COMPEQ — Regulatory Filings 2019

Nov 7, 2019

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2313 華通　公司提供

序號	4	發言日期	108/11/07	發言時間	15:46:34
發言人	陳嘉懃	發言人職稱	執行副總裁	發言人電話	(03)3231111
主旨	公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與 及背書保證處理準則第二十五條第一項第二款第三款第四款
符合條款	第	22	款	事實發生日	108/11/07
說明	1.事實發生日:108/11/07 2.被背書保證之: (1)公司名稱:華通精密線路板(惠州)有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司百分之百間接投資之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):14,177,392 (4)原背書保證之餘額(仟元):4,870,400 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):4,185,500 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):9,055,900 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):3,665,159 (8)本次新增背書保證之原因: 董事會通過背書保證額度 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):3,084,261 (2)累積盈虧金額(仟元):1,108,077 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 依合約條件 (2)日期: 依合約條件 6.背書保證之總限額(仟元): 28,354,783 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 21,810,260 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 92.30 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 55.83 10.其他應敘明事項: 無

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