Chengdu CORPRO Technology Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2024

Feb 6, 2024

证券代码：300101 证券简称：振芯科技 公告编号：2024-007

成都振芯科技股份有限公司

关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

成都振芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 2 月 6 日召开的第 六届董事会第五次会议审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》。现将相 关事项公告如下：

为满足公司经营发展的融资需求，公司及子公司拟向中国工商银行股份有限公司 成都高新技术产业开发区支行申请综合授信额度人民币 37,000 万元，向成都银行股份 有限公司高新支行申请综合授信额度人民币 22,000 万元，向中信银行股份有限公司成 都分行申请综合授信额度人民币 15,000 万元。授信有效期均为 12 个月，综合授信额 度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额应在综合授信额度内，以银行与公司实 际发生的融资金额为准。授信期限内，授信额度可循环使用。公司董事会授权公司法 定代表人谢俊先生或其指定的授权代理人办理上述授信额度申请事宜，并签署相关法 律文件。

特此公告

成都振芯科技股份有限公司 董事会 2024 年 2 月 6 日