DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD — Interim / Quarterly Report 2023

Aug 17, 2023

东方证券承销保荐有限公司

关于烟台德邦科技股份有限公司

2023 年半年度持续督导跟踪报告

根据《证券发行上市保荐业务管理办法》(以下简称“《保荐办法》”)、《上海证券 交易所科创板股票上市规则(2022年修订)》(以下简称“《上市规则》”)等有关法律、法 规的规定，东方证券承销保荐有限公司(以下简称“保荐机构”或“东方投行”)作为烟 台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”或“公司”)首次公开发行并在科创板上市 的保荐机构，负责德邦科技持续督导工作，并出具本持续督导跟踪报告。

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序号	工作内容	持续督导情况
1	建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具体的持 续督导工作制定相应的工作计划。	保荐机构已建立健全并有效执行了持续督导 制度，并制定了相应的工作计划。
2	根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始前，与上 市公司或相关当事人签署持续督导协议，明确双方在持续 督导期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。	保荐机构已与德邦科技签订保荐协议，该协 议明确了双方在持续督导期间的权利和义 务，并报上海证券交易所备案。
3	通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式开 展持续督导工作。	保荐机构通过日常沟通、定期或不定期回访 等方式，了解德邦科技业务情况，对德邦科 技开展了持续督导工作。
4	持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规事项公 开发表声明的，应于披露前向上海证券交易所报告，并经 上海证券交易所审核后在指定媒体上公告。	2023年上半年度德邦科技在持续督导期间未 发生按有关规定需保荐机构公开发表声明的 违法违规情况。
5	持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违 背承诺等事项的，应自发现或应当发现之日起五个工作日 内向上海证券交易所报告，报告内容包括上市公司或相关 当事人出现违法违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐 人采取的督导措施等。	2023年上半年度德邦科技在持续督导期间未 发生违法违规或违背承诺等情况。
6	督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守法律、 法规、部门规章和上海证券交易发布的业务规则及其他规 范性文件，并切实履行其所做出的各项承诺。	2023年上半年度，保荐机构督导德邦科技及 其董事、监事、高级管理人员遵守法律、法 规、部门规章和上海证券交易所发布的业务 规则及其他规范性文件，切实履行其所作出 的各项承诺。
7	督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度，包括但 不限于股东大会、董事会、监事会议事规则以及董事、监 事和高级管理人员的行为规范等。	保荐机构督促德邦科技依照相关规定健全完 善公司治理制度，并严格执行公司治理制 度。
8	督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但不限 于财务管理制度、会计核算制度和内部审计制度，以及募 集资金使用、关联交易、对外担保、对外投资、衍生品交 易、对子公司的控制等重大经营决策的程序与规则等。	保荐机构对德邦科技的内控制度的设计、实 施和有效性进行了核查，德邦科技的内控制 度符合相关法规要求并得到了有效执行，能 够保证公司的规范运营。
9	督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度，审阅信 息披露文件及其他相关文件，并有充分理由确信上市公司 向上海证券交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏。	保荐机构督促德邦科技依照相关规定健全和 完善信息披露制度并严格执行，审阅信息披 露文件及其他相关文件。
10	对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海证券交 易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题的信息披 露文件应及时督促上市公司予以更正或补充，上市公司不	保荐机构对德邦科技的信息披露文件进行了 审阅，不存在应及时向上海证券交易所报告 的情况。

1

序号	工作内容	持续督导情况
	予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告；对上市 公司的信息披露文件未进行事前审阅的，应在上市公司履 行信息披露义务后五个交易日内，完成对有关文件的审阅 工作，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司更 正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证 券交易所报告。
11	关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、监事、 高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证券交易所 纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关注函的情况， 并督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠正。	2023年上半年度持续督导期间内，德邦科技 及其控股股东、实际控制人、董事、监事、 高级管理人员未发生该等事项。
12	持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承诺的 情况，上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承诺事 项的，及时向上海证券交易所报告。	2023年上半年度持续督导期间内，德邦科技 及其控股股东、实际控制人不存在未履行承 诺的情况。
13	关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻进 行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披露的重大 事项或与披露的信息与事实不符的，及时督促上市公司如 实披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清的，应及时 向上海证券交易所报告。	2023年上半年度持续督导期间内，经保荐机 构核查，不存在应及时向上海证券交易所报 告的情况。
14	发现以下情形之一的，督促上市公司作出说明并限期改 正，同时向上海证券交易所报告：（一）涉嫌违反《上市 规则》等相关业务规则；（二）证券服务机构及其签名人 员出具的专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述或重大 遗漏等违法违规情形或其他不当情形；（三）公司出现 《保荐办法》第七十一条、第七十二条规定的情形； （四）公司不配合持续督导工作；（五）上海证券交易所 或保荐人认为需要报告的其他情形。	2023年上半年度持续督导期间内，德邦科技 未发生上述情况。
15	制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查工作 要求，确保现场检查工作质量。上市公司出现以下情形之 一的，保荐人应当自知道或应当知道之日起十五日内或上 海证券交易所要求的期限内，对上市公司进行专项现场核 查：（一）控股股东、实际控制人或其他关联方非经营性 占用上市公司资金；（二）违规为他人提供担保；（三） 违规使用募集资金；（四）违规进行证券投资、套期保值 业务等；（五）关联交易显失公允或未履行审批程序和信 息披露义务；（六）业绩出现亏损或营业利润比上年同期 下降50%以上；（七）上海证券交易所要求的其他情形。	保荐机构制定了对德邦科技的现场检查工作 计划，并明确了现场检查工作要求，德邦科 技不存在需要进行专项现场检查的情形。

