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EMC — Investor Presentation 2021
Sep 16, 2021
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Investor Presentation
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台光電子材料股份有限公司 全球環保基材的領航者
法人說明會簡報 110年8月
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免責聲明
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本簡報之內容可能包括本公司基於從各項來源所取得的資訊, 對於營運、財務狀況與企業發展情形的前瞻性預估。 因為包括但不限於市場需求、價格波動、競爭態勢、供應鏈變 動、全球經濟局勢、匯率波動及其他本公司無控制力之風險等 各種因素,實際的營運、財務狀況與企業發展情形,可能會與 本公司於預測中明示或默示敘述有差異。 本簡報之內容若有對未來之前瞻性預估,僅反映本公司於發佈 當時之看法。本公司並無義務於日後情況變更時,更新前瞻預 估。
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簡報大綱
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▪ 銅箔基板產業展望 ▪ 公司長期財務績效 ▪ 附註
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網通板設計趨勢朝向細線路高密度互連技術發展
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趨勢一:無鹵素環保基材 已成為網通業者偏好或指定的材料
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PCIe4的網通產品,例如但非僅限於Intel開發的Whitely伺服器平台,皆要求必須採用無鹵素基材。
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趨勢二:高密度互連技術–AI 晶片、GPU及CPU,以及半導體的異質整合技術,皆使接腳數目呈幾何 級數增加
縮小線寬線距,已成為PCB業者普遍採用的設計趨勢。
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趨勢三:高密度互連技術的工藝成為高階網通板的必須製造技術。
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台光在無鹵素及高密度互連技術多年來累積的經驗及知識,已成為同業望塵莫及的競爭優勢。
多組GPU成為超高速運算AI Server
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Source: nVidia
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5G基礎建設材料的發展趨勢: 高密度連結, 高速, 高頻
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HDI High Speed High Frequency AAU AiP MIMO[RRU] BBU Phone-5G mmWave Phone-4G ADAS Phone-3G 77GHz AI Server Switch-800G 26.56 GHz NB- USB4.0 Server- PCIe5 Switch-400G Infotainment 16GHz 14GHz E-Mobility NB- USB3.0
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Switch-100G ECU Server- PCIe4 12.89GHz 8GHz Server- PCIe3 Switch-40G 4GHz 5GHz
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伺服器未年五年的複合成長率達 6.7%
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Unit:k set
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Source:DIGITIMES Research,2020/9
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100/400G 交換器將成為主流
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2017~2023 switch split
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Source: IDC, Morgan Stanley Research
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5G手機的複合成長率達37.9%
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汽車電動化及智能化勢必採用高密度互連板
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高密度互連板在汽車領域的應用在未來10年的滲透率可望大幅成長,特別是應用在高級駕駛輔助系統,車用資 訊娛樂系統,及智慧車載系統。
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營收成長趨勢
營收:新台幣億元
300.0 2003 : 23.76 億元 → 2020 : 272.0 億元 250.0 (2003 ~ 2020)17 年 GAGR=15.5% 200.0 150.0 100.0 50.0 0.0 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020
營收
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經營績效趨勢
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每股現金股息暨股息配發率
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損益表摘要
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單位:新台幣百萬元
| 單位:新台幣百萬元 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 2Q21 | 1Q21 | QoQ | 2Q20 | YoY | |
| 營業收入 | 9,558 | 8,004 | 19.4% | 6,301 | 51.7% |
| 營業毛利 | 2,346 | 1,887 | 24.3% | 1,675 | 40.0% |
| 營業利益 | 1,596 | 1,233 | 29.4% | 1,106 | 44.3% |
| 繼續營業部門稅前淨利 | 1,598 | 1,224 | 30.5% | 1,165 | 37.2% |
| 所得稅費用 | (347) | (260) | 33.5% | (305) | 13.8% |
| 稅後淨利 | 1,251 | 965 | 29.6% | 861 | 45.3% |
| 基本每股盈餘(新台幣元) | 3.75 | 2.89 | 29.8% | 2.69 | 39.4% |
| 營業毛利率(%) | 24.5% | 23.6% | 26.6% | ||
| 營業利益率(%) | 16.7% | 15.4% | 17.6% | ||
| 稅後淨利率(%) | 13.1% | 12.1% | 13.7% |
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資產負債表摘要
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單位:新台幣百萬元
現金及約當現金 + 應收帳款 應收票據 存貨
不動產、廠房及設備 資產總計 短期借款 應付帳款 長期借款 業主權益 負債及權益
2Q21 金額 百分比
2Q21 1Q21 2Q20 百分比 金額 百分比 金額 百分比 6,696 20.0% 6,567 21.5% 6,941 26.4% 11,970 35.7% 10,495 34.3% 8,465 32.2% 4,837 14.4% 4,386 14.3% 3,325 12.7% 7,437 22.2% 6,729 22.0% 5,872 22.4% 33 516 100.0% 30 609 100.0% 26 253 100.0% , , , 1,574 4.7% 1,496 4.9% 847 3.2% 8,262 24.7% 7,018 22.9% 5,017 19.1% 300 0.9% 300 1.0% 594 2.3% 16 436 49.0% 17 633 57.6% 13 445 51.2% , , , 33 516 100.0% 30 609 100.0% 26 253 100.0% , , ,
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附註
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- 公司簡介 全球生產基地及主要據點
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日本
明尼蘇達州 明尼蘇達州
英國 江蘇昆山
俄亥俄州 德國
奧勒岡州
法國 韓國
SJ & SA, 加州 湖北黃石
RC, 加州
加州 桃園觀音廠 (
廣東中山 總公司 )
▪
台光集團概況
股票代號 2383
成立日期 1992
員工人數 3,200+
月產能: 355 萬張/ 月 (銅箔基板)
1070 萬公尺/ 月 (黏合片)
80 萬平方呎/ 月 (多層壓合代工)
4萬片/ 月 (金屬基板)
資本額 美金 0.96 億元
營收 (2020年合併淨額): 美金 9.20 億元
資格認證 ISO-9001, ISO-14001, IATF-16949, 生產基地
ISO-45001, QC080000, AS9100C 經銷據點
and Sony Green Partner
海外代表處
UL 認證編號 E150504
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生產基地及月產能
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台光電子昆山廠
銅箔基板: 135萬張/月
黏合片: 330萬公尺/月
員工人數: 1,000人以上
+30 萬張 / 月 : 2022 年第三季
台光電子黃石廠 台光電子觀音廠
銅箔基板:60萬張/月 銅箔基板: 50萬張/月
黏合片: 240萬公尺/月 黏合片: 180萬公尺/月
員工人數: 500人以上 員工人數: 600人以上
+30 [萬張] / [月] : 2022 [年六月]
台光電子新竹廠
銅箔基板: 15萬張/月
黏合片: 110萬公尺/月
多層壓合代工: 80萬平方尺/月
金屬基板: 4萬片/月
員工人數: 300人以上
台光電子中山廠
銅箔基板: 95萬張/月
黏合片: 210萬公尺/月
員工人數: 800人以上
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