Bomin Electronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2020

Apr 28, 2020

股票简称：博敏电子 股票代码： 603936 上市地点：上海证券交易所

博敏电子股份有限公司 2020 年度非公开发行 A 股股票 募集资金使用可行性分析报告

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二〇二〇年四月

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（本可行性分析报告中如无特别说明，相关用语与《博敏电子股份有限公司 2020 年度非公开发行 A 股股票预案》含义相同）

一、本次募集资金的使用计划

本次发行募集资金总额为不超过 124,477.52 万元（含本数），扣除发行费用 后的募集资金净额将用于以下项目：

			单位：万元
序号	项目名称	项目投资总额	拟投入募集资金金额
1	高精密多层刚挠结合印制电路板产 业化项目	58,896.96	54,031.00
2	高端印制电路板生产技术改造项目	34,925.88	32,048.52
3	研发中心升级项目	5,560.92	5,398.00
4	补充流动资金及偿还银行贷款	33,000.00	33,000.00
合计		132,383.76	124,477.52

本次发行股票募集资金到位前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金 先行投入，并在募集资金到位后予以置换。若本次发行扣除发行费用后的实际募 集资金少于上述项目募集资金拟投入总额，在相关法律法规许可及股东大会决议 授权范围内，董事会有权对募集资金投资项目及所需金额等具体安排进行调整或 确定。

二、本次募集资金使用的必要性分析

（一）贯彻技术营销理念，实现公司发展战略

公司从事 PCB 产品生产制造 25 年，专注于主业发展，形成了以高端印制电 路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体的经营模式，确立了“以技术 营销为引导，产业孵化为基础，始于客户需求，终于客户满意，提供优质、快捷 的产品和服务，力争成为产业链中核心的价值创造者”的战略目标，逐渐发展成 为中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。

公司始终坚持差异化产品竞争战略，以 HDI 板、挠性电路板、刚挠结合板 以及铝基板、高频基板等特殊板为代表的新一代印制电路板行业发展技术为主导 方向，已掌握任意阶 HDI 产品生产工艺技术并已实现批量生产。在高阶 HDI 技 术方面，公司实现了任意层互连、线路最小线宽/线距达到 50μm/50μm，最小

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盲孔 75μm，电镀填孔 dimple 小于 15μm，层间对准偏差小于±25μm 等高端 高阶 HDI 电路板制作关键技术指标的突破。

未来，公司将在保持 HDI 产品技术优势的基础上，进一步提升 5G 通讯、消 费电子、新能源汽车等领域战略布局力度，坚持技术营销理念，注重持续的研发 投入，由此产生丰富产品结构、更新制造设备的需求。本次募集资金投资项目的 建设，充分考虑行业发展趋势、公司技术储备及资金需求等因素，有利于公司提 升资金实力及盈利能力，巩固市场地位，促进自身发展战略的实现。

（二）建立客制化服务体系，提升客户合作粘性

公司立足于高精密印制电路板产业的巨大发展空间，紧紧围绕行业标杆客户， 基于其个性化需求，实施差异化竞争战略，公司将坚持以发掘并超越客户需求作 为技术开发的源动力，持续拓展并深入服务通讯设备、消费电子、新能源、家电 等各行业的优质客户。

随着产品科技含量的进一步提升，PCB 制造商与下游客户互动的重要性日 益凸显，尽早的沟通协调有利于 PCB 制造商深入了解下游客户需求并利用自身 行业理解，生产出更可靠、合适的产品。为给客户提供更好的服务，公司贯彻技 术营销理念，在接洽客户时就参与产品设计，提供全方位技术服务，与客户充分 沟通，使其设计方案与公司的生产工艺较好地衔接，减少了投产时双方的沟通、 磨合时间，提升样品成功率，快速导入批量生产，建立了适合自身经营特点的客 制化服务体系。

本次募集资金投资项目用于丰富优化高端产线、改造升级现有生产线、更新 升级研发设备、改善提升资本实力，均落脚于更好地服务客户，满足其对产品种 类、质量及交期等方面不断提升的需求，有利于提升客户合作粘性，巩固并扩大 公司市场份额。

（三）提升公司高端产品产能，满足下游市场的需求

当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，云计算、大数据、人 工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现、发展，5G 商用、汽车电子、工业 控制、医疗器械、可穿戴设备等领域的快速兴起为 PCB 产品带来新的增长空间。

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在电子产品和其他新应用市场持续发展的带动下，电子产品相关技术和应用正在 加速发展、迭代、融合，为满足电子产品新技术、新应用的需求的高端 PCB 板 的市场将越来越旺盛，PCB 行业正迎来巨大的发展机遇。

