Chengdu CORPRO Technology Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2014

May 30, 2014

证券代码：300101 证券简称：振芯科技 公告编号：2014-047

成都振芯科技股份有限公司

关于控股股东开展融资融券业务的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

成都振芯科技股份有限公司（以下简称“公司”或“振芯科技”）收到控股 股东成都国腾电子集团有限公司（以下简称“电子集团”）的通知，电子集团因 与中信建投证券股份有限公司开展融资融券业务，将其持有的振芯科技 1,000 万 股股份（占公司总股本的 3.60%）于 2014 年 5 月 29 日转入中信建投证券股份有 限公司客户信用交易担保证券账户中，上述股份的所有权未发生转移。

截至 2014 年 5 月 29 日，电子集团持有公司股份 10,656 万股，占公司总股 本的 38.33%，其中存放于客户信用交易担保证券账户中的股份为 1,000 万股，占 公司总股本的 3.60%，其中已质押股份 2,100 万股，占本公司总股本的 7.55%。

特此公告

成都振芯科技股份有限公司

董 事 会 二〇一四年五月二十九日

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