DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD — Capital/Financing Update 2026

Apr 10, 2026

证券简称：德邦科技

公告编号：2026-018

证券代码：688035

烟台德邦科技股份有限公司

关于公司募集资金存放、管理与实际使用情况的

专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》（证监会公告 〔2025〕10 号）、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号--规范 运作》的相关规定，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”） 就2025年度募集资金存放、管理与使用情况作如下专项报告。

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额和资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会签发的证监许可〔2022〕1527 号文《关于同 意烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，烟台德邦科技股 份有限公司获准向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票3,556.00 万股，每 股发行价格46.12 元，募集资金总额为164,002.72 万元，扣除不含税发行费用 152,543,951.12 元后，本公司本次募集资金净额为1,487,483,248.88 元。

募集资金总额扣除承销及保荐费(含税)人民币135,894,306.56 元后的募集 资金为人民币1,504,132,893.44 元，已由主承销商东方证券承销保荐有限公司 于2022 年9 月14 日汇入公司在招商银行股份有限公司烟台分行开立的账号为 535902385410508 的人民币账户内，并经永拓会计师事务所（特殊普通合伙）出 具永证验字（2022）第210029 号《验资报告》予以验证。

（二）募集资金使用与结余情况

截至2025年12月31日，公司募集资金使用情况如下：

募集资金基本情况表

单位：万元 币种：人民币

	单位：万元 币种：人民币
发行名称	2022 年首次公开发行
募集资金到账时间	2022 年9 月14 日
本次报告期	2025 年1 月1 日至2025 年12 月31 日
项目	金额
一、募集资金总额	164,002.72
其中：超募资金金额	84,369.13
减：直接支付发行费用	15,254.4
二、募集资金净额	148,748.32
减：
以前年度已使用金额	95,350.54
本年度使用金额	31,982.51
暂时补流金额	-
现金管理金额	22,000.00
银行手续费支出及汇兑损益	0.73
其他-具体说明
加：
募集资金利息收入	4,959.96
其他-具体说明
三、报告期期末募集资金余额	4,374.50

注：1、上述直接支付发行费用包括主承销商在划入公司账户前已扣除的承销及 保荐费，以及以自筹资金预先支付并予以置换的发行费用。

2、本年度使用金额包括募投项目投入资金、永久补流金额以及利息收入。

二、 募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，公司依照《中华人民共 和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引 第1 号一一规范运作》等法律、法规及规范性文件，结合公司实际情况，制定了

《烟台德邦科技股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称“《公司募集资金 管理办法》”），对募集资金的存储、使用及管理等方面做出了明确的规定，在 制度上保证募集资金的规范使用。

根据上述管理制度的规定，公司对募集资金实行专户管理。公司募集资金存 放于专用银行账户，并与保荐机构、银行签订了《募集资金专户存储三（四）方 监管协议》，明确了各方的权利和义务，以保证专款专用，上述监管协议与上海 证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异。截至2025 年12 月31 日，公司 均严格按照《公司募集资金管理办法》和《募集资金专户存储三（四）方监管协 议》的规定存放和使用募集资金。

截至2025 年12 月31 日，募集资金具体存放情况如下：

募集资金存储情况表

单位：万元 币种：人民币

发行名称	发行名称	发行名称	2022 年首次公开发行	2022 年首次公开发行
募集资金到账时间			2022 年9 月14 日
账户名称	开户银行	银行账号	报告期末 余额	账户状态
烟台德邦科技 股份有限公司	招商银行股份有限公 司烟台分行	535902385410616	648.52	使用中
烟台德邦科技 股份有限公司	招商银行股份有限公 司吴江支行	535902385410266	682.80	使用中
烟台德邦科技 股份有限公司	招商银行股份有限公 司烟台分行	535902385410906	-	已注销
烟台德邦科技 股份有限公司	华夏银行股份有限公 司烟台自贸区支行	126560000009016 66	1,794.69	使用中
烟台德邦科技 股份有限公司	中国光大银行烟台经 济技术开发区支行	380801880002584 67	-	已注销
烟台德邦科技 股份有限公司	招商银行股份有限公 司烟台分行	535902385410508	38.16	使用中
烟台德邦科技 股份有限公司	中信银行股份有限公 司烟台自贸区支行	811060101160149 5861	4.64	使用中
烟台德邦科技 股份有限公司	招商银行股份有限公 司吴江支行	535902385410968	1.43	使用中
烟台德邦科技 股份有限公司	兴业银行股份有限公 司烟台分行	378010100100862 080	9.79	使用中
四川德邦新材	中国光大银行股份有	380901880001910	90.70	使用中