刚挠结合印制电路板将刚性、挠性线路板有选择地依顺序层压，可取代电子 产品中导束线和连接器，有效减少电子产品的体积和质量，同时可避免导束线和 连接器带来的接触和密集散热不良等问题，极大提高了设备的可靠性。高精密多 层刚挠结合印制电路板产业化项目及高端印制电路板生产技术改造项目充分考 虑了下游需求升级，实现公司高端产线的进一步丰富、优化，增强公司挠性电路 板、刚挠结合板、超大规格印制线路板等新兴、高端产品的生产能力，提升公司 生产效率和产品良率，释放更多高端产品的产能，更好地满足下游客户需求。

（四）更新升级生产设备，推进智能工厂建设

公司通过多年的努力，在产品结构、工艺技术、产品交期、成本管控等方面 形成优势，进而与下游高端客户形成了紧密的合作关系。随着下游客户的快速发 展，对公司产品性能、交货速度等方面提出了更高的要求，而稳定持续的产品生 产需要相应的设备支持。同时，我国人口红利逐渐消失，劳动成本逐年提高，给 制造业企业未来发展带来一定压力。持续的设备升级换代，有利于保证公司产品 品质的稳定性，保证生产良品率，减轻生产压力。

本次募集资金投资项目顺应 PCB 行业的智能化发展趋势，逐步建立智能化 制造体系，采购先进的生产设备，实现生产线的技术改造升级，符合公司下游客 户外源性发展要求及公司内生性改良需求。公司一贯注重产品生产工艺的优化， 提高生产效率，节约生产成本，积累了丰富的自动化改进管理经验。项目建成后， 公司制造设备及产线精密度、自动化及智能化水平均获得较大幅度提升，有利于 公司未来经营规模的进一步提升。

三、本次募集资金使用的可行性分析

（一）高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目

1 、项目基本情况

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本项目拟在江苏博敏新建厂房，引入先进制造设备，充分利用公司在高精密 多层刚挠结合印制电路板方面的技术积累，生产移动通讯摄像头类、受控器类、 工控医疗类、汽车类等刚挠结合板产品，丰富当前产品结构，同时提升工厂自动 化及智能化水平，提高生产及经营效率。项目采用边建设边投产的方式，第四年 建成达产。

2 、项目的可行性

（1）国家系列积极政策为项目建设提供了良好的导向

近年来，国内出台了一系列鼓励 PCB 行业发展的积极政策，促进和引导 PCB 行业步入健康发展轨道，提供了良好的政策环境。2016 年 12 月，国务院 印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，提出做强信息技术核心产业， 提升核心基础硬件供给能力，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。 2017 年 2 月，发改委公布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016 版)，明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板” 作为电子核心产业列入指导目录。

本项目顺应了行业发展趋势，着眼于高端印制电路板生产技术的研发及产 品生产，积极响应下游客户产品更新需求，具备政策可行性。 （2）项目产品下游应用需求稳定，市场前景良好

近年来，全球 FPC 行业产值保持持续稳定增长，市场规模不断扩大。根据 Prismark 统计，2018 年挠性电路板占整个 PCB 市场容量的 19.87%，位列全球 PCB 需求市场的第二名，预计 2022 年 FPC 年产值将超过 148.82 亿美元，在 PCB 中占比有望提升到 21.62%。在电子产品和其他新应用市场持续发展的带动下， 未来国内 FPC 行业的市场前景十分广阔，为本项目的实施奠定了市场基础。

（3）公司充分的技术储备及客户资源为项目建设提供保障

公司及子公司江苏博敏、深圳博敏、君天恒讯均为国家高新技术企业，公 司在第十八届(2018)中国电子电路行业内资 PCB 企业排名 14 位，综合 PCB 企 业排名 31 位。公司拥有包括“一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方 法”、“一种多层软硬结合板电镀填通孔制作工艺”在内的发明专利，研发的

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“刚挠结合高密度互连印制电路板”产品获梅州市科学技术一等奖、“一种保 护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法”产品获梅州市科学技术二等奖和 广东省专利奖优秀奖、“通信用超薄高频高密度印制电路关键技术及产业化”项 目荣获中国电子学会科学技术进步奖二等奖、“高端高密度互连和刚挠结合印制 电路关键技术及产业化”项目荣获中国产学研合作创新成果二等奖、“一种提高 三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法”（专利号：ZL201210595359.9）荣 获第二十一届中国专利优秀奖。

