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Baoding Technology Co., Ltd. — Audit Report / Information 2024
Mar 28, 2025
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Audit Report / Information
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宝鼎科技股份有限公司
募集资金存放与使用情况鉴证报告
大华核字[2025]0011002780 号
大 华 会 计 师 事 务 所 (特 殊 普 通 合 伙 )
Da Hua Certified Public Accountants(Special General Partnership)

宝鼎科技股份有限公司
募集资金存放与使用情况鉴证报告
(2024 年度)
目 录 页 次
- 一、 募集资金存放与使用情况鉴证报告 1-2
- 二、 宝鼎科技股份有限公司 2024 年度募集资金存 放与使用情况的专项报告 1-6


大华会计师事务所(特殊普通合伙) 北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 12 层 [100039] 电话:86 (10) 5835 0011 传真:86 (10) 5835 0006 www.dahua-cpa.com
募 集 资 金 存 放 与 使 用 情 况 鉴 证 报 告
大华核字[2025]0011002780 号
宝鼎科技股份有限公司全体股东:
我们审核了后附的宝鼎科技股份有限公司(以下简称宝鼎科技公 司)《2024 年度募集资金存放与使用情况的专项报告》(以下简称 "募集资金专项报告")。
一、董事会的责任
宝鼎科技公司董事会的责任是按照中国证券监督管理委员会《上 市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要 求(2022 年修订)》、深圳证券交易所发布的《深圳证券交易所上 市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》及相关格式 指引编制募集资金专项报告,并保证其内容真实、准确和完整,不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
二、注册会计师的责任
我们的责任是在实施鉴证工作的基础上对宝鼎科技公司募集资 金专项报告发表鉴证意见。我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务 准则第 3101 号——历史财务信息审计或审阅以外的鉴证业务》的规 定执行了鉴证业务。该准则要求我们计划和实施鉴证工作,以对宝鼎

科技公司募集资金专项报告是否不存在重大错报获取合理保证。
在鉴证过程中,我们实施了包括了解、询问、检查、重新计算以 及我们认为必要的其他程序。我们相信,我们的鉴证工作为发表意见 提供了合理的基础。
三、鉴证结论
我们认为,宝鼎科技公司募集资金专项报告在所有重大方面按照 中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募 集资金管理和使用的监管要求(2022 年修订)》、深圳证券交易所 发布的《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市 公司规范运作》及相关格式指引编制,在所有重大方面公允反映了宝 鼎科技公司 2024 年度募集资金存放与使用情况。
四、对报告使用者和使用目的的限定
本报告仅供宝鼎科技公司年度报告披露之目的使用,不得用作任 何其他目的。我们同意将本报告作为宝鼎科技公司年度报告的必备文 件,随其他文件一起报送并对外披露。

