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COMPEQ — Investor Presentation 2026
Apr 8, 2026
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Investor Presentation
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免責聲明
- 除歷史事件之陳述外,本文件均為前瞻性敘述。該前瞻性敘述包括已知及未知風險、不確定性及其他可能導致華通電腦股份有限公司之實際表現、財務狀況或營運結果與該前瞻性敘述所包含者產生重大差別之因素。
- 本免責聲明中之財務預測及前瞻性敘述為目前華通電腦股份有限公司截至本文件之日之信念所編製。華通電腦股份有限公司不負責更新這些預測及前瞻性敘述以反映此日期後所發生之事件或情況。
- 歷史事件的陳述可能包括未經會計師審閱之資訊,其可能有某些不足或缺陷而無法忠實呈現目前華通電腦股份有限公司之財務狀況或營運結果。
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華通專注於提供一站式服務,滿足客戶各項產品需求
軟性電路板
- 電池管理模組
- 顯示器模組
- 攝像模組
- 穿戴裝置
- 周邊電子配件

硬性電路板
- 衛星通訊
- 資料處理中心
- 光通訊模組
- 汽車電子
- 智慧手機
- 筆電、平板
- 穿戴式裝置
表面黏著技術
- 電池管理模組
- 汽車電子
- 醫療電子
- 周邊電子配件
軟硬結合電路板
- 電池管理模組
- 顯示器模組
- 攝像模組
- 穿戴裝置
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華通為全球技術領先的 PCB 供應商

全球PCB供應商 No. 8

2025年營收新台幣 760 億

2014-2025 營收年複合成長率 7.3%

20,000+ 員工人數

8座高科技且具成本競爭力的工廠設置於台灣、大陸和泰國
Compeq Thailand
Location: AIES Samut Prakan (30KM away from BKK airport)
Land area: 180K SQM
Investment: 300 MUSD
Mass production: Q1'25
Capacity: 400KSF/M
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华通全球廠區及據點分布

