Chengdu CORPRO Technology Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2014

Dec 30, 2014

证券代码：300101 证券简称：振芯科技 公告编号：2014-074

成都振芯科技股份有限公司

关于控股股东开展融资融券及继续股权质押的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

成都振芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）近日收到控股股东成都国 腾电子集团有限公司（以下简称“电子集团”）的通知：

1、电子集团因与中信建投证券股份有限公司开展融资融券业务，将其持有 的公司无限售条件流通股 300 万股（占所持公司股份的 2.82% ，占公司总股本的 1.08%）于 2014 年 12 月 30 日转入中信建投证券股份有限公司客户信用交易担保 证券账户中，上述股份的所有权未发生转移。

2、电子集团继续将其所持有的公司有限售条件流通股 900 万股（占所持公 司股份的 8.45% ，占公司总股本的 3.24% ）质押给中国光大银行股份有限公司成 都小天竺支行，上述质押于 2014 年 12 月 26 日在中国证券登记结算有限责任公 司深圳分公司办理了质押登记手续，质押期限自 2014 年 12 月 26 日起至电子集 团办理解除质押登记手续之日止。

截至 2014 年 12 月 30 日，电子集团持有公司股份 10,656 万股，占公司总股 本的 38.33%，其中存放于中信建投证券股份有限公司客户信用交易担保证券账 户中的股份为 1,300 万股，占公司总股本的 4.68%；质押给中国光大银行股份有 限公司 900 万股，占公司总股本的 3.24%；质押给海通证券股份有限公司 200 万 股，占公司总股本的 0.72%。

特此公告

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