DBG Technology Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2026

Apr 27, 2026

证券代码：300735
证券简称：光弘科技
公告编号：2026-015

惠州光弘科技股份有限公司

关于公司向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

惠州光弘科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月24日召开第四届董事会第七次会议，审议通过了《关于公司向银行申请综合授信额度的议案》。现将相关事项公告如下：

一、申请综合授信额度概况

为满足公司生产经营和发展需要，进一步提升公司的生产经营能力及市场竞争力，2026年度公司（含全资子公司和控股子公司）预计向银行申请总额不超过52亿元（含等值外币）的综合授信（最终以银行实际审批的授信额度为准），授信范围包括但不限于：流动资金贷款、项目贷款、开立银行承兑汇票、信用证、保函、贸易融资等，在此额度内由公司及下属子公司根据实际资金需求开展融资活动。授信额度不等于公司的融资金额，实际融资金额将视公司运营资金的实际需求来合理确定（最终以银行与公司实际发生的融资金额为准）。上述授权期限自公司董事会审议通过之日起十二个月内有效。

公司授权董事长及相关人员在上述授信额度内代表公司签署与授信（包括但不限于授信、借款、担保、抵押、融资等）有关的合同、协议、凭证等各项法律文件，并办理相关手续。

二、对公司的影响

公司本次向银行申请授信额度是为满足公司（包括全资子公司及控股子公司）生产经营和发展需要，优化公司资本结构，降低融资成本，具体金额将在授信额度内以银行与公司实际发生的融资金额为准，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。

三、履行的审议程序及相关意见

董事会审议情况

公司于2026年4月24日召开了第四届董事会第七次会议，审议通过了《关于公司向银行申请综合授信额度的议案》，同意公司（含全资子公司和控股子公

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司）2026年度向银行申请总额不超过52亿元人民币（含等值外币）的综合授信额度。同时授权公司董事长根据实际经营情况的需要在银行授信额度总额范围内签署相关协议及文件。

四、备查文件

1、第四届董事会第七次会议决议。

特此公告。

惠州光弘科技股份有限公司

董事会

2026年4月28日