二〇二五年三月二十七日

宝鼎科技股份有限公司
2024 年度募集资金存放与使用情况的专项报告
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会证监发行字[2022]1862 号文核准,并经深圳证券交易所同 意,本公司由主承销商中信证券股份有限公司于 2022 年 9 月 23 日向招金有色矿业有限公司 发行普通股(A 股)股票 26,690,391 股,每股面值 1 元,每股发行价人民币 11.24 元。截 至 2022 年 9 月 23 日止,本公司共募集资金 299,999,994.84 元,扣除发行费用 13,911,972.06 元,募集资金净额 286,088,022.78 元。
截止 2022 年 9 月 23 日,本公司上述发行募集的资金已全部到位,业经中天运会计师事 务所以"中天运[2022]验字第 90052 号"验资报告验证确认。公司对募集资金采取了专户存 储制度。
截至 2024 年 12 月 31 日止,募集资金使用情况及余额情况如下:
| 项目 | 金额 |
|---|---|
| 截至 年 月 日募集资金账户余额 2023 12 31 |
231,014,330.87 |
| 加:募集资金银行存款利息收入(扣除手续费) | 2,228,897.45 |
| 减:本年补充流动资金 | |
| 本年支付中介机构费用 | |
| 本年支付募投项目款项 | 124,788,859.22 |
| 截至 年 月 日募集资金账户余额 2024 12 31 |
108,454,369.10 |
截止 2024 年 12 月 31 日,公司对募集资金累计投入 200,178,667.88 元,其中:公司于 募集资金到位之前利用自有资金先期投入募集资金项目人民币 0 元;于 2022 年 9 月 23 日起 至 2024 年 12 月 31 日止会计期间使用募集资金人民币 200,178,667.88 元;本年度使用募集 资金 124,788,859.22 元。截止 2024 年 12 月 31 日,募集资金余额为人民币 108,454,369.10 元。
二、募集资金的管理情况
为了规范募集资金的管理和使用,保护投资者权益,本公司依照《中华人民共和国公司 法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理 和使用的监管要求(2022 年修订)》、《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交 易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》等法律法规,结合公司实际 情况,制定了《宝鼎科技股份有限公司募集资金管理制度》(以下简称"管理制度"),该
《管理制度》经本公司二〇二二年第四届第二十六次董事会审议通过,并业经本公司二〇二 二年第二次临时股东大会表决通过。
根据《管理制度》的要求,并结合公司经营需要,本公司在浙商银行股份有限公司杭州 西 湖 支 行 ( 以 下 简 称 " 浙 商 银 行 杭 州 西 湖 支 行 " ) 开 设 募 集 资 金 专 项 账 户 3310010610120100216175,并于 2022 年 10 月 19 日与中信证券股份有限公司(以下简称"中 信证券"或"独立财务顾问")、浙商银行杭州西湖银行签署了《募集资金专户存储三方监 管协议》,本公司子公司山东金宝电子有限公司(以下简称"金宝电子公司")在中国工商 银行股份有限公司招远支行(以下简称"工商银行招远支行")开设募集资金专用账户 1606021729200238706,并于 2023 年 7 月 19 日与本公司、工商银行招远支行、中信证券签 署了《募集资金三方监管协议》,对募集资金的使用实行严格的审批手续,以保证专款专用; 监管协议明确了各方的权利和义务,其内容与深圳证券交易所四方监管协议范本不存在重大 差异。本公司在履行监管协议进程中不存在问题。
根据本公司与中信证券股份有限公司签订的《募集资金专户存储三方监管协议》,公司 单次从募集资金存款户中支取的金额达到人民币 5,000.00 万元以上的或累计从募集资金存 款户中支取的金额达到募集资金净额的 20%的,公司应当以书面形式知会独立财务顾问主办 人。截至 2024 年 12 月 31 日止,募集资金的存储情况列示如下:
金额单位:人民币元
| 银行名称 | 账号 | 初时存放金额 | 截止日余额 | 存储方式 |
|---|---|---|---|---|
| 浙商银行股份有限公司 杭州西湖支行 |
3310010610120100216175 | 285,999,994.84 | 108,429,437.06 | 活期 |
| 中国工商银行股份有限 公司招远支行 |
1606021729200238706 | 24,932.04 | 活期 | |
| 合计 | 285,999,994.84 | 108,454,369.10 |
三、2024 年度募集资金的使用情况
详见附表《募集资金使用情况对照表》。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
公司于 2024 年 8 月 22 日召开第五届董事会第十八次会议、第五届监事会第十五次会议 审议通过了《关于调整部分募投项目投资规模并永久补充流动资金的议案》。
《山东金宝电子有限公司 7000 吨/年高速高频板 5G 用(HVLP)铜箔项目可行性研究报 告》于 2020 年 8 月获得环评批复,之后市场环境发生了较大变化。据中国电子材料行业协 会电子铜箔材料分会(CCFA)统计,2020 年以后,国内铜箔产能迅速增长。2021 年至 2023

年,国内新增电子铜箔产能分别是11.3万吨、41.2万吨、54.0万吨,三年时间产能增长了 1.8倍,但是产能利用率却连年下滑。2023年国内电子铜箔总产能为167.0万吨,总产量为 94.0 万吨, 产能利用率仅为 56.3%, 开工率严重不足。另据 CCFA 调查统计, 2024 年仍然有 68.0万吨的在建产能计划要投产。铜箔产能增长速度远超出下游需求增长速度,形成现阶 段铜箔产能相对过剩局面。同时,市场竞争激烈,铜箔加工费低于成本线,全行业进入微利 或亏损状态。CCFA 建议, 对新上项目要考虑停建、缓建、调整(即降低) 投建规模。
针对现阶段国内电子铜箔产能过剩和下游电子行业需求疲软,为降低投资风险,提高资 金利用率, 公司董事会根据市场变化情况, 拟对募投项目投资规模进行上述调整。
截至 2024年12月31日止, 除上述事项外, 无其他变更募集资金投资项目的资金使用 情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
本公司已披露的关于募集资金使用相关信息及时、真实、准确、完整,募集资金的使用 和管理不存在违规情况。