料有限公司	限公司烟台九隆支行	19
四川德邦新材 料有限公司	招商银行股份有限公 司烟台分行	535904836910706	200.11	使用中
德邦（昆山）材 料有限公司	招商银行股份有限公 司昆山支行	512910748910966	-	已注销
德邦（昆山）材 料有限公司	华夏银行股份有限公 司烟台自贸区支行	126560000009316 13	903.66	使用中
合计	/	/	4,374.50	/

三、本年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目资金使用情况

截至2025年12月31日，公司募集资金实际使用情况，详见本报告“募集资金 使用情况对照表”（附表1）”

（二）募投项目先期投入及置换情况

报告期内，本公司不存在置换募投项目先期投入的情况。

本公司于2024 年4 月19 日召开第二届董事会第五次会议，审议通过了《关 于使用票据等方式支付募投项目资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司 及子公司在募投项目实施期间根据实际需要使用银行承兑汇票、商业承兑汇票、 供应链金融产品等方式支付募投项目所涉部分款项（如在建工程款、设备采购款 以及其他相关所需资金等），再以募集资金进行等额置换，并从募集资金专户划 转至自有资金账户，该部分等额置换资金视同募投项目已使用资金。

报告期内，本公司使用票据等方式支付募投项目资金并以募集资金等额置换 金额为62,422,517.99 元。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本年度本公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

本公司于2024 年9 月27 日召开第二届董事会第十次会议，审议通过了《关 于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过 人民币90,000.00 万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，在 确保不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的

情况下用于投资安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于结构性存款、定 期存款、大额存单等），在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使用期限自公 司董事会审议通过之日起12 个月内有效。

本公司于2025 年9 月23 日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关 于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过 人民币30,000.00 万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，在 确保不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的 情况下用于投资安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于结构性存款、定 期存款、大额存单等），在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使用期限自公 司董事会审议通过之日起12 个月内有效。

在董事会上述审批范围内，公司在募集资金存放的开户行进行了闲置募集资 金现金管理。截至2025 年12 月31 日，本公司使用闲置募集资金进行现金管理 的情况如下：

募集资金现金管理审核情况表

单位：万元 币种：人民币

发行名称	发行名称	2022 年首次公开发行	2022 年首次公开发行	2022 年首次公开发行
募集资金到账时间		2022 年9 月14 日
计划进行现 金管理的金 额	计划进行现金管 理的方式	计划起始日 期	计划截止日 期	董事会审议 通过日期
90,000.00	投资安全性高、流 动性好的投资产 品（包括但不限于 结构性存款、定期 存款、大额存单 等）	2024/09/27	2025/09/26	2024/09/27
30,000.00	投资安全性高、流 动性好的投资产 品（包括但不限于 结构性存款、定期 存款、大额存单 等）	2025/09/23	2026/09/22	2025/09/23

