BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD — Capital/Financing Update 2015

Apr 20, 2015

证券代码:000725	证券简称:京东方	A	公告编号:2015-026
证券代码:200725	证券简称:京东方	B	公告编号:2015-026

京东方科技集团股份有限公司 关于签署投资框架协议的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、 完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别风险提示:

1、本公告所述投资框架协议尚需公司董事会、股东大会批准方 能生效,具有不确定性,提醒广大投资者注意投资风险;

2、福州第 8.5 代新型半导体显示器件生产线项目主要产品价格 会受半导体显示产业周期性、市场供需情况和整体经济环境波动的影 响,提醒广大投资者注意行业变动风险;

3、公司董事会将积极关注项目的进展情况,及时履行信息披露 义务。

2015 年 4 月 20 日,京东方科技集团股份有限公司(以下简称"公 司")与福州市人民政府、福州城市建设投资集团有限公司签署了《福 州第 8.5 代新型半导体显示器件生产线项目投资框架协议》(以下简 称"投资协议"、"本协议")。现将有关事项公告如下:

一、协议主体:

(一)甲方:福州市人民政府;

福州城市建设投资集团有限公司

(二)乙方:京东方科技集团股份有限公司。

二、协议主要内容:

鉴于乙方有意在福建省福州市投资建设一条薄膜晶体管液晶显 示器件(TFT-LCD)8.5 代全工序生产线(以下简称"项目"或"本项 目"),生产 55"及以下的 TFT-LCD 显示屏和模组等产品,甲方有 意由甲方和/或甲方指定的投资平台为乙方项目建设提供资金及政策 性支持。经充分协商,双方就本项目建设达成协议如下:

(一)定义

1、项目:是指双方共同在福州市投资建设及生产经营薄膜晶体 管液晶显示器件(TFT-LCD)8.5 代生产线,玻璃基板尺寸为 2200mm× 2500mm,包括阵列、彩膜、成盒和模组等四部分生产工序,产品为 55"及以下的 TFT-LCD 显示屏和模组等产品,设计产能为玻璃基板投 片量 120 千片/月和综合配套区(玻璃基板最终投片量为 140-150 千 片/月),项目选址在福清融侨经济技术开发区。

2、项目公司:是指双方根据本协议在福州市设立的用于建设运 营本项目的一家有限责任公司。项目公司主要经营范围为投资、建设、 研发、生产和销售 TFT-LCD 相关产品及其配套产品。

(二)项目总投资及资金来源

1、项目投资总额:300 亿元人民币(大写:叁佰亿元人民币) (最终依据批准的项目可行性研究报告和/或申请报告确定)。

2、项目公司注册资本:180 亿元人民币。其中,150 亿元人民币 项目公司注册资本金由甲方和/或甲方指定的投资平台负责筹集;30 亿元人民币项目公司注册资本金由乙方负责筹集。

3、出资方式

甲方和/或甲方指定的投资平台负责筹集的 150 亿元人民币以无 息银行委托贷款的形式提供给乙方,乙方再以注册资本金的形式投入 项目公司;乙方负责筹集的 30 亿元人民币以注册资本金的形式直接 投入项目公司。

4、项目公司借款

项目总投资(300 亿元)与项目公司注册资本金(180 亿元)的 差额部分,由甲乙双方共同负责落实项目公司银团贷款解决,并确保 根据项目公司的资金需求计划及时足额到位。

(三)项目关键节点进度安排和双方承诺

1、双方同意:在满足本项目取得政府主管部门批准、注册资本 金及银团贷款按项目建设进度及时到位的前提条件下,乙方力争项目 于 2015 年 9 月 30 日前开工(最晚不迟于 2015 年 10 月 31 日),2017 年 6 月 30 日前正式投产。

2、甲方承诺协助乙方为项目公司取得银团贷款的银行承诺书, 并根据项目公司的资金需求计划及时足额到位,全力协助项目公司加 快各项报批工作,在不损害项目公司利益的前提下,不采取任何方式 改变乙方的主营业务和既定的发展战略,不影响北京电子控股有限责 任公司对乙方的实际控制人地位。

3、乙方承诺全力推进项目公司银团贷款资金的落实,在项目公 司注册资本金和银团贷款落实的前提下确保项目按计划进度建设、量 产、达产,全力推动项目公司加快各项报批工作;项目环保标准达到 国家环保标准,项目建设工程质量符合国家及行业标准,生产线产出 品符合国家及行业标准;确保项目公司经营团队的稳定,明确项目公 司经营团队的建设及经营责任,并努力节约投资,防范经营风险,降 低经营成本,提高经营效益。

(四)优惠政策

甲方承诺本项目除享受国家及福建省高新技术企业、自贸区政策 等优惠政策外,还将在土地配套条件、能源供应、政府补贴、人才引 进等方面为本项目提供政策性支持。

1、土地配套条件

甲方承诺由其所辖福清市政府在福州市福清融侨经济技术开发 区内一次性以公开挂牌方式提供约 1100 亩的熟地。同时甲方承诺由 其所辖福清市政府就近规划约 800 亩土地(具备"八通一平"条件), 供项目公司上下游配套企业使用。

2、能源供应及配套设施

甲方承诺由其所辖福清市政府负责协调主供电源的供电线路, 水、排水(雨水、污水)、供天然气、供蒸汽、通讯等管沟及管线接 至项目公司地块红线。

同时,甲方承诺由其所辖福清市政府负责投资建设及管理运营一 座 220KV 变电站专供本项目使用。

3、其他

除上述相关政策外,甲方承诺在政府补贴、人才引进支持方面 给予乙方相关政策支持。若国家有关信息产业基地或高科技企业优惠 政策优于本协议本条所述优惠政策,甲方应按更优惠的政策执行。

(五)违约责任

甲乙双方应认真履行本协议项下的义务,任何一方未按本协议约 定条款履行义务,将构成违约。违约方应向守约方赔偿因其违约所造 成的经济损失。

三、其他重要条款

1、本协议未尽事宜和/或双方在本协议履行过程中因行业市场和 资本市场原因出现的问题,双方应友好协商解决。

2、本协议自双方授权代表签字盖章之日起成立,并经乙方有权 审批机构审议批准后生效。

四、本次投资的目的和对公司的影响

本项目建成后,公司总体规模、整体竞争力将得到进一步提升。 将有利于提高公司中大尺寸面板产品的综合竞争力,有利于提升公司

抵御市场波动风险能力,有力提升国内半导体显示产业在国际市场中 的话语权。

五、其他说明事项

本协议涉及公司重大投资事项,框架协议签署后,公司将根据实 际情况提交公司董事会和股东大会审议,具有不确定性。请广大投资 者注意投资风险。

六、备查文件

《福州第 8.5 代新型半导体显示器件生产线项目投资框架协 议》。

特此公告。

京东方科技集团股份有限公司

董 事 会

2015 年 4 月 20 日