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无。

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公司目前面临的主要风险因素如下:

（一）产品迭代与技术开发风险

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨 人”企业，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。 公司所处行业领域技术升级及产品更新迭代速度较快，且公司面临的竞争对手主要为 国际知名企业。公司需要持续研发符合客户需求的新型产品，并与竞争对手展开技术

2

竞争，对公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术与行业新需求的匹配性 构成一定挑战。

如果公司不能准确地把握下游行业的发展趋势，或者公司的研发创新能力、研发 响应速度、现有储备技术无法满足客户对于新型封装工艺和应用场景的需求，或在与 竞争对手的直接技术竞争中处于劣势，这将导致公司产品与下游客户的技术需求适配 性下降，进而对公司的产品销售、业务开拓和盈利能力造成不利影响。

（二）关键技术人员流失风险

高端电子封装材料行业属于技术密集性行业，关键技术人员是公司获得持续竞争 优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。未来如果 公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势，或人力资源管控及内部晋升制度 得不到有效执行，公司将无法引进更多的高端技术人才，甚至可能出现现有关键技术 人员流失的情形，进而对公司生产经营产生不利影响。

（三）核心技术泄密的风险

公司拥有多项与电子级粘合剂制备与功能性薄膜材料制程相关的核心技术，公司 的主要研发竞争力在于产品配方的持续研发创新以及工艺流程的优化改进。若公司产 品配方与工艺流程被复制或泄露，公司的市场竞争力将受到不利影响。

（四）经营风险

公司产品主要应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域， 并以智能终端封装、新能源应用为主，集成电路封装领域占比较低。为满足下游客户 需求，公司需要持续进行产品研发及升级迭代，如果未来公司集成电路封装材料的研 发效果及产品技术水平未能达到下游客户要求，或者产品研发进度落后于主要竞争对 手，或者产品的市场推广进度未及预期，公司集成电路封装材料的收入占比存在持续 偏低甚至下降的风险。

2023年上半年，公司营业收入为3.95亿元，实现小幅增长。与国内外主要竞争对 手相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。公司当前业务经 营能力仍相对有限，在市场销售、研发投入等方面仍有不足，面对日益增长的客户需 求，可能无法承接所有客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导致公司营业收入 的增速存在放缓的可能。

3

（五）财务风险

按照应用领域、应用场景不同，公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装 材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。报告期内，公司业务整体发展 迅速，但不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术 特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略等因素综合影响而有所差异。

由于公司各产品面临的市场竞争环境存在差异，各产品所在的生命周期阶段及更 新迭代进度不同，产品的销售结构不同，且同一产品的单位成本金额亦持续受到原材 料价格变化的影响，公司存在因上述因素导致的毛利率下降的风险。若公司未能根据 市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，或公司市场推广未达预期， 造成高毛利产品销售增速放缓、收入占比下降，或因原材料价格大幅上涨，可能导致 公司毛利率水平进一步下降，进而对公司经营业绩及盈利能力产生不利影响。

（六）宏观环境风险

封装材料作为一个已充分竞争的行业，近年来行业集中度有所提高，但国内企业 产品依然以中低端为主，世界知名品牌跨国公司在品牌及技术具有先发优势，不断通 过在国内建立合资企业或生产基地降低生产成本，使得公司面临一定的市场竞争风险。 其次国内环保政策、国际贸易保护等有可能导致原材料价格上涨、断供或产品出口受 限等风险。尽管公司目前主营业务所处市场发展趋于良性循环，但国际贸易环境更趋 复杂严峻和不确定，国内宏观经济增长不及预期或行业政策重大调整对公司下游行业 产生不利影响，也将使公司也面临着各种风险及挑战。

