Chengdu CORPRO Technology Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2015

Aug 24, 2015

证券代码：300101 证券简称：振芯科技 公告编号：2015-077

成都振芯科技股份有限公司

关于对外投资参股设立公司的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、对外投资概述

1、成都振芯科技股份有限公司（以下简称“振芯科技”或“公司”）拟以自有 资金300万元参股设立北京瀚诺半导体科技有限公司（以下简称“瀚诺半导体”或 “参股公司”），从事高性能同轴电缆宽带接入（HINOC）芯片研发。

2、本次投资计划不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理 办法》规定的重大资产重组。

3、本次投资已经公司第三届董事会第九次会议审议通过，金额属于董事会 审批范围内，无需提交股东大会审议。

二、交易合作方介绍

公司拟与北京因诺威投资企业（有限合伙）、北京坛芯投资合伙企业（有限 合伙）、北京赛德兴创科技有限公司、苏州安柯尔计算机技术有限公司、宁波点 亮壹期股权投资合伙企业（有限合伙）、北京海尔集成电路设计有限公司、李红 滨等共同签署《发起人协议》，共同发起设立瀚诺半导体。公司与上述其他股东 之间不存在任何关联关系。

三、投资标的的基本情况

公司投资参股设立的瀚诺半导体，一是为借路同轴电缆支持国内广大广电用 户宽带上网；二是为借路同轴电缆解决国内光纤用户屋内“最后十米”的宽带高速 网络转换问题；三是为布局公司在家庭物联网、智慧生活的宽带接入入口。

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• （一）出资方式： 公司拟用自有资金以现金方式出资参股设立瀚诺半导体

• （二）参股公司基本情况

• 1、参股公司名称：北京瀚诺半导体科技有限公司（暂定名，以工商登记为

准）

• 2、参股公司类型：有限责任公司

• 3、注册资本：人民币1,000万元

• 4、注册地址：北京

• 5、主营业务：高性能同轴电缆宽带接入（HINOC）芯片研发

• 6、各股东认缴的注册资本金额、认缴出资比例如下：

股东名称	投资金额（万元）	注册资本（万元）	认缴出资比例（%）
北京因诺威投资企业（有限合伙）	550万元	550万元	55%
北京坛芯投资合伙企业（有限合伙）	150万元	150万元	15%
北京赛德兴创科技有限公司	400万元	100万元	10%
成都振芯科技股份有限公司	300万元	75万元	7.5%
李红滨	200万元	50万元	5%
苏州安柯尔计算机技术有限公司	150万元	37.5万元	3.75%
宁波点亮壹期股权投资合伙企业（有限合伙）	100万元	25万元	2.5%
北京海尔集成电路设计有限公司	50万元	12.5万元	1.25%
合计	1900 万元	1000 万元	100%

四、对外投资合同的主要内容

本次投资拟约定的合作协议条款主要内容包括：

• 1、参股公司为有限责任公司，注册资本为 1000 万元。

• 2、出资情况：公司拟以自有资金现金出资 300 万元，占有参股公司 7.5%股

• 权，其中，75 万元为注册资本，225 万元进入瀚诺半导体资本公积。

3、参股公司董事会及监事：董事会由 5 人组成，由股东北京因诺威投资企 业（有限合伙）、李红滨、北京赛德兴创、振芯科技及苏州安柯尔分别委派 1 名 董事，同时规定董事席位与股权比例挂钩（现在和未来融资中不能低于 5%），董 事长由李红滨担任；瀚诺半导体不设监事会，设 1 名监事，由北京因诺威投资企 业（有限合伙）委派。

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4、参股公司研发目标：HINOC 千兆基带芯片的量产化及其整体解决方案。

五、对外投资的目的、存在的风险和对公司的影响

（一）对外投资目的

互联网的普及让人们对接入带宽的需求持续快速增长，光纤到户存在着光器 件成本高、维护困难、入户难等一系列问题，而用户家中价值千亿的同轴电缆存 量带宽资源却未开发。高性能同轴电缆宽带接入（HINOC）芯片及其解决方案 旨在借路同轴电缆，在不干扰广播电视正常传输的条件下，实现宽带双向网络接 入。瀚诺半导体将研发具有完全自主知识产权的HINOC核心芯片，为包括广电 在内的各类宽带运营商提供媲美光纤到户、安全可靠的千兆宽带接入能力。研发 成果将间接辐射到家庭、社区网络、移动网络覆盖、热点覆盖及新型宽带信息服 务业，为超高清、4K、8K电视的传输创造了有利条件，成为电视、机顶盒、宽 带接入设备的必要部分。

基于此，公司本次投资设立瀚诺半导体进行芯片研发，一为借路同轴电缆支 持国内广大广电用户宽带上网；二为借路同轴电缆解决国内光纤用户屋内“最后 十米”的宽带高速网络转换问题；三为布局公司在国内家庭物联网、智慧生活的 宽带接入入口。

（二）投资风险及影响

1 、芯片研发风险

瀚诺半导体未来两年的研发目标为 HINOC 千兆基带芯片的量产化及其整体 解决方案，因此，本次投资存在目标芯片研发延迟或失败的风险。

瀚诺半导体核心团队成员李红滨教授、张诚博士、赵辉博士、张奭博士共同 合作超6年，完成过三款基带芯片的研发，同时为广电行业下一代广播电视网接 入网标准之一——GY/T265《NGB宽带接入系统——HINOC传输和媒质接入控制 技术规范》的标准起草人，且目前已达成HINOC芯片量产成功后的销售意向， 未来还将在后续芯片市场推广和销售中寻求A轮融资支持，极大的减少了目标芯 片研发延迟或失败的风险。

2 、芯片市场化风险

在目前我国三大运营商加快宽带光纤网络建设的大背景下，各地广电运营商

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借路同轴电路实现宽带高速上网存在用户竞争风险，对本投资而言存在HINOC 芯片的市场化风险。

瀚诺半导体项目成果将间接辐射到家庭、社区网络、移动网络覆盖、热点覆 盖及新型宽带信息服务业，存在数亿网络改造需求，如我国2亿有限网络改造、 基于成本优势的亚非拉宽带建设需求、利用ITU标准+成本优势打入欧美市场等， 差异化、融合化的应用使得HINOC芯片的市场前景广阔。

六、其他

关于本次投资参股设立公司的后续协议签署及工商注册登记等进展事项，公 司后续将及时进行披露。

特此公告。

成都振芯科技股份有限公司

董 事 会 二〇一五年八月二十一日

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