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BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD — Capital/Financing Update 2017
Aug 21, 2017
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Capital/Financing Update
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证券代码:000725 证券简称:京东方A 公告编号:2017-045 证券代码:200725 证券简称:京东方B 公告编号:2017-045
京东方科技集团股份有限公司
关于投资OLED 微显示器件生产线项目的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、 完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
近年来,随着增强现实/虚拟现实技术(以下简称“AR/VR”)市 场持续扩大,有机发光二极管(以下简称“OLED”)微显示技术 (Micro-OLED)产品以其自发光、厚度薄、质量轻等优异特性,在AR/VR 领域商机日渐凸显。为了满足巨大市场需求,加快在微显示器件领域 的战略布局,京东方科技集团股份有限公司(以下简称“公司”)拟与 云南北方奥雷德光电科技股份有限公司(以下简称“奥雷德”)、高平 科技(深圳)有限公司(以下简称“高平科技”)、云南省滇中产业发 展集团有限责任公司(以下简称“滇中发展”)合作,共同投资11.5 亿元人民币在云南省昆明市建设国内首条大型OLED 微显示器件生产线 项目,从事OLED 微显示器件的生产、销售及研发。
上述事项已经公司第八届董事会第十六次会议审议通过。
本次交易不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管 理办法》规定的重大资产重组。
一、项目基本情况
1、项目名称:OLED 微显示器件生产线项目(以下简称“项目”) 2、项目公司:昆明京东方显示技术有限公司(以工商核准为准, 以下简称“项目公司”)
- 3、建设地点:昆明市滇中新区临空经济技术开发区
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- 4、占地面积:146.46 亩(准确面积以项目红线图为准)
5、主要产品:0.5 英寸800×600、0.41 英寸800×480、0.80 英 寸1920×1200、0.5 英寸1920×1080 OLED 微显示器件。
- 6、设计产能:总产能100 万片/年。
7、项目总投资及资金来源:总投资11.5 亿元。
其中项目公司注册资金10 亿元:公司以现金出资6.7 亿元人民 币;奥雷德以其与OLED 微显示相关的无形资产出资2 亿元人民币;滇 中发展以现金方式出资人民币0.95 亿元人民币;高平科技以现金出资 0.35 亿元人民币。项目总投资与注册资本的差额部分,由项目公司通 过银行借款等方式解决。
8、无形资产出资及其情况说明
以2017 年4 月30 日为评估基准日,经初步评估,奥雷德所持有 的拟用于出资的与OLED 微显示相关的无形资产技术及相关专利的使用 权、AR/VR 智能终端应用技术及相关专利,在评估基准日的初步评估值 合计为人民币20,088.95 万元。
协议各方就签署《投资合作框架协议之补充协议》完成各自内部 审批后,奥雷德将正式聘请中介机构对其直接持有的用于项目公司出 资的相关无形资产进行审计和资产评估,并履行相关外部批准程序。 经各方认可的资产评估值低于认缴金额的,奥雷德以现金补足,资产 评估值高于认缴金额的,奥雷德按认缴金额作价出资。
9、项目公司治理结构:
设立股东会、董事会、监事会及经营管理机构。董事会成员8 名, 监事会成员3 名,总经理1 名,副总经理数名。
二、交易对手方基本情况
(一)奥雷德
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奥雷德是国内唯一一家掌握OLED 微显示器件关键核心技术、具备 批量生产多规格型号OLED 微显示器件能力的企业,已先后攻克“器件 整体结构设计”等多项关键技术,形成10 余项核心专利,通过 “ISO9001”质量管理体系认证,并建成了年产45 万片微显示器件的 先进生产线。
企业名称:云南北方奥雷德光电科技股份有限公司
类型:股份有限公司
注所:云南省昆明经济技术开发区红外路5 号
法定代表人:兰戈
注册资本:2.3 亿人民币
成立日期:2008 年5 月12 日
经营范围:设计、制造、销售OLED 显示器和相关产品;设计、制 造、销售OLED 设备;设计、销售电子产品;国内贸易、物资供销;货 物及技术进出口
股权结构:中国兵器工业集团公司通过间接持股方式持有奥雷德 57.39%的股份,为奥雷德的实际控制人。
财务状况:
单位:人民币万元
| 单位:人民币万元 | ||
|---|---|---|
| 项目 | 2016 年12 月31 日 | 2017 年3 月31 日 |
| 总资产 | 27,116.63 | 27,705.29 |
| 总负债 | 4,516.42 | 4,285.36 |
