Chengdu CORPRO Technology Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2021

Nov 16, 2021

证券代码：300101 证券简称：振芯科技 公告编号：2021-084

成都振芯科技股份有限公司

关于签署《保证合同》的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

经成都振芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2021 年 10 月 28 日 召开的第五届董事会第八次会议审议通过了《关于为子公司申请银行贷款提供 担保的议案》，具体内容详见公司于 2021 年 10 月 28 日在中国证监会创业板指 定信息披露网站刊载的《关于为全资子公司申请银行贷款提供担保的公告》（公 告编号：2021-078）。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券 交易所创业板上市公司运作规范指引》《公司章程》等的相关规定，公司上述对 子公司提供担保事项由董事会审议通过后实施，无需经公司股东大会审议或政 府有关部门批准。

二、保证合同的主要内容

近日，公司（以下称“保证人”）与中国工商银行成都高新技术产业开发区 支行（以下称“工商银行”）签署完成编号为 0440200055-2021 年高新（保）字 0051 号的《保证合同》，主要内容如下：

1、保证的方式：连带责任保证。

2、被担保的主债权：期限为 1 年的合计不超过 4,300 万元人民币的流动 资金贷款。

3、保证期间：自主合同项下的借款期限届满之次日起三年；工商银行根据 主合同之约定宣布借款提前到期的，则保证期间为借款提前到期日之次日起三 年。

三、累计对外担保数量及逾期担保的数量

本次担保金额占公司 2020 年度经审计归属于上市公司净资产的 4.24%。截 至本公告日，公司及其控股子公司累计对外担保额度为 12,300 万元，占公司 2020 年度经审计归属于上市公司净资产的 12.14%。

截至本公告日，公司及全资子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保

及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。

四、备查文件

• 1、振芯科技第五届董事会第八次会议决议。

• 2、《保证合同》。

特此公告。

成都振芯科技股份有限公司

董 事 会 2021 年 11 月 16 日