募集资金现金管理明细表

单位：万元 币种：人民币

发行名称	发行名称	发行名称	2022年首次公开发行	2022年首次公开发行	2022年首次公开发行	2022年首次公开发行	2022年首次公开发行	2022年首次公开发行	2022年首次公开发行
募集资金到账时间			2022年9月14 日
委托方	受托银行	产品名称	产品 类型	购买金额	起始 日期	截 止 日 期	尚 未 归 还 金 额	预 计 年 化 收 益 率	利 息 金 额
烟台德邦 科技股份 有限公司	招商银行股 份有限公司 烟台分行	招商银行单 位大额存单 2025 年第 5475 期	大额 存单	4,000.00	2025 /12/ 18	202 6/1 /18	4,0 00. 00	1.10 %	3.6 7
四川德邦 新材料有 限公司	招商银行股 份有限公司 烟台分行	招商银行单 位大额存单 2025 年第 5458 期	大额 存单	5,000.00	2025 /12/ 18	202 6/1 /18	5,0 00. 00	1.10 %	4.5 8
烟台德邦 科技股份 有限公司	招商银行股 份有限公司 苏州分行	点金系列看 涨两层区间 31 天结构 性存款	结构 性存 款	3,000.00	2025 /12/ 29	202 6/1 /29	3,0 00. 00	1.0% -1.6 %	4.0 8
烟台德邦 科技股份 有限公司	华夏银行股 份有限公司 烟台自贸区 支行	人民币单位 结构性存款 2511128	结构 性存 款	10,000.00	2025 /12/ 1	202 6/1 /4	10, 000 .00	0.45 %-1. 98%	16. 12
合计				22,000.00			22, 000 .00		28. 45

（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

本公司于2023 年10 月18 日和2024 年10 月16 日分别召开2022 年第二次 临时股东大会和2023 年第四次临时股东大会，审议通过在保证募投项目进展及 募集资金需求前提下，分别使用超募资金25,300 万元和4,920.00 万元（含衍生 利息、现金管理收益，实际金额以资金转出当日计算利息收入后的剩余金额为准） 用于归还银行贷款和永久补充流动资金，公司最近12 个月内累计使用超募资金

归还银行贷款和永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的30%。

本年度本公司使用超募资金永久补充流动资金14,753.00 万元（含衍生利息、 现金管理收益）。

超募资金使用情况明细表

单位：万元 币种：人民币

发行名称	2022年首次公开发行	2022年首次公开发行	2022年首次公开发行
募集资金到账时间	2022年9月14日
使用方式	使用金额	董事会审议 通过日期	股东会审议 通过日期
永久补充流动资金	10,000.00	2023年9月28日	2023年10月18日
永久补充流动资金	4,753.00	2024年9月27日	2024年10月16日

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

报告期内，本公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等） 的情况。

（七）节余募集资金使用情况

公司将已达到预定可使用状态的“高端电子专用材料生产项目”结项。公司 于2025 年支付完成剩余质保金，为更合理的使用募集资金，提供募集资金使用 效率，公司将本项目节余募集资金合计376.10 万元（包含利息收入扣除银行手 续费后的净额）永久补充流动资金，用于公司日常生产经营活动。

节余募集资金使用情况表

单位：万元 币种：人民币

			单位：万元 币种：人民币	单位：万元 币种：人民币	单位：万元 币种：人民币	单位：万元 币种：人民币	单位：万元 币种：人民币
发行名称			2022年首次公开发行
募集资金到账日期			2022年9月14日
节余募集资金合计金额			376.10
节余募 投项目 名称	节余资 金金额	节余资 金用途	新项目 名称	新项目 计划投 资总额	新项目 计划投 入募集 资金总 额	董事会 审议通 过日期	股东会 审议通 过日期
高端电 子专用 材料生	376.10	永久补 流	-	-	-	-	-

产项目

（八）募集资金使用的其他情况

本公司于2026 年1 月19 日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过《关 于变更部分募投项目的议案》，同意将“年产35 吨半导体电子封装材料建设项 目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”。新项目实施 主体为深圳德邦界面材料有限公司（公司全资子公司，以下简称“深圳德邦”）， 项目总投资金额23,049.54 万元，拟使用原项目剩余募集资金共计6,236.99 万 元（含理财收益及存款利息，最终金额以实际结余为准）用于新项目。新项目投 资总额超出募集资金投入部分，将由深圳德邦以自有或自筹资金方式补足。

四、变更募投项目的资金使用情况

本报告期不存在更募投项目的资金使用情况

五、募集资金使用及披露中存在的问题

本公司已披露的关于募集资金使用相关信息及时、真实、准确、完整，募集 资金的使用和管理不存在违规情况。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的 鉴证报告的结论性意见。

