Camelot Electronics Technology Co.,Ltd. — Management Reports 2026

Mar 30, 2026

股票简称：金禄电子

股票代码：301282

公告编号：2026-011

金禄电子科技股份有限公司

关于 “ 质量回报双提升 ” 行动方案的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没 有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

为积极响应深圳证券交易所“关于深入开展深市公司‘质量回报双提升’专项行动的 倡议”，切实提高经营质量和投资回报水平，金禄电子科技股份有限公司（以下简称“公 司”）结合自身实际情况，制定了“质量回报双提升”行动方案并经公司于2026年3月30日 召开的第三届董事会第四次会议审议通过。具体内容如下：

一、行动方案基于的现状分析

（一）公司所处行业发展现状

公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。PCB被称为“电子产品之母”，广泛应 用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域，是现代电 子产品中不可或缺的电子元器件。2025年度，受以旧换新国补、购置税减免、智能化水 平提升等多重因素影响，我国新能源汽车产销量继续保持高速增长；AI技术浪潮推动下， 全球算力基础设施建设持续提速扩容，服务器、交换机及其他数据中心硬件设施供需两 旺。在此带动下，PCB行业景气度提升，市场规模增长迈入快车道。根据Prismark2026 年1月的报告，2025年度全球PCB产值预计为848.91亿美元，同比增长15.40%，其中增速 最快的细分应用领域为服务器/数据存储和有线基础设施，同比增幅分别达到46.3%及 36.3%。近年来PCB企业纷纷加码扩产布局，行业整体供给规模进一步扩大，在多数应 用领域内卷及“价格战”短期内仍将持续。与此同时面向AI和算力的高端产能建设明显提 速，PCB行业内部景气度呈现结构性分化，人工智能、算力基础设施、智能电动汽车、 高速通信等新兴领域成为核心增长极，尤其是AI驱动下的算力基础设施的规模化建设与 技术升级对PCB的需求持续激增，成为目前全球PCB市场最为重要的增量来源。

（二）公司生产经营现状

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公司2025年度实现营业收入206,050.10万元，同比增长28.74%，主营业务收入中超 过一半来自汽车PCB领域，算力基础设施、人工智能等新兴产业应用领域的收入占比较 低。公司2025年度实现归属于上市公司股东的净利润9,039.67万元，同比增长12.73%， 受主要原材料金盐、铜球、铜箔、覆铜板等大幅涨价影响，公司盈利能力被明显侵蚀， 主营业务毛利率同比减少2.61个百分点。公司目前产能利用率总体上维持在较高水平 （2025年度约为84%），新增产能释放有序，市场营销端的压力主要来自加快新兴产业 应用领域拓展力度、持续优化产品与客户结构以及与客户协商调价等方面；生产技术端 的薄弱环节主要体现在20层以上刚性板、高阶HDI板等算力主流PCB产品的生产经验和 技术积淀较为不足。

（三）公司治理及投资者关系现状

公司已经按照《公司法》《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市 规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》 《公司章程》等相关法律法规、部门规章、规范性文件和公司规章制度的要求，建立了 较为完善的法人治理结构。公司重视内控建设，持续开展内控制度设计与执行的自查自 纠工作，积极改善内控薄弱环节，不断提高内部控制能力与规范运作水平。公司实施积 极的利润分配政策，注重给投资者合理回报，上市后累计现金分红金额（含本年度预分 红金额）达16,540.01万元，占公司上市后累计归属于上市公司股东的净利润（2022-2025 年度）的比例为46.71%。公司致力于构建良好的投资者关系，通过不断提升信息披露质 量、畅通投资者沟通渠道、积极倾听投资者意见和建议等方式强化投资者关系管理工作， 但目前市值管理能力与投资者期望仍存在一定差距。

二、行动方案具体举措

（一）持续聚焦主业，提升经营质量

以AI和算力为引领的新一轮科技革命席卷而来，PCB行业景气度提升，发展前景向 好。公司将持续聚焦主业发展，加快构建“1+6+N”的层次分明、协同联动的产品应用格 局。汽车是公司产品最大的应用领域，占据半壁江山，公司将聚焦这一主战场，重点关 注动力电池技术革新以及AI驱动下高阶智驾应用和推广带来的市场机会，巩固动力电池 BMS应用领域的市场地位，提升智能驾驶应用领域的销售份额，推进整车企业、Tier1、 智能座舱客户拓展的纵深维度；公司将着力深耕通信（新一代信息通信技术）、工控（机

