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DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD — Major Shareholding Notification 2025
Jun 20, 2025
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Major Shareholding Notification
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证券简称:德邦科技
公告编号:2025-044
证券代码:688035
烟台德邦科技股份有限公司
持股5%以上股东减持股份结果公告
本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。
重要内容提示:
大股东持股的基本情况
本次减持计划实施前,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称 “国家集成电路基金”)持有烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“公司”) 股份26,528,254 股,占公司总股本的比例为18.65%。上述股份来源于公司首次 公开发行前持有的股份,且已于2023 年9 月19 日解除限售并上市流通。
减持计划的实施结果情况
2025 年3 月20 日,公司披露了《烟台德邦科技股份有限公司持股5%以上股 东减持股份计划公告》(公告编号:2025-007),国家集成电路基金拟通过集中竞 价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过4,267,200 股,即不超过公司总股本的3%。
近日,公司收到了国家集成电路基金出具的《国家集成电路产业投资基金股 份有限公司减持股份结果告知函》,截至2025 年6 月19 日,国家集成电路基金 通过集中竞价及大宗交易方式已累计减持公司股份4,267,200 股,占公司总股 本的3%,本次减持计划已实施完毕。
一、减持主体减持前基本情况
| 股东名称 | 国家集成电路基金 |
|---|---|
| 股东身份 | 控股股东、实控人及一致行动人□是√否 |
1
| 直接持股5%以上股东 | √是□否 | |
|---|---|---|
| 董事、监事和高级管理人员 | □是√否 | |
| 其他:/ | ||
| 持股数量 | 26,528,254股 | |
| 持股比例 | 18.65% | |
| 当前持股股份来源 | IPO 前取得:26,528,254股 |
上述减持主体无一致行动人。
二、减持计划的实施结果
(一) 大股东因以下事项披露减持计划实施结果:
减持计划实施完毕
| 减持计划实施完毕 | |
|---|---|
| 股东名称 | 国家集成电路基金 |
| 减持计划首次披露日期 | 2025 年3 月20 日 |
| 减持数量 | 4,267,200股 |
| 减持期间 | 2025 年5 月12 日~2025 年6 月19 日 |
| 集中竞价减持,1,422,400 股 | |
| 减持方式及对应减持数量 | |
| 大宗交易减持,2,844,800 股 | |
| 减持价格区间 | 37.11~41.05元/股 |
| 减持总金额 | 165,245,032.21元 |
| 减持完成情况 | 已完成 |
| 减持比例 | 3% |
| 原计划减持比例 | 不超过:3% |
| 当前持股数量 | 22,261,054股 |
| 当前持股比例 | 15.65% |
(二)本次实际减持情况与此前披露的减持计划、承诺是否一致 √是□否 (三)减持时间区间届满,是否未实施减持 □未实施√已实施
2
(四)实际减持是否未达到减持计划最低减持数量(比例)□未达到√已达到
(五)是否提前终止减持计划 □是√否
特此公告。
烟台德邦科技股份有限公司董事会 2025 年6 月21 日
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