Allwinner Technology Co., Ltd. — Management Reports 2025

Mar 27, 2025

珠海全志科技股份有限公司

2024 年度总经理工作报告

各位董事：

报告期内，珠海全志科技股份有限公司（以下简称“公司”）管理层在董事会的 领导下，严格按照《公司法》、《证券法》等法律、法规和《公司章程》的要求，勤 勉、忠实地履行自身职责，贯彻执行股东大会、董事会的各项决议，推动各项工作有 序开展。我谨代表公司管理层对2024年度工作情况进行总结，具体如下：

一、2024年度总体经营情况

2024年，公司实现营业收入228,790.88万元，比上年同期增长36.76%，归属上市 公司股东的净利润16,674.58万元，比上年同期增长626.15%。

二、2024年度主要工作回顾

2024年，公司坚持在新技术、新芯片、新应用上持续高强度的投入，通过高效、 高质量的产品研发平台转化为具体的芯片产品与平台解决方案，不断在智能汽车电子、 工业控制、消费电子等领域积极拓展，实现了公司业绩大幅增长。

1.用技术创新提升产品竞争力

（1）持续打造高性能通用异构计算平台

随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日 益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。

在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、 NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系 列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同 时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需 求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求；在音频前后处理方 面，公司产品通过HiFi4、HiFi5等DSP算力补充，满足了音频处理应用的需求。

在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平 板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537 顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。而采用12nm工艺的高端八核A76+A55平台芯 片A733系列，在报告期内，完成流片至客户量产全流程，各项指标符合行业标准和行

业预期，未来将进一步推广至更广阔的智能终端应用中，承接更高算力应用的需求。

在工艺实现上，公司在不断升级优化22nm工艺平台的同时，成功量产了12nm芯片， 性能表现优异，同时在12nm工艺平台上，完成了LPDDR5、PCIe3.0、USB3.0、UFS3.0等 高速模拟接口的量产落地，未来将持续扩大先进工艺平台的芯片研发，探索更先进制 程的IP和设计技术，并拓展新的应用领域。

截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的 产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机 会。

（2）完善AI算法及应用落地

随着人工智能算法的逐步成熟，为各类传统智能终端带来了新的发展机遇。公司 围绕视觉、语音、行车、人机交互等典型场景，通过自研和生态伙伴合作的方式，积 极储备和适配各类AI算法，并探索AI算法在各细分领域的应用落地，通过推动硬件、 软件和算法升级，持续改善场景体验，推动各领域的进步和创新。

在视觉类应用场景下，公司成功研发了全新一代AI-ISP降噪算法，并通过深度优 化的系统部署策略，仅消耗V851系列芯片1T NPU算力，便可实现AI图像降噪功能的高 效运行。在相同信噪比情况下，新一代AI-ISP实现24倍感光度提升，极大地提升了低 照度情况下的画质体验，同时搭配了人脸检测、人形侦测、人脸识别、人形追踪、车 辆检测、包裹检测、宠物检测等检测类和识别算法应用，在IPC、智能门铃门锁、夜视 仪等多种产品形态量产落地。此外，公司积极探索机会，在A733、T536、MR536等多个 芯片型号上推动AI降噪、检测及识别算法的落地应用，覆盖视频通话、车载摄像头、 机器人视觉输入、工业检测、拍照等多个场景，通过一系列技术突破，不仅提升摄像 头的成像清晰度，还实现了摄像头场景的智能化，并将算力消耗有效控制在23T范围 内。

在网络视觉类应用场景下，针对网络传输的低码率需求，在H.264/H.265编码器上 采用了AI智能编码技术，在复杂场景下可取得大于10%的码率下降，在室内典型场景可 取得大于20%的码率下降，有效降低网络传输和云端存储的成本，提升了IPC、智能门 锁等应用方案的竞争力。

在超清显示应用场景下，为了提升显示画质观看体验，基于T527云PC方案和A733 平板方案，研发了新一代AI超分辨率（AI-SR）算法，针对海量互联网低分辨率视频显 示效果不佳的痛点，通过NPU+ASIC并行加速的方式，用较低NPU算力即可实现2~4倍AI

超分效果，将低分辨率视频最大提升至4K分辨率，对比传统放大算法显示提升了画质 细节和清晰度，并能对视频网站、视频APP、本地播放器实现全兼容播放，大幅提升了 用户体验。

