EMC — Investor Presentation 2021

Feb 17, 2021

台光電子材料股份有限公司 全球環保基材的領航者

法人說明會簡報 110年1月

免責聲明

本簡報之內容可能包括本公司基於從各項來源所取得的資訊， 對於營運、財務狀況與企業發展情形的前瞻性預估。

因為包括但不限於市場需求、價格波動、競爭態勢、供應鏈變 動、全球經濟局勢、匯率波動及其他本公司無控制力之風險等 各種因素，實際的營運、財務狀況與企業發展情形，可能會與 本公司於預測中明示或默示敘述有差異。 本簡報之內容若有對未來之前瞻性預估，僅反映本公司於發佈 當時之看法。本公司並無義務於日後情況變更時，更新前瞻預 估。

Page 2

簡報大綱

▪ 銅箔基板產業展望 ▪ 公司長期財務績效 ▪ 附註

Page 3

未來 5 年全球伺服器出貨量 CAGR 估 6.5%

單位：千台	單位：千台		2017~2024年全球伺服器出貨量預測	2017~2024年全球伺服器出貨量預測	2017~2024年全球伺服器出貨量預測	2017~2024年全球伺服器出貨量預測
24,000									20%
4,000 8,000 12,000 16,000 20,000	13,916 14.4%	15,238 9.5%	14,570 -4.4%	15,297 5.0%	16,132 5.5%	17,084 5.9%	18,416 7.8%	19,982 8.5%	-5% 0% 5% 10% 15%
0									-10%
	2017	2018	2019(f)	2020(f)	2021(f)	2022(f)	2023(f)	2024(f)

註：出貨量計算基礎為主機板數。 資料來源： DIGITIMES Research ， 2019/9

4

台光電子在400G交換器市場已做好準備

Page 5

網通板設計趨勢朝向細線路高密度互連技術發展

• –

• 趨勢一：無鹵素基材 已成為網通業者偏好或指定的材料 PCIe4 的網通產品，例如但非僅限於 Intel 開發的 Whitely 伺服器平台，皆要求必須採用無鹵素基材。

• 趨勢二：高密度互連技術 –AI 晶片、 GPU 及 CPU ，以及半導體的異質整合技術，皆使接腳數目呈幾何 級數增加

縮小線寬線距，已成為 PCB 業者普遍採用的設計趨勢。

• 趨勢三：高密度互連技術的工藝成為高階網通板的必須製造技術。

• 台光在無鹵素及高密度互連技術多年來累積的經驗及知識，已成為同業望塵莫及的競爭優勢。

多組 GPU 成為超高速運算 AI Server

Source: nVidia

Page 6

台光電在 mSAP HDI高階製程穩居領導地位

Source: Prismark

Page 7

汽車電動化及智能化提高對於高密度互連板的需求

高密度互連板在汽車領域的應用在未來 10 年的滲透率可望大幅成長，特別是應用在高級駕駛輔助系統，車用資 訊娛樂系統，及智慧車載系統。

Page 8

營收成長趨勢

==> picture [721 x 400] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

營收：新台幣億元
300.0
2004 ： 30.73 億元� 2019 ： 248.66 億元
250.0
(2004 ~ 2019)15 年 GAGR=15.32%
200.0
150.0
100.0
50.0
0.0
2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019
營收
----- End of picture text -----

經營績效趨勢

==> picture [671 x 364] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

(元) 每股盈餘
12.0
10.1
10.0
8.7 8.7
8.0 7.6
6.0
4.9 5.5
4.3 3.7
4.0
2.9
2.8 2.7
1.8
2.0
0.5
0.5
0.0
2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019
每股盈餘(元)
----- End of picture text -----

每股現金股息暨股息配發率

Page 11

損益表摘要

單位:新台幣百萬元

營業收入 營業毛利 營業利益 繼續營業部門稅前淨利 所得稅費用 稅後淨利 基本每股盈餘(新台幣元) 營業毛利率(%) 營業利益率(%) 稅後淨利率(%)	3Q20 7,474 2,058 1,423 1,438 (314) 1,124 3.40 27.5% 19.0% 15.0%	2Q20 6,301 1,675 1,106 1,165 (304) 861 2.69 26.6% 17.6% 13.7%	QoQ 18.6% 22.8% 28.7% 23.4% 3.4% 30.5% 26.3%	3Q19 YoY 6,975 7.1% 1,823 12.9% 1,303 9.3% 1,360 5.8% (400) -21.6% 960 17.0% 3.00 13.3% 26.1% 18.7% 13.8%

Page 12

資產負債表摘要

單位:新台幣百萬元 現金及約當現金 應收帳款+應收票據 存貨 不動產、廠房及設備 資產總計	3Q20 金額 百分比 5,328 20.2% 9,571 36.2% 3,914 14.8% 6,016 22.8% 26,406 100.0%	2Q20 3Q19 金額 百分比 金額 百分比 6,941 26.4% 5,707 23.5% 8,465 32.2% 9,092 37.5% 3,325 12.7% 2,779 11.5% 5,872 22.4% 5,365 22.1% 26,253 100.0% 24,234 100.0%
短期借款 應付帳款 長期借款	1,209 4.6% 6,114 23.2% 545 2.1%	1,131 4.3% 1,048 4.3% 5,017 19.1% 5,741 23.7% 594 2.3% 692 2.9%
業主權益	15,533 58.8%	13,445 51.2% 12,518 51.7%
負債及權益	26,406 100.0%	26,253 100.0% 24,234 100.0%

Page 13

附註

Page 14

- 公司簡介 全球生產基地及主要據點

											日本
	加州		俄亥俄州	英國	法國	德國	江蘇昆山 湖北黃石			韓國
											桃園觀音廠
											總公司)
							廣東中山
▪	台光集團概況
	股票代號	2383
	成立日期	1992
	員工人數	3,200+
	月產能:	355萬張/ 月(銅箔基板)
		1070萬公尺/ 月(黏合片)
		**80萬平方呎/ 月(多層壓合代工) **
		4萬片/ 月(金屬基板)
	資本額	美金0.96億元
	營收(2019年合併淨額):美金8.06億元
	資格認證	ISO-9001, ISO-14001, IATF-16949,					生產基地
		ISO-45001,	QC080000, AS9100C				經銷據點
	UL認證編號	and Sony Green Partner E150504					海外代表處

15

生產基地及月產能

==> picture [721 x 423] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

台光電子昆山廠
銅箔基板: 135萬張/月
黏合片: 330萬公尺/月
員工人數: 1,000人以上
台光電子黃石廠 台光電子觀音廠
銅箔基板:60萬張/月 銅箔基板: 50萬張/月
黏合片: 240萬公尺/月 黏合片: 180萬公尺/月
員工人數: 500人以上 員工人數: 600人以上
台光電子新竹廠
銅箔基板: 15萬張/月
黏合片: 110萬公尺/月
多層壓合代工: 80萬平方尺/月
金屬基板: 4萬片/月
員工人數: 300人以上
台光電子中山廠
銅箔基板: 95萬張/月
黏合片: 210萬公尺/月
員工人數: 800人以上
----- End of picture text -----