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2023年上半年度持续督导期间内，德邦科技不存在重大违规事项。

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2023年上半年度，公司主要财务数据及指标如下所示:

单位：元

			单位：元
主要会计数据	本报告期	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入	394,652,293.69	375,837,873.23	5.01
归属于上市公司股东的净利润	50,450,050.17	43,673,074.20	15.52
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润	43,671,765.93	38,540,322.59	13.31

4

主要会计数据	本报告期	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
经营活动产生的现金流量净额	-21,898,641.55	-27,398,315.34	不适用
主要会计数据	本报告期末	上年度末	本报告期末比上年度 末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	2,212,898,946.47	2,205,120,896.30	0.35
总资产	2,468,032,166.24	2,583,417,309.40	-4.47

2023年上半年度，公司主要财务指标如下所示:

主要财务指标	本报告期	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.35	0.41	-14.63
稀释每股收益（元／股）	0.35	0.41	-14.63
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）	0.31	0.36	-13.89
加权平均净资产收益率（%）	2.26	7.08	减少4.82个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）	1.96	6.25	减少4.29个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	5.54	4.24	增加1.30个百分点

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（一）研发、生产优势

公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家高层次 海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动 力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建 起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

公司具备快速的市场响应能力，主要体现在生产和研发两个方面。目前，公司产 品主要应用于集成电路、智能终端、新能源等新兴产业领域，下游应用领域存在较为 明显的产品周期短、技术更新换代快、消费热点切换迅速的特点，这就要求上游材料 供应商具有快速研发能力，以适配客户的产品工艺需求。

与此同时，公司所面向的客户主要为行业内知名品牌客户，下游客户对于供应链 管理极为严格，一般要求即时发货，采购周期较短。公司拥有一批对行业、产品理解 深刻的生产队伍，生产管理水平较高，能够配合客户的实时订单要求迅速组织生产， 实现供货。同时，公司利用自身的研发优势，与下游客户联合开发新产品，实现与下 游终端产品“联动”，能够迅速根据客户需求组织研发、生产和备货。

5

（二）客户资源优势

高端电子封装材料直接影响到终端产品内部构件的性能、稳定性以及结构的密封 防护，进而影响到终端产品的品质。因此终端产品品牌商尤其看重原材料厂商产品品 质，能成为终端产品厂商的供应商，并进入终端产品的供应商名录存在较高门槛。此 外，下游各高端应用领域的快速发展，公司需要根据下游客户的工艺需求开发相关细 分产品，才能维持客户端供应商地位，具备较高的市场壁垒。

经过多年的发展，公司的芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料已在国内 多家知名封测企业批量供货；智能终端封装材料已应用于国内外众多智能终端品牌； 同时还积累了宁德时代、通威股份等优质客户资源。这些优质的客户资源是公司进一 步发展的重要保障，公司将继续通过研发提供新产品和电子材料解决方案，并提供优 质的服务提升客户忠诚度。

同时，公司发挥自身技术优势，持续加强和终端应用品牌之间的技术交流和探讨， 从而更加及时和准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术迭代升 级方向，及时运用核心技术向下游客户和应用终端品牌厂商提供高端电子封装材料及 其解决方案，将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力并推高行业竞 争门槛。

（三）产品定位高端及产品结构优势

目前国内同行业公司多为中低端应用产品，以行业知名品牌客户产业链为代表的 高端应用领域仍主要为国外供应商所主导，除公司之外，部分国内供应商在品牌客户 部分产品的部分用胶点上实现了销售，但在多品类产品上实现大批量供货、并与国外 供应商展开全面竞争的国内厂商仍相对偏少。

高端电子封装材料的技术研发和新产品开发能力对于企业的持续经营至关重要， 公司积极布局集成电路、智能终端、新能源领域的前沿产品。经过多年的发展，公司 目前具备高端电子封装材料市场上品类最齐全的产品线，并拥有高端装备应用材料的 相关技术及产品系列。针对下游客户采用的不同工艺需求开发了相关细分产品，紧跟 行业趋势。公司凭借着品类丰富、迭代迅速的产品体系，可灵活应对市场的快速变化， 满足不同类型客户的需求。

（四）丰富的系统解决方案优势

6

在提供高性能产品的同时，公司以较强的技术研发能力和丰富的专有技术储备为 依托，参与到客户新产品设计中，覆盖了终端产品涉及提升方案、材料配方设计、样 品测试、产品生产、应用培训、售后服务及产品技术改进与提升的全过程服务，实现 终端客户产品的定制化服务，实现了终端客户个性化问题的解决，实现协同作业，提 升客户的满意度，加深了与下游客户的合作关系。

