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Bomin Electronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2019
Aug 1, 2019
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Capital/Financing Update
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证券代码:603936 证券简称:博敏电子 公告编号:临 2019-067
博敏电子股份有限公司
为全资子公司银行授信提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
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被担保人名称:深圳市博敏电子有限公司(以下简称“深圳博敏”)
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本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:本次担保金额为人民币
5,000 万元,已实际为其提供的担保余额为人民币 7,000 万元(不含本次)。
本次担保是否有反担保:无
对外担保逾期的累计数量:无
一、担保情况概述
为满足博敏电子股份有限公司(以下简称“公司”)及其子公司日常经营及 业务发展需要,拓宽融资渠道,降低融资成本,在确保运作规范和风险可控的前 提下,公司(含全资或控股子公司)2019 年度拟向银行申请不超过 21 亿元人民 币的综合授信额度。公司对全资子公司深圳博敏的担保总额不超过 3.1 亿元,公 司接受深圳博敏的担保总额不超过 1.2 亿元,上述额度可视需要进行互相调配。 该事项已经公司第三届董事会第二十二次会议、2018 年年度股东大会审议通过, 具体内容请详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)于 2019 年 3 月 28 日披 露的公司《关于 2019 年度申请银行综合授信额度并提供担保的公告(临 2019-026)》和 2019 年 4 月 18 日披露的公司《2018 年年度股东大会决议公告 (2019-037)》。
在上述授权范围内,深圳博敏因日常经营发展需要,向中国银行股份有限公 司深圳福永支行申请授信额度为人民币 5,000 万元,期限为一年,由公司为深圳 博敏上述授信提供连带责任保证担保。
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二、被担保人基本情况
被担保人名称:深圳市博敏电子有限公司
注册地点:深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区 21 栋、22 栋 法定代表人:谢小梅
经营范围:自动化设备软、硬件及应用系统的设计、开发、销售、服务;计 算机软、硬件的设计、开发、销售、服务;电子电路系统、电子部件及整机的设 计、研发、制造、销售、服务;印制电路板的设计、研发、制造、销售、服务; 印制电路板元器件的贴装、封装、购销、服务;电子材料的研发、制造、销售、 服务;国内商业、物资供销业;投资;经营进出口业务;普通货运;电子部件及 整机的制造(以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需要前置审批及 禁止项目)。
深圳博敏为公司全资子公司,公司持有其 100%股权。
截至 2018 年 12 月 31 日,深圳博敏资产总额为 38,899.98 万元,负债总额为 24,216.16 万元,其中银行贷款总额为 6,893.56 万元、流动负债总额为 23,631.01 万元,净资产为 14,683.82 万元,2018 年实现营业收入为 50,835.29 万元,净利 润为 1,687.15 万元。(以上数据经审计)
截至 2019 年 3 月 31 日,深圳博敏资产总额为 42,603.98 万元,负债总额为 27,827.52 万元,其中银行贷款总额为 7,000.00 万元,流动负债总额为 27,254.68 万元,净资产为 14,776.45 万元,2019 年第一季度营业收入为 11,264.81 万元, 净利润为 92.63 万元。(以上数据未经审计)
三、担保协议的主要内容
担保金额:人民币 5,000 万元
保证方式:连带责任保证
保证期间:《授信额度协议》生效之日至该协议及其修订或补充所规定的授 信额度使用期限届满之日起两年。
担保范围:基于该主债权之本金所发生的利息(包括法定利息、约定利息、 复利、罚息)、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用(包括但不限于诉讼费用、 律师费用、公证费用、执行费用等)、因债务人违约而给债权人造成的损失和其 他所有应付费用等。
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四、董事会意见
董事会认为:此次担保是为满足深圳博敏在经营过程中的资金需要,被担保 方为公司全资子公司,深圳博敏经营状况稳定,资信情况良好,担保风险可控, 不会损害上市公司及公司股东的利益。上述担保公平、对等,符合有关政策法规 和《公司章程》规定。因此,同意此次担保事项。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日,公司及其控股子公司对外担保总额为 270,185.12 万元 (除上市公司与合并报表范围内的子公司相互为各自提供的担保外,不存在为其 他第三方提供担保的情形),占公司最近一期经审计净资产的 118.83%;公司对 控股子公司提供的担保总额为 140,970 万元,占公司最近一期经审计净资产的 62%。(未经审计、不含本次担保)
截至本公告披露日,公司无逾期对外担保。
特此公告。
博敏电子股份有限公司董事会 2019 年 8 月 2 日
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