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Bomin Electronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2020
Jun 10, 2020
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Capital/Financing Update
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证券代码:603936 证券简称:博敏电子 公告编号:临 2020-040
博敏电子股份有限公司
关于子公司为公司申请银行授信提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
被担保人名称:博敏电子股份有限公司(以下简称“公司”)
本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:公司全资子公司深圳市博 敏电子有限公司(以下简称“深圳博敏”,公司持有其 100%股权)、控股子公 司江苏博敏电子有限公司(以下简称“江苏博敏”,公司持有其 94.12%股权), 共同为公司提供连带责任保证担保,金额为人民币 20,000 万元。深圳博敏和江 苏博敏已实际为公司提供的担保余额为人民币 37,838.44 万元(不含本次)。
本次担保是否有反担保:无
对外担保逾期的累计数量:无
一、担保情况概述
为满足公司及其子公司日常经营及业务发展需要,拓宽融资渠道,降低融资 成本,在确保运作规范和风险可控的前提下,公司(含全资或控股子公司)2020 年度拟向银行申请不超过 23 亿元人民币的综合授信额度。公司接受深圳博敏和 江苏博敏共同担保总额不超过 5.5 亿元。该事项已经公司第三届董事会第二十八 次会议、2019 年年度股东大会审议通过,具体内容请详见上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)于 2020 年 4 月 29 日披露的公司《关于 2020 年度申请银行 综合授信额度并提供担保的公告(临 2020-020)》和 2020 年 5 月 20 日披露的公 司《2019 年年度股东大会决议公告(2020-033)》。
在上述授权范围内,公司因日常经营发展需要,向国家开发银行广东省分行 申请借款为人民币 20,000 万元,期限为三年,由子公司深圳博敏、江苏博敏共
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同为公司上述借款提供连带责任保证担保。
二、被担保人基本情况
被担保人名称:博敏电子股份有限公司
注册地点:梅州市经济开发试验区东升工业园
法定代表人:徐缓
经营范围:研发、制造、销售:双面、多层、柔性、高频、HDI 印刷电路板 等新型电子元器件;电路板表面元件贴片、封装;货物的进出口、技术进出口; 投资;不动产及机器设备租赁;软件的设计、开发、技术服务和咨询;网络通讯 科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售;电子材料的研发、生 产和销售;普通货运。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营 活动。)
截至 2019 年 12 月 31 日,博敏电子资产总额为 448,227.44 万元,负债总额 为 201,619.31 万元,其中银行贷款总额为 71,033.58 万元、流动负债总额为 169,724.15 万元,净资产为 246,608.13 万元,2019 年营业收入为 266,928.81 万元, 净利润为 20,155.71 万元。(以上数据经审计)
截至 2020 年 3 月 31 日,博敏电子资产总额为 441,619.43 万元,负债总额为 193,139.01 万元,其中银行贷款总额为 68,360.17 万元、流动负债总额为 158,333.53 万元,净资产为 248,480.42 万元,2020 年一季度营业收入为 46,722.10 万元,净 利润为 1,567.40 万元。(以上数据未经审计)
三、担保协议主要内容
担保金额:人民币 20,000 万元
保证方式:连带责任保证
保证期间:主合同项下债务履行期届满之日起三年。
担保范围:主合同项下应偿付的全部贷款本金、利息、罚息、复利、补偿金、 违约金、赔偿金、生效法律文书迟延履行期间的双倍利息、贷款人实现债权的费 用(包括但不限于催收费用、诉讼费用、保全费、执行费、公证费、律师费及其 他费用);主合同约定应支付的任何其他款项和费用。
四、董事会意见
董事会认为:此次担保是为满足公司在经营过程中的资金需要,公司经营状 况稳定,资信状况良好,担保风险可控。深圳博敏、江苏博敏为公司子公司,共
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同为公司提供担保不会损害上市公司及公司股东的利益。上述担保公平、对等, 符合有关政策法规和《公司章程》规定。因此,同意本次担保事项。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日,公司及其控股子公司对外担保总额为 313,018.53 万元 (除上市公司与合并报表范围内的子公司相互为各自提供的担保外,不存在为其 他第三方提供担保的情形),占公司最近一期经审计净资产的 126.93%;公司对 控股子公司提供的担保总额为 206,102.11 万元,占公司最近一期经审计净资产的 83.57%。(未经审计、不含本次担保)
截至本公告披露日,公司无逾期对外担保。
特此公告。
博敏电子股份有限公司董事会
2020 年 6 月 11 日
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