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Chengdu CORPRO Technology Co.,Ltd. Board/Management Information 2025

Apr 15, 2025

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Board/Management Information

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证券代码:300101 证券简称:振芯科技 公告编号:2025-031

成都振芯科技股份有限公司

第六届董事会第九次临时会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

成都振芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)董事会于 2025 年 4 月 9 日 以书面方式向全体董事发出第六届董事会第九次临时会议(以下简称“本次会议”) 通知,本次会议于 2025 年 4 月 15 日以现场表决及通讯表决的方式召开,应参会 董事 9 人,实际参会董事 9 人。本次会议的通知和召开符合法律、法规和《成都 振芯科技股份有限公司章程》的有关规定。

本次会议由董事长谢俊先生主持,经参会董事审议与表决,本次会议一致通 过了以下议案:

1. 审议通过《关于以自有资产抵押向银行申请贷款的议案》

经审议,董事会同意公司以持有的成都振芯科技股份有限公司创芯智能产业 园项目土地使用权、在建工程以及项目建成完工后的房产作为抵押物,向中国工 商银行股份有限公司成都高新技术产业开发区支行申请项目贷款用于创芯智能产 业园项目建设,贷款额度人民币 46,000 万元,贷款期限不超过 10 年。董事会授权 公司董事长或董事长授权人士全权办理包括但不限于与银行协商、签订与此相关 的各项协议或法律文件等相关全部事宜。

表决情况:同意 9 票,反对 0 票,弃权 0 票。

具体内容详见公司在巨潮资讯网刊载的《关于以自有资产抵押向银行申请贷 款的公告》。

特此公告

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成都振芯科技股份有限公司

董事会

2025 年 4 月 15 日

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