Bomin Electronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2017

Oct 27, 2017

证券代码：603936 证券简称：博敏电子 公告编号：临 2017-043

博敏电子股份有限公司

关于控股子公司为公司申请银行授信提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

• 被担保人名称：博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”或“博敏电 子”）

• 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司控股子公司江苏博敏 电子有限公司（以下简称“江苏博敏”，公司持有其 91.67%股权），为公 司提供连带责任保证担保，金额为人民币 5,000 万元。江苏博敏已实际 为公司提供的担保余额为人民币 8,384.50 万元。

• 本次担保是否有反担保：否

• 对外担保逾期的累计数量：无

一、担保情况概述

为满足公司及其子公司日常经营及业务发展需要，拓宽融资渠道，降低融资 成本，公司（含全资子公司或控股子公司）2017 年度拟向银行申请不超过人民 币 115,000 万元的综合授信额度，公司预计对控股子公司江苏博敏的担保总额不 超过人民币 34,000 万元，公司接受控股子公司江苏博敏担保总额不超过人民币 14,000 万元，上述额度可视需要进行互相调配。该事项已经公司第二届董事会第 二十次会议和 2016 年年度股东大会审议通过，具体内容请详见上海证券交易所 网站（www.sse.com.cn）4 月 21 日披露的《关于 2017 年度申请银行综合授信额 度并提供担保的公告（临 2017-006）》和 5 月 12 日披露的《2016 年年度股东大 会决议公告（临 2017-011）》。

公司因日常经营发展需要，向平安银行股份有限公司广州分行申请授信额度 人民币 8,000 万元，期限一年，在上述授权范围内，由控股子公司江苏博敏为公

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司授信提供连带责任保证担保，担保金额为人民币 5,000 万元。 二、被担保人基本情况

被担保人名称：博敏电子

注册地点：梅州市经济开发试验区东升工业园 注册资本：16,735 万元

法定代表人：徐缓

经营范围：研发、制造、销售：双面、多层、柔性、高频、HDI 印刷电路板 等新型电子元器件；电路板表面元件贴片、封装；货物的进出口、技术进出口； 投资；不动产及机器设备租赁；软件的设计、开发、技术服务和咨询；网络通讯 科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售；电子材料的研发、生 产和销售；普通货运。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营 活动。）

截止 2016 年 12 月 31 日，博敏电子资产总额为 192,270.27 万元，负债总额 为 98,843.92 万元，其中银行贷款总额 38,044.94 万元、流动负债总额 90,561.05 万元，净资产为 93,426.35 万元，2016 年营业收入 135,055.70 万元，净利润为 5,339.16 万元。（以上数据经审计）

截止 2017 年 9 月 30 日，博敏电子资产总额为 225,995.07 万元，负债总额为 127,921.61 万元，其中银行贷款总额 52,757.83 万元，流动负债总额 118,402.26 万元，资产净额为 98,073.45 万元，2017 年 1-9 月营业收入 119,912.69 万元，净 利润为 5,651.20 万元。（以上数据未经审计）

三、担保协议主要内容

担保金额：人民币 5,000 万元。

保证方式：最高额连带责任保证。

保证期间：合同生效日起至主合同项下各具体授信的债务履行期限届满之日 起两年。每一具体授信的保证期间单独计算，任意具体授信展期，则保证期间延 续至展期期间届满之日后两年。

担保范围：包括但不限于债务本金、利息、复利、罚息、违约金等。 四、董事会意见

董事会认为：此次担保是为满足公司在经营过程中的资金需要，公司经营状

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况稳定，资信状况良好，担保风险可控。江苏博敏为公司控股子公司，其为公司 提供担保不会损害公司和全体股东的利益，不会对公司的正常运作和业务发展造 成不利影响。上述担保公平、对等，符合有关政策法规和《公司章程》规定。因 此，同意本次担保事项。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至公告披露日，公司及其控股子公司对外担保总额为 82,000 万元（除上 市公司与合并报表范围内的子公司相互为各自提供的担保外，不存在为其他第三 方提供担保的情形），占公司最近一期经审计净资产的 87.77%；公司对控股子公 司提供的担保总额为 34,000 万元，占公司最近一期经审计净资产的 36.39%。（未 经审计、不含本次担保）

截至本公告披露日，公司无逾期对外担保。

特此公告。

博敏电子股份有限公司董事会

2017 年 10 月 28 日

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