Fine Made Microelectronics Group Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2017

Nov 13, 2017

证券代码：300671 证券简称：富满电子

公告编号：2017-031

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深圳市富满电子集团股份有限公司 关于与中国银行股份有限公司深圳福田支行签订授 信额度协议的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2017 年11 月13 日，深圳市富满电子集团股份有限公司（以下简称“公司”） 与中国银行股份有限公司深圳福田支行（以下简称“授信行”、“中国银行福田支 行”）签订了《授信额度协议》（以下简称“本协议”、“协议”），主要情况如下：

一、 提示

1．协议的生效条件

本协议经双方法定代表人、负责人或其授权签字人签署并加盖公章之日起生 效。

2．协议的履行期限

本协议的额度金额为150,000,000.00 元，额度使用期限自本协议生效之日 起至2018 年11 月13 日。

3．本协议不存在重大风险及重大不确定性

本协议的签订不等于公司的实际贷款金额，公司可以在该额度使用期限内向 授信行提出申请使用授信额度，实际贷款金额以公司与授信行签订的单项授信文 件（包括《流动资金借款合同》、《开立银行承兑汇票协议书》等为准。

二、 协议对方

本协议的对方为中国银行股份有限公司深圳福田支行，与公司不存在关

联关系。本协议的签订不构成关联交易。

三、 协议的主要内容

• 1、授信人：中国银行股份有限公司深圳福田支行。

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证券代码：300671

证券简称：富满电子

公告编号：2017-031

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• 2、授信申请人：深圳市富满电子集团股份有限公司。

• 3、授信额度：150,000,000.00 元。

• 4、授信期限：自本协议生效之日起至2018 年11 月13 日。

• 5、额度循环方式：可循环使用。

• 6、额度性质：可撤销承诺。

• 7、授信额度担保人：公司实际控制人刘景裕先生。

• 8、担保方式：个人连带责任保证担保。

• 9、授信额度可用于贷款和开立银行承兑汇票，其中贷款额度为人民币

• 100,000,000.00 元；开立银行承兑汇票额度为人民币50,000,000.00 元。

  • 10、授信额度内的贷款利率及承兑收取的费用按具体合同的规定执行。

四、公司签订银行授信额度协议的必要性以及对公司的影响

本次签订银行授信额度协议是公司实现业务发展及经营的正常需要，通过银 行授信的融资方式为自身发展补充流动资金，有利于促进公司业务发展，对公司 日常性经营产生积极的影响，符合公司和全体股东的利益。

五、审议和表决情况

公司于2017 年6 月9 日召开的第一届董事会第十二次会议审议通过了《关 于向中国银行股份有限公司深圳福田支行申请融资的议案》；同时，于2017 年6 月29 日召开的2016 年度股东大会审议通过了《关于确认公司2017 年度累计申 请融资金额达到10.2 亿元的议案》。

本次签订银行融资额度协议不存在需经有关部门批准的情况。

六、备查文件

• 1、深圳市富满电子集团股份有限公司第一届董事会第十二次会议决议；

• 2、深圳市富满电子集团股份有限公司2016 年度股东大会决议；

• 3、公司与中国银行股份有限公司深圳福田支行签订的《授信额度协议》。

特此公告。

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证券代码：300671

证券简称：富满电子

公告编号：2017-031

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深圳市富满电子集团股份有限公司

董事会

2017 年 11 月 13 日

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