Chengdu CORPRO Technology Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2024

Apr 23, 2024

证券代码：300101 证券简称：振芯科技 公告编号：2024-034

成都振芯科技股份有限公司

关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

成都振芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 4 月 23 日召开的第 六届董事会第七次会议审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》。现将相 关事项公告如下：

为满足公司经营发展的融资需求，公司拟向招商银行股份有限公司成都武侯支行 申请综合授信额度人民币 5,000 万元，授信有效期均为 12 个月。综合授信额度不等于 公司的实际融资金额，实际融资金额应在综合授信额度内，以银行与公司实际发生的 融资金额为准。授信期限内，授信额度可循环使用。公司董事会授权公司法定代表人 谢俊先生或其指定的授权代理人办理上述授信额度申请事宜，并签署相关法律文件。

特此公告

成都振芯科技股份有限公司 董事会 2024 年 4 月 23 日