Bomin Electronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2021

May 11, 2021

证券代码：603936 证券简称：博敏电子 公告编号：临 2021-050

博敏电子股份有限公司

关于公司及全资子公司申请银行授信并互相提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

 被担保人名称：博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）、深圳市 博敏电子有限公司（以下简称“深圳博敏”）

 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司及全资子公司深圳博 敏电子为申请银行授信互相提供连带责任保证担保，金额为人民币 3,000 万元。 深圳博敏已实际为公司提供的担保余额为人民币 16,514.03 万元（不含本次）， 公司已实际为深圳博敏提供的担保余额为人民币 2,000 万元（不含本次）。

 本次担保是否有反担保：无

 对外担保逾期的累计数量：无

一、担保情况概述

为满足公司及其子公司日常经营及业务发展需要，拓宽融资渠道，降低融资 成本，在确保运作规范和风险可控的前提下，公司（含全资或控股子公司）2021 年度拟向银行申请不超过 35 亿元人民币的综合授信额度。公司对全资子公司深 圳博敏的担保总额不超过人民币 3.6 亿元，公司接受深圳博敏的担保总额不超过 5.88 亿元。上述额度可视需要进行互相调配，该事项已经公司第四届董事会第九 次会议、2020 年年度股东大会审议通过，具体内容请详见上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）于 2021 年 3 月 25 日披露的公司《关于 2021 年度申请银行 综合授信额度并提供担保的公告（临 2021-031）》和 2021 年 4 月 15 日披露的公 司《2020 年年度股东大会决议公告（2021-044）》。

在上述授权范围内，公司、深圳博敏因日常经营发展需要向招商银行股份有

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限公司深圳分行（以下简称“银行”）共同申请授信额度为人民币 3,000 万元， 期限为一年，由公司及深圳博敏为上述授信互相提供连带责任保证担保。

二、被担保人基本情况

（一）被担保人名称：博敏电子股份有限公司

注册地点：梅州市经济开发试验区东升工业园 法定代表人：徐缓

经营范围：研发、制造、销售：双面、多层、柔性、高频、HDI 印刷电路板 等新型电子元器件；电路板表面元件贴片、封装；货物的进出口、技术进出口； 投资；不动产及机器设备租赁；软件的设计、开发、技术服务和咨询；网络通讯 科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售；电子材料的研发、生 产和销售；普通货运。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营 活动。）

截至 2020 年 12 月 31 日，博敏电子资产总额为 556,375.62 万元，负债总额 为 206,221.38 万元，其中银行贷款总额为 79,890.23 万元、流动负债总额为 164,056.91 万元，净资产为 350,154.24 万元，2020 年营业收入为 278,550.61 万元， 净利润为 24,671.35 万元。（以上数据经审计）

截至 2021 年 3 月 31 日，博敏电子资产总额为 580,812.22 万元，负债总额为 230,683.15 万元，其中银行贷款总额为 91,701.76 万元、流动负债总额为 187,187.72 万元，净资产为 350,129.07 万元，2021 年第一季度营业收入为 69,970.20 万元， 净利润为 4,656.74 万元。（以上数据未经审计）

（二）被担保人名称：深圳市博敏电子有限公司

注册地点：深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区 23 栋 101、 21 栋、22 栋、23 栋

法定代表人：谢小梅

经营范围：自动化设备软、硬件及应用系统的设计、开发、销售、服务；计 算机软、硬件的设计、开发、销售、技术服务；电子电路系统、电子部件及整机 的设计、研发、销售、服务；印制电路板的设计、研发、销售、服务；印制电路 板元器件的销售、技术服务；电子材料的研发、销售、技术服务；国内商业、物 资供销业；投资；经营进出口业务；设备租赁。（以上项目均不含法律、行政法

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规、国务院决定规定需要前置审批及禁止项目）。

深圳博敏为公司全资子公司，公司持有其 100%股权。

截至 2020 年 12 月 31 日，深圳博敏资产总额为 48,383.65 万元，负债总额为 32,447.57 万元，其中银行贷款总额为 2,803.99 万元、流动负债总额为 31,204.93 万元，净资产为 15,936.08 万元，2020 年营业收入为 58,084.45 万元，净利润为 323.34 万元。（以上数据经审计）

截至 2021 年 3 月 31 日，深圳博敏资产总额为 53,613.07 万元，负债总额为 37,449.65 万元，其中银行贷款总额为 2,000.00 万元、流动负债总额为 36,159.44 万元，净资产为 16,163.42 万元，2021 年第一季度营业收入为 14,554.90 万元， 净利润为 227.34 万元。（以上数据未经审计）

三、担保协议主要内容

担保金额：人民币 3,000 万元

保证方式：连带责任保证

保证期间：保证期间为自担保书生效之日起至《授信协议》项下每笔贷款或 其他融资或银行受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任 一项具体授信展期，则保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。

担保范围：银行根据《授信协议》在授信额度内向债务人提供的贷款及其他 授信本金余额之和（最高限额为人民币 3000 万元整），以及相关利息、罚息、 复息、违约金、迟延履行金、保理费用、实现担保权和债权的费用（包括但不限 于诉讼费、律师费、公告费、送达费、差旅费、申请出具强制执行证书费等）和 其他相关费用。银行在授信期间内为债务人办理新贷偿还、转化旧贷或信用证、 保函、票据等项下债务（无论该等旧贷、信用证、保函、票据等业务发生在授信 期间内还是之前），由此产生的债务纳入担保责任范围。

四、董事会意见

董事会认为：此次担保是为满足公司及全资子公司深圳博敏在经营过程中的 资金需要，公司经营状况稳定，资信状况良好，深圳博敏系公司全资子公司。公 司与深圳博敏互相提供担保，风险可控，不会损害上市公司及公司股东的利益。 上述担保公平、对等，符合有关政策法规和《公司章程》规定。因此，同意本次 担保事项。

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五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日，公司及其控股子公司对外担保总额为 453,726.90 万元 （除上市公司与合并报表范围内的子公司相互为各自提供的担保外，不存在为其 他第三方提供担保的情形），占公司最近一期经审计净资产的 129.58%；公司对 控股子公司提供的担保总额为 209,831.45 万元，占公司最近一期经审计净资产的 59.93%。（不含本次担保）

截至本公告披露日，公司无逾期对外担保。

特此公告。

博敏电子股份有限公司董事会 2021 年 5 月 12 日

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