Bomin Electronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2016

Oct 26, 2016

证券代码：603936 证券简称：博敏电子 公告编号：临 2016-046

博敏电子股份有限公司

关于申请银行授信并以资产提供抵（质）押担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

根据博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）2016 年度预计向银行申请 综合授信额度 100,000 万元，其中拟向中国工商银行股份有限公司梅州分行、广 发银行股份有限公司梅州分行、交通银行股份有限公司梅州分行申请银行综合授 信额度分别为人民币 3,000 万元、8,000 万元和 17,000 万元，该事项已经公司第 二届董事会第十六次会议和 2015 年度股东大会审议通过，具体内容请详见上海 证券交易所网站（www.sse.com.cn）4 月 28 日披露的《关于 2016 年度申请银行 综合授信并由股东提供关联担保的公告（临 2016-014）》、《关于公司及子公司 2016 年度预计对外担保的公告（临 2016-015）》。现因公司经营发展需求，2016 年度预 计申请银行综合授信额度及担保方式有所调整，公司于 2016 年 10 月 26 日召开 了第二届董事会第十九次会议，会议审议通过了公司《关于申请银行授信并以资 产抵押提供担保的议案》，具体情况如下：

				单位：人民币万元
申请人	授信银行	授信额度	担保方及担保方式	抵（质）押担保情况
博敏电子	中国工商银行股份有限公司梅州分行	7,000	博敏电子、徐缓、谢小梅（连带责任保证）	公司以银行承兑汇票、存款、存单等质押物不超过3,000万元提供质押担保。
	广发银行股份有限公司梅州分行	15,000	博敏电子、徐缓、谢小梅、谢建中、刘燕平（连带责任保证）	公司以自有位于梅州市经济试验区东升工业园评估值为121,130,000.00元的机器设备作抵押担保。

		交通银行股份有限公司梅州分行	17,000	博敏电子、深圳博敏、江苏博敏、徐缓、谢小梅（连带责任保证）	公司以自有位于梅州市经济试验区东升工业园评估值为120,965,720.00元的机器设备作抵押担保。

该事项尚需提交公司 2016 年第一次临时股东大会审议方可实施。

特此公告。

博敏电子股份有限公司 董事会 2016 年 10 月 27 日