EMC — Capital/Financing Update 2018

Jul 31, 2018

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2383 台光電　公司提供

序號	5	發言日期	107/07/31	發言時間	16:21:33
發言人	張麗秋	發言人職稱	行政處協理	發言人電話	(03)4837937
主旨	代子公司中山台光電子材料有限公司公告資金貸與 達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條 第1項第3款之公告
符合條款	第	23	款	事實發生日	107/07/31
說明	1.事實發生日:107/07/31 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:台光電子材料(黃石)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 同屬本公司百分之百之海外子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):1106026 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):399591 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):399591 (8)本次新增資金貸與之原因: 短期融通資金之必要(營業週轉) 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):304600 (2)累積盈虧金額(仟元):0 5.計息方式: 4.35％(人民銀行一年期貸款基準利率)，按月計息 6.還款之: (1)條件: 不適用 (2)日期: 不適用 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 399591 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 3.61 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無

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