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華通競爭優勢
品質
技術
在優異的品質管制系統下,提供高品質,高一致性,高信賴度、低缺點率的產品。
ESG
領先導入類載板製程,提供20/20 μm細線路任意層薄板到52層6mm高信賴度厚板,以及軟板和軟硬結合板。
服務
符合法令規範,重視環境保護,注重勞工權益,公司治理。
長久關係
提供硬板、軟板、軟硬結合板,和打件的一站式電路板服務,並且和客戶共同開發新產品,參與早期設計開發階段,提供到製造、打件、出貨的完整服務。
穩定經營與成長,擅於研發新技術,掌握客戶需求,提前做好準備,成為客戶共同發展的合作夥伴。
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華通技術路線圖:高多層板
| Items | Current | 2027 | 2028 |
|---|---|---|---|
| Min. Core Thickness | 50 μm | 50 μm | 50 μm |
| Buried Capacitance | 25 μm | 12.5 μm | 12.5 μm |
| Min. Outer layer Line Width / Space | 75 / 75 μm | 75 / 75 μm | 62.5 / 62.5 μm |
| Min. Inner layer Line Width / Space | 50 / 50 μm | 50 / 50 μm | 50 / 50 μm |
| Min. Drill Size for Thru-Hole | 150 μm | 150 μm | 150 μm |
| Min. PTH Drill Pad Size | 350 μm | 300 μm | 300 μm |
| Max. Board Thickness | 6 mm | 7 mm | 8 mm |
| Max. Layer Count | 52 | 56 | 60 |
| Max. Plating Aspect Ratio | 30 : 1 | 33 : 1 | 33 : 1 |
| Back Drill Size | Drill + 150 μm | Drill + 100 μm | Drill + 75 μm |
| Back Drill Stub Length | 100 ± 50 μm | 75 ± 50 μm | < 100 μm |
| Material Trend | Low CTE; Low Dk/Df; Hybrid; Capacitance |
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华通技術路線圖:HDI + HLC
| Items | Current | 2027 | 2028 |
|---|---|---|---|
| Stack up | 8-N-8 | 10-N-10 | 11-N-11 |
| Max. Layer Count | 48 | 48 | 56 |
| Max. Micro-Via size | 125 μm | 150 μm | 150 μm |
| Max. Skip Via size | 15 mil | 15 mil | 16 mil |
| Max. Skip Via Aspect Ratio | 1.0 | 1.0 | 1.0 |
| Micro-Via to Pad Alignment | Drill + 150 μm | Drill + 125 μm | Drill + 100 μm |
| Line Width/Spacing (Build up) | 30 / 40 μm | 30 / 40 μm | 30 / 40 μm |
| Max. Board Thickness | 5 mm | 5 mm | 6 mm |
| Max. Plating Aspect Ratio | 30 : 1 | 33 : 1 | 33 : 1 |
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Operation Revenue
| Mobile Phone | PC | Data Center / Networking | RF+FPC | SMT | Aerospace | Consumer & Others | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025 Q1 | 19% | 15% | 3% | 22% | 16% | 23% | 3% |
| 2025 Q2 | 16% | 16% | 4% | 25% | 14% | 22% | 4% |
| 2025 Q3 | 18% | 13% | 5% | 28% | 16% | 17% | 4% |
| 2025 Q4 | 22% | 10% | 6% | 26% | 15% | 17% | 4% |
| Mobile Phone | PC | Data Center / Networking | RF+FPC | SMT | Aerospace | Consumer & Others | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 2021 | 26% | 23% | 2% | 21% | 21% | 3% | 4% |
| 2022 | 20% | 26% | 1% | 23% | 20% | 7% | 3% |
| 2023 | 21% | 20% | 2% | 23% | 21% | 9% | 4% |
| 2024 | 19% | 15% | 2% | 25% | 17% | 18% | 4% |
| 2025 | 19% | 13% | 4% | 26% | 15% | 20% | 4% |
| 2025 vs. 2024 | |||||||
| Rev. Growth | 4% | -6% | 95% | 8% | -9% | 13% | 3% |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
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PCB 市場主要供應商 / 華通排名
| Rank | Country | Supplier | 2025 Revenue (M USD) |
|---|---|---|---|
| 1 | TWN | Zhen Ding | $5,869 |
| 2 | TWN | Unimicron | $4,225 |
| 3 | CHN | Dongshan Precision | $3,605 |
| 4 | CHN | Shennan | $3,255 |
| 5 | USA | TTM | $2,906 |
| 6 | CHN | WUS Group | $2,760 |
| 7 | CHN | Victory Giant | $2,688 |
| 8 | TWN | Compeq | $2,446 |
| 9 | TWN | Tripod | $2,361 |
| 10 | JPN | Mektec | $2,273 |
| 11 | CHN | Kinwong | $2,100 |
| 12 | AUT | AT&S | $1,933 |
| 13 | TWN | Gold Circuit | $1,928 |
| 14 | TWN | Hannstar | $1,848 |
| 15 | CHN | Kingboard Group | $1,732 |
Source: Prismark, 2026
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HDI PCB 市場主要供應商 / 華通排名
| Rank | Country | Supplier | 2025 Revenue (M USD) |
|---|---|---|---|
| 1 | TWN | Compeq | $1,381 |
| 2 | CHN | WUS Group | $1,179 |
| 3 | TWN | Unimicron | $1,144 |
| 4 | CHN | Victory Giant | $1,117 |
| 5 | TWN | Zhen Ding | $967 |
| 6 | AUT | AT&S | $956 |
| 7 | USA | TTM | $907 |
| 8 | TWN | Tripod | $834 |
| 9 | JPN | Meiko | $697 |
| 10 | CHN | AKM Meadville | $628 |
Source: Prismark, 2026
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PCB 產業趨勢
研究機構Prismark指出,整體PCB市場因AI科技的應用、高速運算/傳輸、衛星通訊、車用電子等產品需求成長,2025年PCB產值成長幅度約 15.8% 。2026年AI伺服器、交換器和其他網路產品的強勁需求持續帶動下,預期將成長 12.5% 。儘管長期發展充滿不確定性,仍預期電子產業將持續成長,預估PCB產值2025-2030年複合成長率 7.7% ,達到1,234億美元。

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