AI assistant
Sending…
Chengdu CORPRO Technology Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2016
Jun 12, 2016
55119_rns_2016-06-12_ed0fde56-573e-4bae-96de-008fec09bb56.PDF
Capital/Financing Update
Open in viewerOpens in your device viewer
证券代码:300101 证券简称:振芯科技 公告编号:2016-047
成都振芯科技股份有限公司
关于控股股东股份质押的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。
成都振芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)近日接到公司控股股东成 都国腾电子集团有限公司(以下简称“电子集团”)函告,获悉电子集团所持公 司的部分股份被质押,具体事项如下:
一、电子集团股份本次被质押基本情况
| 股东名称 | 是否为第一大股东及一致行动人 | 质押股数 | 质押开始日期 | 质押到期日 | 质权人 | 本次质押占其所持股份比例 | 用途 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 电子集团 | 是 | 1,418万股 | 2016年6月7日 | 2017年6月7日 | 中信银行股份有限公司成都分行 | 6.65% | 融资 |
二、电子集团股份累计被质押的情况
截至公告披露日,电子集团共持有公司股份 21,312 万股,占公司总股本的 38.33%。本次质押其所持公司股份 1,418 万股,占公司总股本的 2.55%;本次质 押后,电子集团已累计质押所持公司股份 3,906 万股,占其持有公司股份总数的 18.33%,占公司总股本的 7.03%。
三、备查文件
1、股份质押登记证明;
- 2、深交所要求的其他文件。
==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==
特此公告
成都振芯科技股份有限公司
董事会
二〇一六年六月十二日
==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==
More from Chengdu CORPRO Technology Co.,Ltd.
Board/Management Information
2026
May 22
Declaration of Voting Results & Voting Rights Announcements
2026
May 19
Regulatory Filings
2026
May 19
Board/Management Information
2026
Jan 30
Board/Management Information
2026
Jan 30
Regulatory Filings
2026
Jan 30
Board/Management Information
2026
Jan 30
Regulatory Filings
2026
Jan 30
Board/Management Information
2026
Jan 30
Board/Management Information
2026
Jan 30