Chengdu CORPRO Technology Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2021

Mar 22, 2021

证券代码：300101 证券简称：振芯科技 公告编号：2021-027

成都振芯科技股份有限公司 关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

成都振芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2021 年 3 月 19 日召开 的第五届董事会第四次会议审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》。 现将相关事项公告如下：

为满足公司经营发展的融资需求，公司拟向中国工商银行股份有限公司成都 高新技术产业开发区支行申请综合授信额度人民币 13,000 万元，公司及子公司 拟向成都银行股份有限公司高新支行申请综合授信额度人民币 2,000 万元，授信 有效期均为 12 个月。综合授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额 应在综合授信额度内，以银行与公司实际发生的融资金额为准。授信期限内，授 信额度可循环使用。公司董事会授权公司法定代表人莫晓宇先生或其指定的授权 代理人办理上述授信额度申请事宜，并签署相关法律文件。

特此公告。

成都振芯科技股份有限公司

董 事 会 2021 年 3 月 19 日

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