高端电子封装材料的影响因素较多，只有充分贴近客户，才能够设计满足产品设 计工艺参数、胶体特性、使用环境、老化参数、可靠性等层面的产品解决方案，为此 公司坚持以客户需求为导向，打造高端电子封装材料的一站式解决方案。

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单位：元	单位：元	单位：元	单位：元
项目	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	21,857,330.13	15,950,590.80	37.03
资本化研发投入	-	-	不适用
研发投入合计	21,857,330.13	15,950,590.80	37.03
研发投入总额占营业收入比例（%）	5.54	4.24	增加1.3个百分点
研发投入资本化的比重（%）	-	-	不适用

2023年上半年，公司研发投入支出有所增长，主要原因为：1、为提升公司发展动 力，增加人才培养和储备，公司引进研发人员，使职工薪酬大幅增长；2、为开发新产 品，拓展市场空间，公司加大研发力度，研发物料消耗增长，带动相关支出增长。

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公司通过多年的自主研发，已经具备了完整的自主知识产权体系，截至2023年6月 30日，公司拥有发明专利294个、实用新型专利30个、软件著作权6个。上述专利涵盖 了公司产品的各个关键技术领域，体现了公司在技术研发、设计环节的核心竞争力。 截至2023年6月30日，公司知识产权情况如下：

项目	本期新增	本期新增	累计数量	累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	3	9	642	294
实用新型专利	2	4	30	30
外观设计专利	1	0	1	0

7

项目	本期新增	本期新增	累计数量	累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
软件著作权	0	0	6	6
其他	0	0	0	0
合计	6	13	679	330

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不适用。

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（一）募集资金使用情况

根据中国证券监督管理委员会签发的证监许可〔2022〕1527 号文《关于同意烟台 德邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，烟台德邦科技股份有限公司 获准向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 3,556.00 万股，每股发行价格 46.12 元，募集资金总额为 164,002.72 万元，扣除不含税发行费用 152,543,951.12 元后，本 公司本次募集资金净额为 1,487,483,248.88 元。

截至2023年6月30日，公司累计使用募集资金人民币633,573,506.45元，其中2022年 度累计使用募集资金 570,931,824.05 元， 2023 年上半年度使用募集资金合计 62,641,682.40元，均投入募集资金投资项目。

62,641,682.40元，均投入募集资金投资项目。
项目	金额（元）
募集资金净额	1,487,483,248.88
减：截至报告期末募集资金累计使用金额	633,573,506.45
加：利息收入和理财收益	13,276,567.91
使用闲置募集资金购买大额存单或理财产品净额	358,290,000.00
截至2023年06月30日募集资金专户余额	508,896,310.34

（二）募集资金是否合规

报告期内，公司募集资金存放和使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》 《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证 券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法规和文件的规定，对

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募集资金进行了专户存储和专项使用，及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体 使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情 形，不存在违规使用募集资金的情形。

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截至2023年6月30日，公司实际控制人、董事、监事和高级管理人员及核心技术人员 持有公司股份的情况如下：

单位：万股

					单位：万股
姓名	职务	直接持股数	间接持股数	合计持股数	持股比例
解海华	董事长	1,506.42	498.94	2,005.36	14.10%
陈田安	董事、总经理、核 心技术人员	309.33	-	309.33	2.17%
王建斌	董事、副总经理、 核心技术人员	866.11	-	866.11	6.09%
林国成	董事	1,320.82	-	1,320.82	9.29%
郝一阳	董事	-	-	-	-
杨柳	董事	-	-	-	-
杨德仁	独立董事	-	-	-	-
唐云	独立董事	-	-	-	-
王福利	独立董事	-	-	-	-
李清	监事	-	6.19	6.19	0.04%
陈丽	监事	-	6.68	6.68	0.05%
郭郢	监事	-	-	-	-
陈昕	副总经理	173.22	-	173.22	1.22%
于杰	副总经理、董事会 秘书、财务总监	-	389.75	389.75	2.74%
徐友志	副总经理、核心技 术人员	-	-	-	-
姜贵琳	核心技术人员	-	7.42	7.42	0.05%
潘光君	核心技术人员	-	3.71	3.71	0.03%
姜云	核心技术人员	-	0.74	0.74	0.01%
合计		4,175.90	913.43	5,089.33	35.78%

截至2023年6月30日，董事长解海华所持公司75.00万股股份存在被司法冻结的情形， 公司已于2023年6月2日发布《烟台德邦科技股份有限公司关于股东所持公司部分股份被

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司法冻结的公告》（公告编号：2023-024）对相关信息进行披露。除此之外，上述其他人 员持有的德邦科技股份均不存在质押、冻结及减持的情形。

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截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事

项。

(以下无正文)

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