BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD — Capital/Financing Update 2018

Jan 16, 2018

证券代码：000725 证券简称：京东方A 公告编号：2018-003 证券代码：200725 证券简称：京东方B 公告编号：2018-003

京东方科技集团股份有限公司 关于获得债务豁免的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完 整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2015 年4 月，京东方科技集团股份有限公司（以下简称“公司”、 “乙方”）与福州市人民政府、福州城市建设投资集团有限公司签署 了《福州第8.5 代新型半导体显示器件生产线项目投资框架协议》,三 方共同在福州市投资建设第8.5 代新型半导体显示器件生产线项目（以 下简称“项目”），福州市人民政府指定投资平台以无息银行委托贷款 方式向公司提供资金用于项目建设。详见公司2015 年4 月21 日披露 的《关于签署投资框架协议的公告》（公告编号：2015-026）及2015 年6 月19 日披露的《关于投资建设福州第8.5 代新型半导体显示器件 生产线项目的公告》（公告编号：2015-040）。

截至目前，该项目已量产，且良率达到较高水平，福州城投京东 方投资有限公司（以下简称“甲方”）及福州城市建设投资集团有限公 司（以下简称“丙方2”）作为福州市人民政府（以下简称“丙方1”） 指定的投资平台向公司提供的资金累计已使用超过63 亿元人民币。近 日，公司与上述三方签署了《福州第8.5 代新型半导体显示器件生产 线项目投资框架协议之债务豁免协议》（以下简称“本协议”），豁免用 于本项目建设的贷款合计63 亿元人民币。

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一、协议主要内容

（一）协议主体

甲方：福州城投京东方投资有限公司（债权人）

乙方：京东方科技集团股份有限公司（债务人） 丙方1：福州市人民政府

丙方2：福州城市建设投资集团有限公司

以上丙方1、丙方2 合称“丙方”。

（二）债务金额及豁免

协议各方确认，用于本项目建设的款项累计已超过63 亿元人民币。 该项目已量产，且良率达到较高水平。甲方和丙方同意豁免乙方贷款 总额合计63 亿元人民币。豁免完成（即本协议生效）后，乙方无需承 担该等债务。甲方和丙方给予乙方豁免的上述款项，乙方已经全部用 于项目建设。本协议签署后，甲方和丙方均不得以任何理由向乙方主 张前款所述豁免债务相应债权。

（三）承诺与保证

1、甲方和丙方承诺签署本协议及依据本协议豁免乙方债务已经取 得各自内部相应决策机构有效的批准决议，且该等决议不变更、不撤 销。

2、甲方和丙方承诺本协议签署后，债务豁免完全生效，协议各方 无需再履行任何其他豁免手续。

（四）其他重要条款

1、协议各方应严格按本协议的约定履行其义务，任何一方违反本 协议的约定，均应赔偿其他方因其违约行为所造成的全部损失。

2、本协议自协议各方授权代表人签字并加盖公章之日起成立并生 效。

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二、对公司的影响

根据《企业会计准则—基本准则》及《企业会计准则第16 号—政 府补助》的相关规定，本次债务豁免符合政府补助特征，属于与资产 相关的政府补助，应当确认为递延收益，并在相关资产使用寿命内平 均分配，计入当期损益。该事项将对公司经营业绩产生积极影响，预 计2018 年该事项将产生收益约9 亿元（自2018 年1 月起计算）。 特此公告。

京东方科技集团股份有限公司

董 事 会

2018 年1 月16 日

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