| 净资产 | 22,600.21 | 23,419.93 |
| 项目 | 2016 年1 月-12 月 | 2017 年1 月-3 月 |
| 营业收入 | 7,591.32 | 2,813.96 |
| 净利润 | 2,379.70 | 819.71 |
- 注: 2016 年数据已经审计,2017 年 1-3 月数据未经审计。
(二)滇中发展
企业名称:云南省滇中产业发展集团有限责任公司 类型:有限责任公司(国有独资)
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住所:云南省大板桥街道办事处3 号办公楼101 室 法定代表人:纳菲
注册资本:100 亿人民币 成立日期:2014 年04 月23 日
经营范围:投资及对所投资项目管理;城市基础设施建设;房地 产开发;土地开发;国内及国际贸易。
股权结构:云南滇中新区管理委员会独资 财务状况:
单位:人民币万元
| 单位:人民币万元 | ||
|---|---|---|
| 项目 | 2016 年12 月31 日 | 2017 年3 月31 日 |
| 总资产 | 2,551,356.09 | 2,550,658.28 |
| 总负债 | 1,700,178.24 | 1,692,004.86 |
| 净资产 | 851,177.85 | 858,653.43 |
| 项目 | 2016 年1 月-12 月 | 2017 年1 月-3 月 |
| 营业收入 | 620,430.08 | 120,396.16 |
| 净利润 | 54,419.88 | 474.07 |
- 注: 2016 年数据已经审计, 2017 年 1-3 月数据未经审计。
(三)高平科技
高平科技为美国Kopin Corporation,Inc(以下简称“Kopin”)的 全资下属公司。Kopin 是一家现实、语音增强及穿戴式电子终端产品解 决方案的提供商,1984 年由麻省理工学院创立,技术产品包括超微显 示器、光学、语音增强技术等,产品主要用于军事领域、工业和民用 消费电子头戴式计算机系统。
企业名称:高平科技(深圳)有限公司
类型:有限责任公司(台港澳法人独资)
住所:深圳市福田区福田街道深南大道与彩田路交汇处大中华国 际金融中心D 座1302 室
法人代表:Zeng Quantao
注册资本:240 万美元
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成立日期:2016 年2 月5 日
经营范围:电子产品、电子元器件、计算机软硬件、智能设备的 技术开发;销售自行研发的技术成果。
股权结构:高平科技为高平科技有限公司(注册地:香港)的全 资子公司,同时香港高平科技有限公司为美国Kopin Corporation,Inc 的全资子公司。
财务状况:高平科技自设立后,暂未开展业务, 美国Kopin 财务 数据如下:
单位:百万美元
| 单位:百万美元 | ||
|---|---|---|
| 项目 | 2016 年12 月31 日 | 2017 年3 月31 日 |
| 总资产 | 87.83 | 84.05 |
| 总负债 | 13.61 | 15.37 |
| 净资产 | 74.22 | 68.68 |
| 项目 | 2016 年1 月-12 月 | 2017 年1 月-3 月 |
| 营业收入 | 22.64 | 4.38 |
| 净利润 | -23.43 | -7.86 |
注: 2016 年数据已经审计,2017 年 1-3 月数据未经审计。
三、签署协议基本情况
(一)已签署协议基本情况
2017 年3 月30 日,公司、奥雷德及高平科技三方签订了《投资合 作框架协议》,详见公司2017 年3 月31 日于巨潮资讯网披露的《关于 签署投资合作框架协议的公告》(公告编号:2017-010)。
(二)拟签署协议基本情况
为了加强与地方资本合作,项目引入滇中发展,四方拟签署《投 资合作框架协议之补充协议》(以下简称“补充协议”),主要内容 如下:
1、协议主体变更
增加丁方云南省滇中产业发展集团有限责任公司,滇中发展同意 原协议的相关约定,承诺履行出资人义务。
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2、项目公司类型变更
项目公司类型由股份有限公司变更为有限责任公司。
3、注册资本金出资情况变更
注册资本:10 亿元人民币。公司以现金出资6.7 亿元人民币,占 注册资本金的67%。奥雷德以其与OLED 微型显示相关的无形资产出资 2 亿元人民币,占注册资本金的20%;上述无形资产的价值以各方认可 的评估报告的评估结果为准,评估价值低于认缴金额的,奥雷德以现 金补足,评估价值高于认缴金额的按认缴金额作价出资。高平科技以 现金出资0.35 亿元人民币,占注册资本金的3.5%。滇中发展以现金出 资0.95 亿元人民币,占注册资本金的9.5%。公司和高平科技注册资本 金分两期投入,奥雷德和滇中发展出资一次性缴付。
4、公司治理结构变更
项目公司董事会新增1 人,成员变为8 人,由股东会选举产生; 其中公司提名5 人,奥雷德提名2 人,滇中发展提名1 人。 5、其他重要条款
补充协议自公司、奥雷德、高平科技、滇中发展四方签字盖章之 日起生效。
《投资合作框架协议》与补充协议约定不一致的,以补充协议为 准;补充协议未修改部分,《投资合作框架协议》继续有效。
四、项目建设的必要性和可行性
(一)项目建设的必要性