公司在通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、家电等多 个领域展开重点布局，经过多年的积累，公司已经拥有了一批优质的核心客户 群，主要客户包括三星电子、Verifone、中兴通讯、百富计算机、格力电器、比 亚迪、浙江大华、歌尔声学、京信通信、阿尔泰、北斗星通、汉王、VESTEL、 SolarEdge、Teltonika 等国内外知名企业，并新开发了中兴康讯、摩比科技、信维 通讯、中车半导体、三思电子、湖南长城、合力泰等优质客户。充足的技术储备 及客户资源为本项目的实施提供了生产及销售保障。

3 、项目投资计划

（1）项目实施主体

本项目由控股子公司江苏博敏实施。

（2）项目投资金额及明细

项目主要建设内容及投资估算具体情况如下：

序号	项目	项目投资 （万元）	拟使用募集资金 （万元）	是否属于 资本性支出
一	建设投资	57,322.23	54,031.00	是
1	工程费用	54,031.70	54,031.00	是
1.1	建筑装修费用	11,606.00	11,606.00	是
1.2	硬件设备购置费	40,490.00	40,490.00	是
1.3	软件购置费	700.00	700.00	是
1.4	设备安装工程费	1,235.70	1,235.00	是
2	基本预备费	1,620.95	-	否
3	其他建设费用	1,669.58	-	否

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二	铺底流动资金	1,574.73	-	否
三	项目总投资	58,896.96	54,031.00	-

（3）项目进度安排

项目进度安排如下：

时间	T+1 年	T+2 年	T+3 年	T+4 年
前期准备
施工设计
建筑施工
设备采购、安装及调试
试运营及投产

4 、项目报批及土地情况

（1）项目备案情况

本项目已取得“大行审技改备[2019]48 号”江苏省投资项目备案证。

（2）环评批复情况

本项目已取得“大行审环管[2019]60 号”环评批复，批准项目建设。

（3）土地情况

本项目建设地点为江苏省大丰市经济开发区江苏博敏现有厂区，不涉及新增 土地。

5 、项目经济效益评价

项目建成达产后，税后内部收益率为 16.18%，税后投资回收期为 6.51 年， 具有较好的经济效益。

（二）高端印制电路板生产技术改造项目

1 、项目基本情况

本项目拟在公司现有厂房建设，通过引入先进制造设备，对现有生产线进行

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升级改造，以优化产品结构、提高效率、降低成本。项目采用边建设边投产的方 式，第三年建成达产。

2 、项目的可行性

（1）公司具备丰富的项目运作经验及客制化服务能力

公司自成立以来就主要从事 PCB 的研发、设计、制造和销售业务，经过 25 年的成长和运营，形成了一套完整的管理体系，积累了一批具有丰富管理经验 且不同专业技术的核心骨干，掌握了涵盖采购管理、生产制造管理、品质控制 管理、销售管理等方面的管理经验。同时，公司量身定制了 ERP 系统，通过智 能化的信息管理，按照最优的产品类型搭配原则进行生产安排，保证生产的时 效性。

公司贯彻技术营销理念，提早沟通交流环节，在接洽客户时即参与产品设计， 提供全方位技术服务。在合作过程中及时跟进客户产品设计演变，提出适宜的个 性化产品生产方案，实现方案与生产工艺的较好衔接。借助持续的上下游互动， 促进与客户的深度融合，提升合作粘性，减少投产时双方的沟通、磨合时间，提 升样品成功率，快速导入批量生产。

（2）公司拥有丰富的产品技术储备及成熟的生产工艺技术

目前，公司已掌握高阶、任意层 HDI 制作关键技术，包括精细线路制作技 术、激光微孔高效加工技术、微盲孔电镀填充技术、精准层间对位技术、超薄芯 层制作技术、高精度阻抗控制技术和高可靠性检测技术等多项关键技术。形成了 具有自主知识产权的高频高速电路板基材、高频高速电路板等制造工艺，生产出 通过第三方检验合格的高频高速印制电路板基材、高频高速印制电路板样板等产 品，相关技术居于国内领先水平，并具有在通信终端印制电路板产品领域的国际 竞争力。

公司精益生产办公室负责生产工序的改良，对影响成本的主要工序成立专门 的技术攻关小组，推进公司生产工序的改进，如通过引进新型物料，提高钻孔生 产效率，节约钻孔作业全流程的加工成本；通过优化保养计划和措施，提高相关 产品的品质优良率；通过引进新型设备，控制物料，有效地提升了制程能力和节