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器人）、储能、防务、商业航天、算力基础设施等六条重点赛道，为业务持续增长寻求 新的动力源；公司将不断扩大产品应用范围，积极在低空经济、新型显示、消费升级（智 能穿戴、智能家电等）、智能安防、智慧医疗等新兴应用场景进行业务布局。与此同时， 公司将通过持续推进提质降本增效工作、积极与客户协商调价等举措应对成本上涨压力， 努力提升经营质量。此外，公司将加快推进广东清远生产基地PCB扩建项目的建设，在 2026年下半年实现适配AI和算力产品的部分产线建成投产；通过添置内层、压合等工序 设备，增加湖北安陆生产基地多层板产能；通过设备以旧换新和技术改造，提升四川遂 宁生产基地制程能力；并将结合市场机会、以订单驱动为导向，充分研究论证扩充产能 的其他可行举措。

（二）强化科技创新，发展新质生产力

公司将深入贯彻创新驱动发展战略，加快产品技术薄弱环节的攻坚克难，着力突破 20层以上刚性板、高阶HDI、特殊工艺PCB的高良率量产过程中的技术难点与核心堵点； 充分利用在技术同源的汽车PCB领域形成的研发积淀推进人形机器人传感器、驱动器、 BMS等部件的PCB开发；重点卡位固态电池、汽车AI应用、卫星相控阵天线、航天电源 等行业前沿应用的PCB产品适配和技术研发，推动公司产品围绕高频高速、高多层、特 殊工艺、高阶HDI等方向加速升级，加快培育新质生产力。

（三）完善公司治理，提升规范运作水平

公司将紧跟上市公司监管政策要求，持续推动完善法人治理结构，加强学习培训， 强化控股股东、董事和高级管理人员等“关键少数”的责任意识，尤其是夯实其承诺履行、 忠实勤勉履职、合规增减持公司股份的行为规范，努力提升公司治理水平和风险防范能 力。

在内控能力建设方面，公司将常抓不懈，积极通过内部审计自查自纠、上市公司违 规案例学习借鉴等机制识别内控缺陷并进行有效整改。与此同时，公司将以深入落实修 订后的《上市公司治理准则》为契机，系统性梳理完善董事、高级管理人员的薪酬管理、 绩效与履职评价等体系，并制定修订相关内控制度。

（四）提升回报水平，增强投资者获得感

公司牢固树立回报股东意识，将延续公司上市以来对股东较高比例利润分享的政策。 2025年度在符合利润分配相关监管规定的前提下，公司充分考虑投资者的合理诉求，提

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出了每10股派发现金红利1.50元（含税）并使用资本公积每10股转增4股的2025年度利润 分配预案。根据公司《未来三年股东回报规划（2025年-2027年）》的规定，在满足现 金分红条件的前提下，2026-2027年度公司以现金方式分配的利润将不少于当年度实现 的可分配利润的20%并积极向以前年度分红比例靠齐。公司积极响应中期现金分红的号 召，在符合公司股东会批准的中期现金分红条件的前提下，后续每年至少将进行一次中 期现金分红，通过增加现金分红频次，让投资者更为及时地分享公司的经营成果，增强 投资者的获得感。此外，公司董事会将积极研究已回购的公司股份的用途，权衡员工激 励与注销利弊后作出合理安排；并将视公司股价走势及市值管理需要，积极研究论证适 时开展新一轮股份回购的可行性和必要性。

（五）提升信息披露质量，加强投资者沟通

公司将认真履行信息披露义务，持续夯实信息披露质量，切实提升信息披露透明度 和精准度，在依法披露必要信息的基础上，适时主动披露有助于投资者作出价值判断与 投资决策的相关信息。公司充分倾听投资者意见和建议，在符合监管部门要求的前提下， 已在《2025年年度报告》中较为详细地披露了公司在新兴产业应用领域的业务拓展情况 并充分揭示相关风险；较大篇幅地增加了《2025年度社会责任报告》相关内容的披露， 力求充分呈现公司在履行社会责任方面的实践和成效。公司将以合法合规为准绳，以投 资者合理诉求为考量，努力提升信息披露工作服务投资者价值判断与投资决策的意识和 能力。

公司将强化投资者关系管理工作，将2026年度确定为“投资者关系管理质量提升年”， 在做好公司官网投资者关系专栏建设、畅通互动易/投资者热线/邮箱沟通渠道等工作的 基础上，通过举办投资者开放日活动、增加定期报告业绩说明会召开频次等举措加强与 投资者的沟通、倾听投资者的意见和建议。与此同时，公司将通过参加券商策略会、路 演等方式加强与行业分析师、机构投资者的沟通交流，增进投资者对公司的了解和认识， 促进公司投资价值合理反映公司质量，树立公司良好的资本市场形象。

特此公告。

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