DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD — Major Shareholding Notification 2025

Nov 26, 2025

证券简称：德邦科技

公告编号：2025-079

证券代码：688035

烟台德邦科技股份有限公司 持股5%以上股东减持计划期限届满暨 减持股份结果公告

本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性 陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

 大股东持股的基本情况

本次减持计划实施前，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称 “国家集成电路基金”）持有烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）股 份22,261,054 股，占公司总股本的比例为15.65%。上述股份来源于公司首次公 开发行前持有的股份，且已于2023 年9 月19 日解除限售并上市流通。

 减持计划的实施结果情况 2025 年8 月6 日，公司披露了《烟台德邦科技股份有限公司持股5%以上股 东减持股份计划公告》（公告编号：2025-049），国家集成电路基金拟于2025 年 8 月27 日至2025 年11 月26 日，通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其 所持有的公司股份数量合计不超过4,267,200 股，即不超过公司总股本的3%。 其中，通过集中竞价交易方式减持的股份总数在任意连续90 日内不超过公司总 股本的1%，通过大宗交易方式减持的股份总数在任意连续90 日内不超过公司总 股本的2%。

近日，公司收到了国家集成电路基金出具的《国家集成电路产业投资基金股 份有限公司减持股份结果告知函》，截至2025 年11 月26 日，国家集成电路基金 通过集中竞价及大宗交易方式已累计减持公司股份2,844,800 股，占公司总股 本的2%，本次减持计划已实施完毕。

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一、减持主体减持前基本情况

股东名称	国家集成电路产业投资基金股份有限公司	国家集成电路产业投资基金股份有限公司	国家集成电路产业投资基金股份有限公司	国家集成电路产业投资基金股份有限公司
	控股股	东、实控人及一致	行动人□	是√否
股东身份	直接持	股5%以上股东	√	是□否
	董事、	监事和高级管理人	员□	是√否
	其他：/
持股数量	22,261	054股
持股比例	15.65%
当前持股股份来源	IPO 前取	得：22,261,054	股

上述减持主体无一致行动人。

二、减持计划的实施结果

（一） 大股东因以下事项披露减持计划实施结果：

披露的减持时间区间届满

披露的减持时间区间届满
股东名称	国家集成电路产业投资基金股份有限公司
减持计划首次披露日期	2025 年8 月6 日
减持数量	2,844,800股
减持期间	2025 年9 月11 日～2025 年10 月16 日
减持方式及对应减持数量	集中竞价减持，1,422,400 股大宗交易减持，1,422,400 股
减持价格区间	49.65～61.13元/股
减持总金额	155,052,720.10元
减持完成情况	未完成：1,422,400 股
减持比例	2%
原计划减持比例	不超过：3%
当前持股数量	19,416,254股
当前持股比例	13.65%

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（二）本次实际减持情况与此前披露的减持计划、承诺是否一致 √是□否 （三）减持时间区间届满，是否未实施减持 □未实施√已实施

（四）实际减持是否未达到减持计划最低减持数量（比例）□未达到√已达到 （五）是否提前终止减持计划 □是√否

特此公告。

烟台德邦科技股份有限公司董事会 2025 年11 月27 日

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