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约了生产成本；通过优化工艺边加假铜的方式，有效地减少了铜球的消耗；推行 负片工序，缩短作业流程，并节省物料的消耗；采用合拼作业方式，极大地缩短 了流程，并提高了设备的使用效率，节省了生产物料；通过合作开发“自动拼板” 软件，改进拼板方式和改进开料设备，减少边角废料浪费，提高了开料利用率。

综上，公司丰富的产品技术储备、成熟的生产工艺技术以及不断优化的生产 工艺流程，为高端印制电路板生产技术改造项目的顺利实施提供重要保障。

3 、项目投资计划

（1）项目实施主体

本项目由博敏电子实施。

（2）项目投资金额及明细

项目主要建设内容及投资估算具体情况如下：

序号	项目	项目投资 （万元）	拟使用募集资金 （万元）	是否属于 资本性支出
一	建设投资	34,000.27	32,048.52	是
1	工程费用	32,048.52	32,048.52	是
1.1	建筑装修费用	3,150.00	3,150.00	是
1.2	设备购置费	27,522.40	27,522.40	是
1.3	设备安装费	1,376.12	1,376.12	是
2	基本预备费	961.46	-	否
3	其他建设费用	990.30	-	否
二	铺底流动资金	925.61	-	否
三	项目总投资	34,925.88	32,048.52	-

（3）项目进度安排

项目进度安排如下：

时间		T+1	T+1			T+2	T+2		T+3
	Q1	Q2	Q3	Q4	Q1	Q2	Q3	Q4
前期准备
场地改造升级
设备采购
设备安装

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设备调试
试运营投产

4 、项目报批及土地情况

（1）项目备案情况

本项目已取得广东省技术改造投资项目备案证，项目代码为：2020-44140239-03-016293。

（2）环评批复情况

本项目已取得政府主管环保部门出具的环评批复意见函。

（3）土地情况

本项目建设地点为广东省梅州市东升工业园 B 区博敏电子现有厂区，不涉 及新增土地。

5 、项目经济效益评价

本项目内部收益率为税后 12.92%，税后投资回收期为 6.45 年，具有较好的 经济效益。

（三）研发中心升级项目

1 、项目基本情况

项目拟依托公司现有研发中心，购置先进的研发和检测仪器装置，对公司研 发中心进行优化升级，增强自身研发实力，实现持续的生产技术更新，巩固核心 竞争力。项目建设期 1 年，建成后公司整体研发实力和创新能力将大幅提高，有 利于公司后续开发更贴合市场需求的产品，创造新的利润增长点，巩固核心竞争 力。

2 、项目的可行性

（1）公司具备强大的技术研发实力

公司从事 PCB 产品生产制造 25 年，贯彻技术营销理念，一贯重视对技术 创新和研发的投入，视研发为公司发展的源动力，建立并拥有一支具有丰富管理

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经验及不同专业技术的核心骨干团队。先后建立了梅州市工程技术研究开发中心、 广东省省级企业技术中心、广东省高密度互联（HDI）印制电路板工程技术研究 开发中心和电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研究开发中心等研发机构。 公司拥有配套的检测检验设施，拥有用于印制电路板机械性能检测、化学/物理 特性分析、电性能检测等实验室。同时，积极加强与院校、研究所等单位的密切 合作，承担了广东省科技厅、经信委等政府部门的行业攻关、社会发展等多项课 题。

公司承担的广东省科技厅研发与产业化项目“高频高速电路板和通信终端 产品研发及产业化”（项目编号：2012A090300007）和应用型科技研发专项资金 项目“移动通信用高频高密度任意层互连印制电路关键技术及产业化”（项目编 号：2015B01027008）均达到相关指标要求，成功突破多项关键技术难点，获得 相关部门的验收通过。顺利完成了“汽车电子用高密度智能控制印制电路关键 技术及产业化”项目研究任务，解决了汽车电子用高密度智能控制印制电路中 高密度和高可靠性两大技术难题，建立了一套完整的产品可靠性评价及检测体 系，形成了汽车电子用印制电路板制造新工艺路线并实现了研究成果产业化应 用。

公司在“国家知识产权优势企业” 2017 年年度考核中被评为优秀，并于 2018 年度被国家知识产权局破格认定为“国家知识产权示范企业”。公司承担的“高 端 HDI 印制电路智能制造项目”成功入选广东省智能制造示范项目；此外，公 司还获得中国印制电路行业第四届“优秀民族品牌”企业、梅州市知识产权重点 保护企业等荣誉。

