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EMC — Investor Presentation 2021
May 13, 2021
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Investor Presentation
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台光電子材料股份有限公司 全球環保基材的領航者
法人說明會簡報 110年5月
免責聲明
本簡報之內容可能包括本公司基於從各項來源所取得的資訊， 對於營運、財務狀況與企業發展情形的前瞻性預估。
因為包括但不限於市場需求、價格波動、競爭態勢、供應鏈變 動、全球經濟局勢、匯率波動及其他本公司無控制力之風險等 各種因素，實際的營運、財務狀況與企業發展情形，可能會與 本公司於預測中明示或默示敘述有差異。 本簡報之內容若有對未來之前瞻性預估，僅反映本公司於發佈 當時之看法。本公司並無義務於日後情況變更時，更新前瞻預 估。
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簡報大綱
▪ 銅箔基板產業展望 ▪ 公司⻑期財務績效 ▪ 附註
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網通板設計趨勢朝向細線路高密度互連技術發展
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趨勢⼀：無⿄素環保基材 已成為網通業者偏好或指定的材料 PCIe4的網通產品，例如但非僅限於Intel開發的Whitely伺服器平台，皆要求必須採用無鹵素基材。
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趨勢二：高密度互連技術–AI 晶片、GPU及CPU，以及半導體的異質整合技術，皆使接腳數目呈幾何 級數增加
縮小線寬線距，已成為PCB業者普遍採用的設計趨勢。
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趨勢三：高密度互連技術的工藝成為高階網通板的必須製造技術。
-
台光在無⿄素及高密度互連技術多年來累積的經驗及知識，已成為同業望塵莫及的競爭優勢。
多組GPU成為超高速運算AI Server
Source: nVidia
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5G基礎建設材料的發展趨勢: 高密度連結, 高速, 高頻
High Frequency AAU AiP MIMO[RRU] BBU Phone-5G mmWave Phone-4G ADAS Phone-3G 77GHz AI Server Switch-800G 26.56 GHz NB- USB4.0 Server- PCIe5 Switch-400G Infotainment 16GHz 14GHz E-Mobility NB- USB3.0 Switch-100G ECU Server- PCIe4 12.89GHz 8GHz Server- PCIe3 Switch-40G 4GHz 5GHz
伺服器未年五年的複合成⻑率達 6.7%
Unit：k set
Source：DIGITIMES Research，2020/9
100/400G 交換器將成為主流
2017~2023 switch split
Source: IDC, Morgan Stanley Research
5G⼿機的複合成⻑率達37.9%
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汽車電動化及智能化勢必採用高密度互連板
高密度互連板在汽車領域的應用在未來10年的滲透率可望大幅成⻑，特別是應用在高級駕駛輔助系統，車用資 訊娛樂系統，及智慧車載系統。
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營收成⻑趨勢
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營收：新台幣億元
300.0
2003 ： 23.76 億元 2020 ： 272.0 億元
250.0
(2003 ~ 2020)17 年 GAGR=15.5%
200.0
150.0
100.0
50.0
0.0
2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020
營收
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經營績效趨勢
每股現金股息暨股息配發率
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損益表摘要
: 單位 新台幣百萬元
| 營業收入 營業毛利 營業利益 繼續營業部門稅前淨利 所得稅費用 稅後淨利 基本每股盈餘(新台幣元) 營業毛利率(%) 營業利益率(%) 稅後淨利率(%) |
1Q21 8,004 1,887 1,233 1,224 (259) 965 2.89 23.6% 15.4% 12.1% |
4Q20 7,517 1,876 1,203 1,287 (310) 977 2.93 25.0% 16.0% 13.0% |
QoQ 6.5% 0.6% 2.5% -4.9% 16.3% -1.3% -1.4% |
1Q20 YoY 5,909 35.4% 1,431 31.9% 951 29.6% 954 28.4% (221) -17.7% 733 31.6% 2.29 26.2% 24.2% 16.1% 12.4% |
|---|---|---|---|---|
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資產負債表摘要
| 單位:新台幣百萬元 現金及約當現金 應收帳款+應收票據 存貨 不動產、廠房及設備 資產總計 |
1Q21 金額 百分比 6,567 21.5% 10,495 34.3% 4,386 14.3% 6,729 22.0% 30,609 100.0% |
4Q20 1Q20 金額 百分比 金額 百分比 5,732 20.6% 7,007 27.1% 9,934 35.7% 8,084 31.3% 3,702 13.3% 3,384 13.1% 6,531 23.4% 5,867 22.7% 27,857 100.0% 25,825 100.0% 1,162 4.2% 903 3.5% 5,847 21.0% 5,461 21.1% 564 2.0% 703 2.7% 16,756 60.1% 14,140 54.8% 27,857 100.0% 25,825 100.0% |
|
|---|---|---|---|
| 短期借款 應付帳款 長期借款 |
1,696 5.5% 7,018 22.9% 300 1.0% |
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| 業主權益 | 17,633 57.6% |
||
| 負債及權益 | 30,609 100.0% |
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附註
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- 公司簡介 全球生產基地及主要據點
| 日本 | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 加州 | 俄亥俄州 | 英國 | 法國 | 德國 | 江蘇昆山 湖北黃石 |
韓國 | |||||
| 桃園觀音廠 | |||||||||||
| 總公司) | |||||||||||
| 廣東中山 | |||||||||||
| ▪ | 台光集團概況 | ||||||||||
| 股票代號 | 2383 | ||||||||||
| 成立日期 | 1992 | ||||||||||
| 員工人數 | 3,200+ | ||||||||||
| 月產能: | 355萬張/ 月(銅箔基板) | ||||||||||
| 1070萬公尺/ 月(黏合片) | |||||||||||
| **80萬平方呎/ 月(多層壓合代工) ** | |||||||||||
| 4萬片/ 月(金屬基板) | |||||||||||
| 資本額 | 美金0.96億元 | ||||||||||
| 營收(2020年合併淨額):美金9.20億元 | |||||||||||
| 資格認證 | ISO-9001, ISO-14001, IATF-16949, | 生產基地 | |||||||||
| ISO-45001, | QC080000, AS9100C | 經銷據點 | |||||||||
| UL認證編號 | and Sony Green Partner E150504 |
海外代表處 |
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生產基地及月產能
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台光電子昆山廠
銅箔基板: 135萬張/月
黏合片: 330萬公尺/月
員工人數: 1,000人以上
+30 萬張 / 月 : 2022 年第三季
台光電子黃石廠 台光電子觀音廠
銅箔基板:60萬張/月 銅箔基板: 50萬張/月
黏合片: 240萬公尺/月 黏合片: 180萬公尺/月
員工人數: 500人以上 員工人數: 600人以上
+30 萬張 / 月 : 2022 年六月
台光電子新竹廠
銅箔基板: 15萬張/月
黏合片: 110萬公尺/月
多層壓合代工: 80萬平方尺/月
金屬基板: 4萬片/月
員工人數: 300人以上
台光電子中山廠
銅箔基板: 95萬張/月
黏合片: 210萬公尺/月
員工人數: 800人以上
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