经核查，会计师事务所认为：德邦科技截至2025 年12 月31 日止的《董事 会关于公司募集资金年度存放与实际使用情况的专项报告》已经按照中国证监会 发布的《上市公司募集资金监管规则》和上海证券交易所发布的《上海证券交易 所科创板上市公司自律监管指引第1 号——规范运作》等有关规定编制，在所有 重大方面如实反映了烟台德邦科技股份有限公司截至2025 年12 月31 日止的募 集资金年度存放与实际使用情况。

七、保荐人或独立财务顾问对公司年度募集资金存放与使用情 况所出具的专项核查报告的结论性意见。

经核查，保荐机构认为：德邦科技2025 年度募集资金存放和使用情况符合 《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上

市公司募集资金监管规则》等法规和文件的规定，对募集资金进行了专户存储和 专项使用，及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害 股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。

特此公告。

烟台德邦科技股份有限公司董事会 2026 年4 月11 日

附表1：

募集资金使用情况对照表

2025 年度

2025 年度	2025 年度	2025 年度	2025 年度	2025 年度	2025 年度	2025 年度	2025 年度	2025 年度	2025 年度	2025 年度	2025 年度	2025 年度	2025 年度
编制单位： 烟台德邦科技股份有限公司 金额单位：人民币万元
募集资金总额					148,748.32		本年度投入募集资金总额					30,140.67
变更用途的募集资金总额					4,924.49		已累计投入募集资金总额					125,491.21
变更用途的募集资金总额比例					3.31%
承诺投资项 目	募投 项目 性质	已变 更项 目(含 部分 变更)	募集资金承 诺投资总额	调整后投资总 额	截至期末承诺 投入金额(1)	本年度投入 金额	截至期末累计 投入金额(2)	截至期末累 计投入金额 与承诺投入 金额的差额 (3)＝ (2)-(1)	截至期 末投入 进度（%） (4)＝ (2)/(1)	项目达 到预定 可使用 状态日 期	本年度实现 的效益	是 否 达 到 预 计 效 益	项目可行性是 否发生重大变 化
承诺投资项目
高端电子专 用材料生产 项目	生产 建设	否	38,733.48	38,733.48	38,733.48	525.88	38,439.15	-294.33	99.24	2023 年 12 月	65,801.91	不 适 用	否
年产35 吨 半导体电子 封装材料建 设项目	生产 建设	是	11,166.48	6,241.99	6,241.99	0.00	5.00	-6,236.99	0.08	2026 年9 月	不适用	不 适 用	否
新建研发中 心建设项目	研发	是	14,479.23	17,690.85	17,690.85	3,583.72	6,004.23	-11,686.62	33.94	2026 年9 月	不适用	不 适	否

												用
承诺投资项 目小计	-		64,379.19	62,666.32	62,666.32	4,109.60	44,448.39	-18,217.93	70.93
超募资金投向
永久补流	补流 还贷	否		53,592.93	53,592.93	12,992.93	53,592.93	0	100.00	不适用	不适用	不 适 用	否
新能源及电 子信息封装 材料建设项 目	生产 建设	否		30,776.20	30,776.20	12,743.81	27,155.56	-3,620.64	88.24	2027 年2 月	2,398.60	不 适 用	否
超募资金投 向小计	-			84,369.13	84,369.13	25,736.74	80,748.49	-3,620.64	95.71
其他情况
暂时未确定 用途	-	否		1,712.87	1,712.87			-1,712.87	0.00	不适用	不适用	不 适 用	否
节余募集资 金永久补流	-	否				294.33	294.33	不适用	不适用	不适用	不适用	不 适 用	否
合计	-		64,379.19	148,748.32	148,748.32	30,140.67	125,491.21	-23,257.11	84.36		68,200.51
未达到计划进度原因						不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明						公司于2026 年1 月19 日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过《关于变更部分募投项目的议案》， 同意将“年产35 吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建 设项目”。新项目实施主体为深圳德邦界面材料有限公司（公司全资子公司，以下简称“深圳德邦”），

