Bomin Electronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2016

Aug 24, 2016

证券代码：603936 证券简称：博敏电子 公告编号：临 2016-038

博敏电子股份有限公司

2016 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

根据《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法（2013 修订）》（上证公 字［2013］13 号）及相关格式指引的规定，博敏电子股份有限公司（以下简称 “公司”）将 2016 年半年度募集资金存放与实际使用情况专项说明如下： 一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）证监许可[2015]1354 号《关于核准博敏电子股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，同意公司 向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票不超过41,850,000股，每股面值 人民币1.00元，每股发行价格为人民币8.06元，共计募集人民币337,311,000.00元。 经此发行，公司注册资本变更为人民币167,350,000.00元。截至2015年12月4日止， 公司共计募集货币资金人民币337,311,000.00元，扣除与发行有关的费用人民币 36,860,264.79元，实际募集资金净额为人民币300,450,735.21元。以上募集资金已 由立信会计师事务所（特殊普通合伙）于2015年12月4日出具的信会师报字[2015] 第310936号《验资报告》验证确认。

截至 2016 年 6 月 30 日止，公司公开发行的募集资金已累计投入总额 300,450,735.21 元，其中 2015 年度募集资金投入 297,766,800.00 元，2016 上半年 度募集资金投入 2,683,935.21 元。截至 2016 年 6 月 30 日止，募集资金余额为人 民币 15,846.39 元。

二、募集资金管理情况

（一）募集资金的管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，公司依照中国证监会 《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上

海证券交易所上市公司募集资金管理办法（2013 年修订）》等法律法规，结合公 司实际情况，制定了《募集资金管理制度》（以下简称“管理制度”），该《管理制 度》经公司第一届董事会第十一次会议决议公告审议通过，并业经公司 2014 年 度股东大会决议表决通过。

募集资金到位后，公司与保荐机构国信证券分别于中国银行股份有限公司梅 州分行、交通银行股份有限公司梅州分行、上海浦东发展银行股份有限公司大丰 支行（上述银行统称“募集资金专户存储银行”）签订了《募集资金专户存储三方 监管协议》，上述三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大 差异，三方监管协议的履行不存在问题。

（二）募集资金专户存储情况

截至 2016 年 6 月 30 日止，公开发行的募集资金的存储情况列示如下：

金额单位：人民币元	金额单位：人民币元
银行名称 银行账号 初始金额 2016年 6月30日余额 中国银行股份有限公司梅州分行 730265751380 311,311,000.00 1329.41 交通银行股份有限公司梅州分行 496496185018010058227 14,078.83 上海浦东发展银行股份有限公司 大丰支行 15650154740002894 438.15 合计 311,311,000.00 15,846.39	存放 状态 活期 活期 活期

*初始金额中含上市发行费用 10,860,264.79 元。

三、 2016 年半年度募集资金的实际使用情况

报告期内，公司募集资金实际使用情况如下详见附表“募集资金使用情况对 ” 照表 。

四、变更募投项目的资金使用情况

公司募投项目未发生变更。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并及时、 真实、准确、完整对募集资金使用情况进行了披露，不存在募集资金使用及管理 的违规情形。

特此公告。

博敏电子股份有限公司

董事会 2016 年 8 月 24 日

附表 1 ：

募集资金使用情况对照表

编制单位： 博敏电子股份有限公司 2016 年半年度

										单位：人民币万元	单位：人民币万元
募集资金总额				30,045.07			本年度投入募集资金总额					268.39
变更用途的募集资金总额
							已累计投入募集资金总额					30045.07
变更用途的募集资金总额比例
承诺投资项目 已变更项目， 含部分变更 （如有）	募集资金承诺 投资总额	调整后 投资总 额	截至期末 承诺投入 金额(1)	本年度投 入金额	截至期末 累计投入 金额(2)		截至期末累计投入金 额与承诺投入金额的 差额(3)＝(2)-(1)	截至期末投入 进度（%）(4) ＝(2)/(1)	项目达到预定 可使用状态日 期	本年度 实现的 效益	是否达 到预计 效益	项目可行 性是否发 生重大变 化
高端印制电路板 产业化建设项目 无	30,045.10		30,045.10	268.39		30,045.07	-0.03	100%	2016年12月	不适用	不适用	否
合计	30,045.10		30,045.10	268.39		30,045.07	-0.03
				高端印制电路板产业化建设项目项目总投资为62,024.42万元，拟投入募集资金金额为30,045.10万元，募集资金
未达到计划进度原因（分具体募投项目）				不足部分由公司自筹予以解决，但受公司上市进度影响，该项目建设前期仅依靠自筹资金先行投入，由于自筹资
				金有限，导致未达到计划进度。
项目可行性发生重大变化的情况说明							无
				2015年12	月18日，公司第二届董事会第十三次会议审议通过了《关于用募集资金置换预先投入的自筹资金的议
募集资金投资项目先期投入及置换情况				案》，一致同意公司以募集资金置换募投项目前期投入的自筹资金29,776.68万元。公司于2015年12								月21日完
				成资金置换。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况							无
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况							无
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况							不适用
募集资金结余的金额及形成原因							不适用
募集资金其他使用情况							无