Chengdu CORPRO Technology Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2022

Feb 23, 2022

证券代码：300101 证券简称：振芯科技 公告编号：2022-012

成都振芯科技股份有限公司

关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

成都振芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 2 月 23 日召开的第 五届董事会第十一次会议审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》。现将 相关事项公告如下：

为满足公司经营发展的融资需求，公司拟向中国工商银行股份有限公司成都高新 技术产业开发区支行申请综合授信额度不超过人民币 25,000 万元，公司及子公司拟向 成都银行股份有限公司高新支行申请综合授信额度人民币 6,000 万元，授信有效期均 为 12 个月。综合授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额应在综合授信 额度内，以银行与公司实际发生的融资金额为准。授信期限内，授信额度可循环使用。 公司董事会授权公司法定代表人莫晓宇先生或其指定的授权代理人办理上述授信额 度申请事宜，并签署相关法律文件。

特此公告

成都振芯科技股份有限公司 董事会 2022 年 2 月 23 日