分行申请授信额度 5000 万元人民币，具体 以签署的授信协议为准；

同意公司实际控制人无偿为公司向以上银行申请授信额度事项提供个人 连带责任保证担保；同意授权公司董事长代表公司与上述银行签订综合授信 合同、贷款合同等相关法律文书。

具体内容详见公司于同日刊登在中国证监会创业板指定的信息披露网站巨 潮资讯网（ http//www.cninfo.com.cn ）上的《关于向银行申请综合授信额度并同 意实际控制人为公司申请综合授信额度提供担保的公告》。

该议案关联董事刘景裕系公司实际控制人，对该议案回避表决。

表决结果：同意 8 票；反对 0 票；弃权 0 票；回避 1 票。

此议案获得通过。

三、备查文件

1 、深圳市富满电子集团股份有限公司第一届董事会第十八次会议决议；

2、深圳市富满电子集团股份有限公司独立董事关于第一届董事会第十八次 会议相关事项的事前认可意见；

3、深圳市富满电子集团股份有限公司独立董事关于第一届董事会第十八次 会议相关事项的独立意见。

深圳市富满电子集团股份有限公司

董事会

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