1、抓住AR/VR 市场机遇,满足巨大的市场需求
近年来,随着硬件和视频技术日益成熟,AR/VR 产业开始启动商业 化进程。据美国市调机构International Data Corporation 数据显示, 2016 年之后VR 产业将快速增长,2020 年预计出货量3000 万台,产值
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130 亿美元,复合年均增长率75%(产值计)。而相较于普通OLED 显示 器件以玻璃为背板,OLED 微显示器件采用单晶硅晶圆(Wafer)为背板, 除具有OLED 自发光、厚度薄、质量轻、视角大、响应时间短、发光效 率高等特性外,更容易实现高PPI(像素密度)、体积小、易于携带、 功耗低等优异特性,特别适合应用于头盔显示器、立体显示镜以及眼 镜式显示器等AR/VR 显示设备,其独特优势十分契合AR/VR 显示设备 的需求,成长空间巨大。为了抓住AR/VR 产业机遇,公司有必要加快 在OLED 微显示器件领域的战略布局。
2、抢占OLED 微显示器技术制高点,提升公司国际竞争力
奥雷德生产的OLED 微显示器件已达到国际先进水平,在全数字化 设计、伽玛矫正、灰阶分辨能力、功耗、产品兼容性等指标上明显领 先美国竞争者产品。公司与奥雷德开展合作,可以突破重点技术、抢 占制高点,提升在OLED 微显示器件领域的国际竞争力。
(二)项目建设的可行性
1、项目符合国家政策导向
新型显示产业是国家重点鼓励发展的行业,对于促进我国电子信 息产业的健康发展、提升我国在信息技术、材料技术、装备技术、系 统技术及国家安全等方面具有非常重要的意义。在国家以供给侧结构 性改革引领产业转型升级的背景下,本项目建设符合相关产业政策。
2、股东方在客户资源、营销渠道、产品技术、生产成本方面具有 优势
公司在显示终端领域拥有全球营销渠道与客户资源,并通过大规 模生产在通用材料方面具备成本优势;奥雷德在OLED 微显示器件领域 已有多年的研发和量产经验,并拥有多项核心专利;高平科技在显示、 语音增强及穿戴式电子终端产品上具备商品化能力;滇中发展作为滇
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中新区投资平台,可以为项目报批、建设、运营提供便利条件。上述 股东方具有的优势共同为项目的顺利运转提供了有力支持。
五、项目实施的风险分析及对策
(一)市场风险分析
目前AR/VR 终端消费品多基于主流的LCD 或OLED 显示器件进行设 计制造。OLED 微显示技术作为一种全新的技术类型,需要与AR/VR 终 端消费品的设计方案进行匹配。因此OLED 微显示器件占领AR/VR 终端 消费品市场的速度存在一定的不确定性。
OLED 微显示器件在高PPI、高刷新率、低功耗、高集成等方面的 卓越性能,能够充分满足AR/VR 终端消费品的规格需求,改善消费者 对AR/VR 显示终端的体验感受,在抓住AR/VR 市场增量的同时,有望 替代当前传统的显示器件。公司目前已开始与多家终端设备及方案商 进行沟通,了解客户需求,为新产品开发企划及市场推广奠定基础。 (二)技术风险分析
OLED 微显示器件的整体设计主要包括硅片基板、阳极像素点结构、 OLED 结构、阴极结构、密封结构、彩色过滤层结构、保护层结构及玻 璃保护结构等。生产工序繁多,对生产良率影响较大。
依托奥雷德长期在OLED 微显示器件领域的技术研发成果和量产线 建设的生产经验,项目公司将结合奥雷德现有产线的设备经验,选择 性能及稳定性更好的设备,并积极发挥公司自身在显示器件方面大规 模生产的经验,确保项目建成后快速达到量产良率。
六、投资目的和对公司的影响
基于目前全球电子消费品市场对OLED 微显示器件日益增长的市场 需求,充分利用公司的客户资源、资本运作能力以及在显示器件方面 大规模产业化能力,依托奥雷德在OLED 微显示器件领域的关键技术及
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核心专利,吸纳高平科技在显示、语音增强及穿戴式电子终端产品上 的商品化能力,引入滇中发展加强与地方资本合作,四方共同建立新 的合资公司,充分发挥各方面的优势资源,进一步拓展在OLED 领域的 技术布局,加快形成OLED 微显示器件产业化能力,有利于提升公司前 沿产品技术创新能力,保障公司新兴市场竞争优势,扩大规模效益, 增强综合盈利能力。
七、董事会意见
-
1、同意公司出资6.7 亿元人民币,与奥雷德、滇中发展、高平科
-
技共同设立项目公司投资建设OLED 微显示器生产线项目;
-
2、同意公司与奥雷德、高平科技已签署的《投资合作框架协议》;
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3、同意公司与奥雷德、高平科技、滇中发展签署《投资合作框架
-
协议之补充协议》等相关法律文件;
-
4、授权董事长或其授权代表签署《投资合作框架协议之补充协
-
议》等相关法律文件。
-
八、备查文件
-
1、第八届董事会第十六次会议决议;
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2、《投资合作框架协议》;
-
3、《投资合作框架协议之补充协议》(草案)。
-
特此公告。
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