Skip to main content

AI assistant

Sign in to chat with this filing

The assistant answers questions, extracts KPIs, and summarises risk factors directly from the filing text.

Bomin Electronics Co.,Ltd. Capital/Financing Update 2019

Jan 23, 2019

57911_rns_2019-01-23_e661488a-d74a-4ff0-9d35-9963ab56fc49.PDF

Capital/Financing Update

Open in viewer

Opens in your device viewer

证券代码:603936 证券简称:博敏电子 公告编号:临 2019-009

博敏电子股份有限公司

关于子公司为公司申请银行授信提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

 被担保人名称:博敏电子股份有限公司(以下简称“公司”)

 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:公司全资子公司深圳市博 敏电子有限公司(以下简称“深圳博敏”,公司持有其 100%股权)、控股子公 司江苏博敏电子有限公司(以下简称“江苏博敏”,公司持有其 91.67%股权), 共同为公司提供连带责任保证,金额为人民币 13,200 万元。深圳博敏和江苏博 敏已实际共同为公司提供的担保余额为人民币 32,315.44 万元(不含本次)。

 本次担保是否有反担保:无

 对外担保逾期的累计数量:无

一、担保情况概述

为满足公司及其子公司日常经营及业务发展需要,拓宽融资渠道,降低融资 成本,在确保运作规范和风险可控的前提下,公司(含全资子公司或控股子公司) 2018 年度拟向银行申请不超过 16 亿元人民币的综合授信额度基础上,新增授信 额度不超过 4 亿元,公司 2018 年度综合授信额度增加至 20 亿元。公司 2018 年 预计接受深圳博敏、江苏博敏共同担保总额不超过人民币 7.7 亿元。该事项已经 公司第三届董事会第八次会议、第三届董事会第十六次会议、2017 年年度股东 大会和 2018 年第二次临时股东大会审议通过,具体内容请详见上海证券交易所 网站(www.sse.com.cn)于 2018 年 3 月 28 日披露的公司《关于 2018 年度申请 银行综合授信额度并提供担保的公告(临 2018-012)》、2018 年 4 月 18 日披露 的《2017 年年度股东大会决议公告(2018-023)》、2018 年 10 月 27 日披露的

1

公司《关于 2018 年度新增申请银行综合授信额度并提供担保的公告(临 2018-064)》和 2018 年 11 月 13 日披露的公司《2018 年第二次临时股东大会会 议决议公告(2018-068)》。

在上述授权范围内,公司因日常经营发展需要,向交通银行股份有限公司梅 州分行申请授信额度为人民币 13,700 万元,期限一年,公司以部分自有设备作 为抵押,并由子公司深圳博敏、江苏博敏为公司上述授信提供连带责任保证,担 保金额为人民币 13,200 万元。

二、被担保人基本情况

被担保人名称:博敏电子股份有限公司

注册地点:梅州市经济开发试验区东升工业园 法定代表人:徐缓

经营范围:研发、制造、销售:双面、多层、柔性、高频、HDI 印刷电路板 等新型电子元器件;电路板表面元件贴片、封装;货物的进出口、技术进出口; 投资;不动产及机器设备租赁;软件的设计、开发、技术服务和咨询;网络通讯 科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售;电子材料的研发、生 产和销售;普通货运。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营 活动。)

截止 2017 年 12 月 31 日,博敏电子资产总额为 236,555.15 万元,负债总额 为 137,518.87 万元,其中银行贷款总额 50,875.97 万元、流动负债总额 126,843.99 万元,净资产为 99,036.28 万元,2017 年营业收入 175,987.95 万元,净利润为 6,524.07 万元。(以上数据经审计)

截止 2018 年 9 月 30 日,博敏电子资产总额为 372,811.86 万元,负债总额为 161,686.06 万元,其中银行贷款总额 58,997.39 万元,流动负债总额 152,517.78 万元,净资产为 211,125.81 万元,2018 年 1-9 月营业收入 142,892.65 万元,净利 润为 8,243.21 万元。(以上数据未经审计)

三、担保协议主要内容

担保金额:人民币 13,200 万元

保证方式:连带责任保证

保证期间:1、根据主合同约定的各笔主债务的债务履行期限(开立银行承

2

兑汇票/信用证/担保函项下,根据债权人垫付款项日期)分别计算。每一笔主债 务项下的保证期间为,自该笔债务履行期限届满之日(或债权人垫付款项之日) 起,计至全部主合同项下最后到期的主债务的债务履行期限届满之日(或债权人 垫付款项之日)后两年止;2、债权人与债务人约定债务人可分期履行还款义务 的,该笔主债务的保证期间按各期还款义务分别计算,自每期债务履行期限届满 之日(或债权人垫付款项之日)起,计至全部主合同项下最后到期的主债务履行 期限届满之日(或债权人垫付款项之日)后两年止;3、债权人宣布任一笔主债 务提前到期的,该笔主债务的履行期限届满日以其宣布的提前到期日为准。

担保范围:全部主合同项下主债权本金及利息、复利、罚息、违约金、损害 赔偿金和实现债权的费用。实现债权的费用包括但不限于催收费用、诉讼费(或 仲裁费)、保全费、公告费、执行费、律师费、差旅费及其它费用。 四、董事会意见

董事会认为:此次担保是为满足公司在经营过程中的资金需要,公司经营状 况稳定,资信状况良好,担保风险可控。深圳博敏和江苏博敏为公司子公司,其 为公司提供担保不会损害上市公司及公司股东的利益。上述担保公平、对等,符 合有关政策法规和《公司章程》规定。因此,同意本次担保事项。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日,公司及其控股子公司对外担保总额为 238,283.74 万元 (除上市公司与合并报表范围内的子公司相互为各自提供的担保外,不存在为其 他第三方提供担保的情形),占公司最近一期经审计净资产的 240.60%;公司对 控股子公司提供的担保总额为 126,975.00 万元,占公司最近一期经审计净资产的 128.21%。(未经审计、不含本次担保)

截至本公告披露日,公司无逾期对外担保。

特此公告。

博敏电子股份有限公司董事会 2019 年 1 月 24 日

3