| 附款 | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 主要的医检验服务员 编制单位: |
募集资金使用情况对照表 | 金额单位: 人民币元 | ||||||||
| 000020 募集资金总额 |
299,999,994.84 | 本年度投入募集资金总额 | 124,788,859.22 | |||||||
| 报告期内变更用途的募集资金总额 | 0.00 | |||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额 | 0.00 | 己累计投入募集资金总额 | 200,178,667.88 | |||||||
| 累计变更用途的募集资金总额比例 | 0.00 | |||||||||
| 承诺投资项目和超募资金投向 | 计二百 变更项 分变更) 是否己 |
诺投资总额 募集资金承 |
调整后投资 总额(1) |
本年度投入 金额 |
计投入金额 截至期末累 $\widehat{2}$ |
$(96)$ (3) = 投资进度 截至期末 (2)(1) |
预定可使 项目达到 用状态日 期 |
本年度 实现的 效益 |
是否达 到预计 效益 |
生重大变 项目可行 性是否发 化 |
| 承诺投资项目 | ||||||||||
| 1.金宝电子"2,000 吨/年高速高频板 5G 用(HVLP) 铜箔项目" |
是 | 250.000,000.00 | 180.000,000.00 | 124,788,859.22 | 150, 178, 673.04 | 83.43 | 【注】 | 是 | ||
| 2.补充上市公司流动资金及支付中介机构费用 | 是 | 49,999,994.84 | 119,999,994.84 | 49,999,994.84 | 41.67 | 不适用 | 石 | |||
| 承诺投资项目小计 | 299,999,994.84 | 299,999,994.84 | 124,788,859.22 | 200,178,667.88 | 66.73 | |||||
| 兮 未达到计划进度或预计收益的情况和原因 具体募投项目 |
投资规模及永久补充流动资金的议案》。公司拟将募投项目从年产7,000吨减少到2,000吨, 总投资规模从6.65亿减少到2.57亿, 公司第五届董事会第十八次会议、第五届监事会第十五次会议及2024年第二次临时股东大会审议通过《关于变更部分募投项目 其中配套募集资金从25亿减少到18亿 |
|||||||||
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 国内电解铜箔产能已相对过剩,下游电子行业市场需求疲软 | |||||||||
| 募集资金投资项目实施地点变更情况 | 公司于 2024 金晖路 229 点的议案》 |
卟 | 年4月10日召开第五届董事会第十六次会议、第五届监事会第十三次会议,审议通过了《关于变更募投项目实施地 同意公司将募投项目由招远市金宝电子材料产业基地内 (招远市国大路288号) 变更至山东省烟台市招远市开发区 1, 公司独立财务顾问中信证券出具了核查意见。详见 |
《关于变更募投项目实施地点的公告》 | (公告编号: 2024-031) |
宝鼎科技股份有限公司
2024 年度
募集资金存放与使用情况专项报告
专项报告 第4页


专项报告 第5页
| щК 出 |
|||
|---|---|---|---|
| 本年度实现的 效益 |
【注】 | ||
| 定可使用状 项目达到预 态日期 |
2024年12月 | ||
| 截至期末投 资进度(%) $(3)=(2)/(1)$ |
83.43 | ||
| 变更募集资金投资项目情况表 | 累计投入金额 截至期末实际 $\widehat{z}$ |
150, 178, 673.04 | |
| 本年度实际 投入金额 |
124,788,859.22 | ||
| 资金总额(1) 拟投入募集 变更后项目 |
180.000,000.00 | ||
| 01028000 $\bar{\vec{\mathfrak{n}}}$ WHISON |
对应的原承诺项目 | 金宝电子"7,000吨/年高 速高频板 5G 用(HVLP) Ш 铜箔项 |
|
| 附表 | 编制单位: 宝鼎科技股份有限公司 | 变更后的项目 | 速高频板 5G 用(HVLP)铜 金宝电子"2,000吨/年高 箔面目 |
$\tilde{\mathbf{z}}$
$\frac{M}{H}$
宝鼎科技股份有限公司
2024年度
募集资金存放身使装饰况专项报告
金额单位: 人民币元
| 变更后项目 | 本年度实际 | 截至期末实际 | 截至期末投 | 项目达到预 | 本年度实现的 | 是否达到 | 变更后的项目 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 变更后的项目 | 对应的原承诺项目 | 拟投入募集 | 投入金额 | 累计投入金额 | 资进度(%) | 定可使用状 | 效益 | 预计效益 | 可行性是否发 |
| $\hat{c}$ 资金总额 |
$\widehat{2}$ | $(3)=(2)(1)$ | 态日期 | 生重大变化 | |||||
| 金宝电子"2,000吨/年高 | 金宝电子"7,000吨/年高 | ||||||||
| 速高频板 5G 用(HVLP)铜 | 速高频板 5G 用(HVLP) | 180.000,000.00 | 124,788,859.22 | 150, 178, 673.04 | 83.43 | 2024年12月 | 【注】 | 否 | |
| 箔项目 | 铜箔项目 | ||||||||
| 补充上市公司流动资 | |||||||||
| 补充上市公司流动资金 | 金及支付中介机构费 | 994.84 119,999. |
49,999,994.84 | 41.67 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | КД | |
| 及支付中介机构费用 | |||||||||
| 合计 | 994.84 299,999, |
124,788,859.22 | 200,178,667.88 | 66.73 | |||||
| 公司第五届董事会第十八次会议、第五届监事会第十五次会议及 2024 年第二次临时股东大会审议通过《关于变 | |||||||||
| 变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体募投项目) | 更部分募投项目投资规模及永久补充流动资金的议案》。公司拟将募投项目从年产7,000吨减少到2,000吨,总 | ||||||||
| 投资规模从 6.65 亿减少到 2.57 亿, 其中配套募集资金从 2.5 亿减少到 1.8 亿 | |||||||||
| 变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 | 不适用 |
注:因金宝电子 "2,000吨/年高速高须板 5G用(INLP)铜箔项目"于 2024年12月达到预定可使用状态,本年度未产生实际效益。

专项报告 第6页







