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Chengdu CORPRO Technology Co.,Ltd. Capital/Financing Update 2024

Nov 25, 2024

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Capital/Financing Update

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证券代码:300101 证券简称:振芯科技 公告编号:2024-085

成都振芯科技股份有限公司

关于对外投资设立全资子公司的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、对外投资概述

(一)对外投资的基本情况

为实现成都振芯科技股份有限公司(以下简称“振芯科技”“公司”)成为“特 定行业+AI”领军企业的战略目标,加快构建“云、网、群、端、智”全体系发展 格局,形成一站式全方位智能化解决方案能力,公司拟以自有资金人民币 2,000 万 元投资设立全资子公司,着力强化提升在“端”和“智”方向的核心竞争力。

(二)相关决策与审批程序

本次对外投资已经公司第六届董事会第十一次会议审议通过,根据《深圳证券 交易所创业板股票上市规则》和《成都振芯科技股份有限公司章程》的相关规定, 本次对外投资属于董事会决策范畴,无需提交股东大会审议。董事会授权公司管理 层办理本次对外投资事项的相关手续并签署所需的必要文件。公司将根据事项进 展及时履行信息披露义务。

(三)公司本次对外投资不构成关联交易,不构成《上市公司重大资产重组管 理办法》规定的重大资产重组。

二、拟设立全资子公司的基本情况

拟设立公司的名称 成都芯智智能科技有限公司(以工商核名为准)
注册资本 2,000万元
出资方式 现金出资
组织形式 有限责任公司
注册地址 成都市高新区(具体工商注册为准)
经营范围 设计、开发、销售智能化集成电路微模组(SiP)、智能化电路模块及组件和相关应用产品;人工智能应用软件与硬件、模组开发;电子专用材料研发;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备零售;方案开发、软件开发、信息系统集成、工程设计和相关技术服务。(以工

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商登记信息为准) 商登记信息为准) 商登记信息为准)
股权结构
股东名称 认缴注册资本(万元) 股权比例 出资方式
振芯科技 2,000 100% 货币

注:以上信息以工商行政主管机关最终核准登记的内容为准。

三、对外投资的目的、存在的风险和对公司的影响 (一)本次投资的目的

为实现成为“特定行业+AI”领军企业的战略发展目标,公司构建了“云、网、 群、端、智”全体系发展格局。目前,在“网”方向已推出通信数据链、北斗卫星 导航等具有国内领先优势的产品及解决方案,在“群”方向已实现具身智能、无人 自主平台等优势产品和解决方案的落地。公司本次拟投资设立全资子公司,主要目 的是强化提升在“端”和“智”方向的核心竞争力。

全资子公司将以上市公司系统产品事业部团队为基础,结合自研优势的同时 与产业链头部企业合作,共同推进智能化业务在特定行业的领先应用。主要发展业 务包括:1、在“端”方向上,进一步推进高速大宽带通信、低轨卫星等射频收发 链路中所需的 SDR、DBF、SIP 模组及微系统等核心产品的智能化升级。同时,推 出“端”级所需要的推理级 GPU 板卡等核心产品及业务;2、在“智”方向上,瞄 准特定行业用户的智算中心,针对性推出训练级 GPU 算力板卡等核心产品。

实施后,可有效满足特定行业用户在智能化、无人化趋势下的“设备自主化” “空间全维化”“平台无人化”“决策超脑化”等全新需求。 (二)存在的风险

公司成立以来,紧紧围绕特定行业用户的信息化建设步伐,在高性能集成电路、 北斗卫星导航综合应用、机器视觉等领域形成了深厚的技术、产品和市场积淀,具 备实施相关业务的基础。本次拟设立的全资子公司在未来的实际经营中,可能面临 着行业政策变化、行业发展波动、市场需求变化以及经营管理不善等方面的风险和 不确定因素,公司将持续关注对其的投资管理行为,加强内部风险管控体系,建立 和完善业务运营管理、财务管理等制度,以防范和化解管理风险,促进其健康发展。 公司将严格按照相关法律法规及规范性文件要求,及时履行信披义务。

(三)本次投资对公司的影响

本次投资符合公司智能化战略发展需要,有利于加快推进智能化板卡、微系统 等业务市场化、产业化进程,有利于提升公司综合竞争力,促进公司未来长期稳定

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发展。

本次对外投资不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响,不存在损 害公司和股东尤其是中小股东利益的情形。敬请广大投资者理性决策,注意投资风 险。

四、备查文件

  • 1、成都振芯科技股份有限公司第六届董事会第十一次会议决议。

特此公告

成都振芯科技股份有限公司 董事会

2024 年 11 月 25 日

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