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Bomin Electronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2017
Jul 28, 2017
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Capital/Financing Update
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证券代码:603936 证券简称:博敏电子 公告编号:临 2017-025
博敏电子股份有限公司
为控股子公司银行授信提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
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被担保人名称:江苏博敏电子有限公司
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本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:本次担保金额为人民币 3,000 万元,已实际为其提供的担保余额为人民币 14,090 万元。
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本次担保是否有反担保:无
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对外担保逾期的累计数量:无
一、担保情况概述
为满足公司及其子公司日常经营及业务发展需要,拓宽融资渠道,降低融资 成本,公司(含全资子公司或控股子公司)2017 年度拟向银行申请不超过 115,000.00 万元人民币的综合授信额度,公司 2017 年预计对控股子公司江苏博 敏电子有限公司(以下简称“江苏博敏”)的担保总额不超过人民币 34,000.00 万元,公司接受江苏博敏担保总额不超过 14,000.00 万元,该事项已经公司第二 届董事会第二十次会议和 2016 年年度股东大会审议通过,具体内容请详见上海 证券交易所网站(www.sse.com.cn)4 月 21 日披露的《关于 2017 年度申请银行 综合授信额度并提供担保的公告(临 2017-006)》和 5 月 12 日披露的《2016 年 年度股东大会决议公告(临 2017-011)》。在上述授权范围内,江苏博敏因日常经 营发展需要,向浙商银行股份有限公司盐城分行申请授信额度为人民币 3,000 万 元,期限一年,由公司为江苏博敏上述授信提供连带责任保证担保。
二、被担保人基本情况
被担保人名称:江苏博敏
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注册地点:盐城市大丰区开发区永圣路 9 号 注册资本:12000 万元整
法定代表人:徐缓
经营范围:高端印制电路板(高多层 PCB 板、任意阶 HDI、刚柔 FPC)、 新型电子元器件、传感器、物联网 RFID 天线、SIP 一体化集成器件、半导体器 件研发、制造、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业 经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批 准后方可开展经营活动。)
江苏博敏为公司控股子公司,公司持有其 91.67%股权,公司全资子公司深 圳博敏持有其 8.33%股权。
截止 2016 年 12 月 31 日,江苏博敏资产总额为 66,997.14 万元,负债总额为 40,879.02 万元,其中银行贷款总额 11,995.00 万元、流动负债总额 34,009.30 万 元,净资产为 26,118.12 万元,2016 年实现营业收入 16,395.23 万元,净利润为 -1,646.38 万元。(以上数据经审计)
截止 2017 年 3 月 31 日,江苏博敏资产总额为 69,461.38 万元,负债总额为 43,570.96 万元,其中银行贷款总额 11,985 万元、流动负债总额 36,506.94 万元, 资产净额为 25,890.42 万元,2017 年第一季度营业收入 5,064.70 万元,净利润 -227.70 万元。(以上数据未经审计)
三、担保协议的主要内容
担保金额:人民币 3,000 万元。
保证方式:连带责任保证。
保证期间:(一)保证人保证期间为主合同约定的债务人履行债务期限届满 之日起二年;(二)债权人与债务人就主合同债务履行期限达成展期协议的,保 证人保证期间自展期协议重新约定的债务履行期限届满之日起二年;(三)若发 生法律、法规规定或主合同约定的事项,导致主合同债务被债权人宣布提前到期 的,保证人保证期间自主合同债务提前到期之日起二年。
保证担保范围:包括但不限于债务本金、利息、复利、罚息、违约金等。 四、董事会意见
董事会认为:此次担保是为满足江苏博敏在经营过程中的资金需要,被担 保方为公司控股子公司,江苏博敏经营状况稳定,资信情况良好,担保风险可控,
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不会损害上市公司及公司股东的利益。上述担保公平、对等,符合有关政策法规 和《公司章程》规定。因此,同意此次担保事项。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至公告披露日,公司及其控股子公司对外担保总额为 83,000 万元(除上 市公司与合并报表范围内的子公司相互为各自提供的担保外,不存在为其他第三 方提供担保的情形),占公司最近一期经审计净资产的 88.84%;公司对控股子公 司提供的担保总额为 37,000 万元,占公司最近一期经审计净资产的 39.60%。(未 经审计、不含本次担保)
截至本公告披露日,公司无逾期对外担保。
特此公告。
博敏电子股份有限公司董事会
2017 年 7 月 29 日
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