	项目总投资金额23,049.54 万元，拟使用原项目剩余募集资金共计6,236.99 万元（含理财收益及存款利 息，最终金额以实际结余为准）用于新项目。新项目投资总额超出募集资金投入部分，将由深圳德邦以自 有或自筹资金方式补足。
募集资金投资项目先期投入及置换情况	详见本专项报告三、（二）
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况	不适用
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况	详见本专项报告三、（四）
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况	详见本专项报告三、（五）
募集资金节余的金额及形成原因	详见本专项报告三、（七）
募集资金其他使用情况	详见本专项报告三、（八）

注1：本年度实现的效益为所产产品实现对外销售的收入金额；

注2：高端电子专用材料生产项目一期已于2022 年8 月达到预定可使用状态，二期已于2024 年1 月完成消防验收，达到预定可使用状态；

注3：年产35 吨半导体电子封装材料建设项目调减募集资金拟投资金额4,924.49 万元，其中3,211.62 万元拟用于新建研发中心建设项目的追加投资，剩余部分1,712.87 万元及相关利 息、理财收益继续留存于募集资金专户；

注4：新能源及电子信息封装材料建设项目除一条设备线，整体于2025 年8 月转固；

注5：“永久补流”本年度投入金额未包含衍生利息、现金管理收益。

附表2：

变更募集资金投资项目情况表

2025 年度

编制单位： 烟台德邦科技股份有限公司 金额单位：人民币万元	编制单位： 烟台德邦科技股份有限公司 金额单位：人民币万元	编制单位： 烟台德邦科技股份有限公司 金额单位：人民币万元	编制单位： 烟台德邦科技股份有限公司 金额单位：人民币万元	编制单位： 烟台德邦科技股份有限公司 金额单位：人民币万元	编制单位： 烟台德邦科技股份有限公司 金额单位：人民币万元	编制单位： 烟台德邦科技股份有限公司 金额单位：人民币万元	编制单位： 烟台德邦科技股份有限公司 金额单位：人民币万元	编制单位： 烟台德邦科技股份有限公司 金额单位：人民币万元	编制单位： 烟台德邦科技股份有限公司 金额单位：人民币万元	编制单位： 烟台德邦科技股份有限公司 金额单位：人民币万元
变更后的项目	对应的原项目	变更后项目拟 投入募集资金 总额	截至期末计划 累计投资金额 (1)	本年度实际 投入金额	实际累计投 入金额(2)	投资进度（%） (3)=(2)/(1)	项目达到预定 可使用状态日 期	本年度 实现的 效益	是否达 到预计 效益	变更后的项目可 行性是否发生重 大变化
年产35 吨半导体电 子封装材料建设项 目	年产35 吨半导体 电子封装材料建设 项目	6,241.99	6,241.99	-	5.00	0.08	2026 年9 月	不适用	不适用	否
新建研发中心建设 项目	新建研发中心建设 项目	17,690.85	17,690.85	3,583.72	6,004.23	33.94	2026 年9 月	不适用	不适用	否
合计		23,932.84	23,932.84	3,583.72	6,009.23
变更原因、决策程序及信息披露情况说明				公司为加快募集资金投资项目实施，综合考虑未来业务发展规划、募集资金投资项目实际情况，于2023 年4 月14 日召开第一届董事会第十五次会议并审议通过了《关于变更部分募投项目的议案》，将“年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目”和“新建研发中心建设项目”实施主体、实施地点、拟投入募集资 金做了调整变更，此事项已经2023 年5 月5 日召开的2022 年度股东大会审议通过，决议内容详见公司 于2023 年5 月6 日在上海证券交易所网站www.sse.com.cn 披露的《烟台德邦科技股份有限公司2022 年 年度股东大会决议公告》（2023-021）。
未达到计划进度的情况和原因				详见本专项报告三、（八）
变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明				不适用

注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。

注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

注3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致