（2）公司具有完善的研发设计体系

公司一贯重视技术研发投入，拥有持续的技术创新能力，形成了一整套适 合自身特点的研发设计体系，并转化为较强的技术力量。作为国家知识产权优 势企业，公司连续两年承担了广东省专利技术转化实施计划项目，公司及子公 司深圳博敏、江苏博敏、君天恒讯均为国家高新技术企业。优秀的技术团队及 完善的研发设计体系，为本项目建设提供了人力资源及技术储备可行性。

3 、项目投资计划

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（1）项目实施主体

本项目由博敏电子实施。

（2）项目投资金额及明细

项目主要建设内容及投资估算具体情况如下：

序号	项目	项目投资 （万元）	拟使用募集资资金 （万元）	是否属于 资本性支出
一	工程费用	5,398.95	5,398.00	是
1	设备购置费	5,241.70	5,241.00	是
2	设备安装费	157.25	157.00	是
二	预备费	161.97	-	否
三	项目总投资	5,560.92	5,398.00	-

（3）项目进度安排

项目进度安排如下：

时间		T+1	T+1
	Q1	Q2	Q3	Q4
前期准备
设备采购
设备安装调试
试运营

4 、项目报批及土地情况

（1）项目备案情况

本项目已取得 191402406230011 号广东省技术改造投资项目备案证。

（2）环评批复情况

本项目不属于国家环保部门所认定的需要进行环境评价的建设项目范围，不 需要按《中华人民共和国环境影响评价法》进行环境评价。

（3）土地情况

本项目建设地点为广东省梅州市东升工业园 B 区博敏电子现有厂区，不涉 及新增土地。

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5 、项目经济效益评价

研发中心升级项目并不直接产生利润，项目建成后效益主要体现为公司整体 研发实力和创新能力的大幅提高，有利于公司后续开发更贴合市场需求的产品， 创造新的利润增长点，巩固核心竞争力。

（四）补充流动资金及偿还银行贷款

PCB 制造业属于技术、资本密集型行业，强大的技术研发能力、充足的资 金储备是公司保持市场竞争力和行业地位的关键。近年来，公司业务规模不断 扩大，固定资产规模快速增加，研发投入持续加大，资金需求量较大。与同行 业上市公司相比较，公司流动比率和速动比率低于同行业上市公司平均水平， 资产负债率相对较高，偿债能力有待提升。报告期各期，公司财务费用分别为 2,473.42 万元、2,622.15 万元和 3,449.16 万元，主要为银行借款利息支出，财务 费用占同期利润总额的比重分别为 34.95%、19.56%和 14.93%，占比相对较高， 一定程度上影响了公司的盈利水平，也对公司造成一定的经营业绩压力。

本次发行募集资金 33,000.00 万元用于补充流动资金及偿还银行贷款，以满 足未来公司业务规模持续增长的运营资金需求，促进公司资本结构的优化和偿 债能力的提升，降低公司利息支出，增强公司整体盈利能力和发展潜力。

四、本次发行对公司经营管理、财务状况等的影响

（一）本次发行对公司经营管理的影响

公司本次拟投资建设的高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目及高端 印制电路板生产技术改造项目的实施，顺应了下游应用领域发展趋势，符合公 司移动通讯、新能源汽车等领域发展方向，具备良好的市场前景，有助于公司 在细分领域确立先发优势；研发中心升级项目符合行业经营特点及公司经营发 展实际，有助于公司增强自身研发实力，实现持续的生产技术更新，巩固核心 竞争力；补充流动资金及偿还银行贷款项目将促进公司资本结构的优化、降低 财务费用、缓解财务压力，进而提升公司整体盈利能力。

本次募集资金投资项目建成后，将扩大公司经营规模、提升经营效率、提升 持续盈利能力、增强市场竞争力，有助于公司巩固并提升行业地位。

2 、本次发行对公司财务状况的影响

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本次募集资金到位后，公司资本实力将大幅提升，资本结构得以优化，财 务费用显著降低，增强公司经营的稳定性和风险抵抗能力。

本次发行募集资金到位后，短期内公司净资产收益率及每股收益或将有所下 降，但随着本次募集资金投资项目逐渐实现经济效益，公司发展将得到有力支撑， 营业收入规模、利润水平将有所增加，整体经营实力得以提升。

五、募集资金投资项目可行性分析结论

综上所述，本次募集资金投资项目符合国家相关产业政策、公司所处行业发 展趋势以及公司的战略发展规划，具有良好的市场前景和经济效益，有利于增强 公司的竞争力和可持续发展能力。因此，本次募集资金投资项目合理、可行，符 合公司及全体股东的利益。

特此报告。

博敏电子股份有限公司董事会 2020 年 4 月 29 日

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