同时，公司自研的一系列AI人机交互类应用算法成功应用于A733系列泛平板产品， 做到实时性的人脸解锁、人脸美颜、手势识别、手势控制、OCR识别、笑脸拍照、坐姿 检测等一系列AI应用。

（3）升级核心技术完善细分领域产品系列

在通用计算平台基础上，公司围绕细分领域客户的痛点，利用公司统一的高效、 高质的技术和产品研发平台，为各细分应用领域持续升级核心技术和完善各细分领域 的产品系列。

在智能平台领域，公司完成新一代智能平台芯片A537的流片和验证。A537采用八 核A73+A53架构，在A527的基础上针对智能平板、电子阅读器以及智能显示产品产经专 门优化，有效控制成本的同时大幅提升了芯片性能和能效表现，与A133、A523、A537 以及A733实现了平板产品从低端到高端的全面覆盖。

在机器人和工业控制领域，公司推发布了机器人专用芯片MR536和智能工业控制芯 片T536。MR536相对过往产品MR133和MR813进一步强化摄像头、线激光传感器、ToF传 感器等的融合感知能力，集成了3T NPU并支持Transformer模型架构和算子，又进一步 提升认知力，深度定制实时控制架构和丰富接口，为控制力带来更多的延展性，该芯 片发布半年就获得规模量产，架构和方案已成熟稳定，完善了机器人芯片的布局。面 向工业的智能工业处理器T536，采用高性能异构多核处理器架构（AMP），实现了应用 处理器四核A55、实时处理器RISC-V和2T NPU AI处理器的混合架构，支持ECC全通路数 据校验及纠错方案，自研高速并口总线LOCALBUS并支持多路摄像头、各类传感器输入 和各类工业控制接口，提供完整、易用的工业和机器人配套解决方案，支撑工业场景 的感知力、认知力、控制力的升级。随着机器人和工业控制模块的进一步分工，在算 力需求上，逐步演化成“大脑”和“小脑”，“大脑”相当于指挥中心，负责思考和 决策，“小脑”则负责控制身体各个部位的运动，让机器人动起来更协调、更精准。 公司为进一步强化人机交互和肢端控制，正在研发新一代运动控制芯片产品，并将在 2025年对外发布和量产。

在智慧视觉领域，公司发布了新一代低功耗无线全集成安防芯片V821。V821面向 3M分辨率的普惠型IPC产品，填补了5M以下档位的空白，与V837S和V851S一起实现1~5M

产品的全面覆盖。V821进一步优化ISP和视频编码器，提升了图像的画质表现，并首次 在安防产品上集成自研Wi-Fi技术，大幅降低了客户产品集成的成本与难度；结合一芯 多目和低功耗的特性，提升了安防产品解决方案的竞争力并完善了安防产品矩阵。另 外，公司正在进行针对6M和4K档位的产品的研发，大力推动新一代ISP技术、新一代编 码器、自研大算力NPU以及无线和电源技术的融合，在安防和影像市场持续布局芯片产 品，并协同客户不断推出市场有竞争力的解决方案。

在智能解码显示领域，公司快速推出第二代智能投影H723系列芯片和面向超微型 投影的H135系列芯片。公司第一代智能投影芯片H713系列一经推出就获得下游客户大 规模量产；第二代投影芯片H723进一步发挥了公司自研多媒体IP的优势，再配合定制 的硬件梯形矫正引擎，能为客户带来最佳的观影体验。同时，公司新一代智能电视芯 片TV323成功流片。未来公司将积极探索AI多媒体及显示技术，研发AI型智能解码及显 示产品。

（4）SoC周边芯片配套，提升方案竞争力

随着公司产品下游应用领域的不断扩展，相关应用场景对公司套片产品包中配套 芯片的需求不断提升，公司持续投入研发资源，推出相关产品。

在充电设备领域，公司针对日益增长的快充应用场景，整合相关快充技术，为满 足充电设备长时待机的需求，进一步推出了超低功耗电量计芯片AXP2602，将充电设备 的关机功耗控制在微安级。同时，研发了支持PD3.0的快充芯片AXP517，为终端产品的 快充场景提供更好体验和兼容性。

在智能汽车电子领域，随着公司新一代车规级芯片的推出，为满足相关主控的配 套需求，利用自身不断提升的车规设计和质量体系，推出了高可靠性和稳定性的车规 级电源管理芯片AXP8191。

2.深耕应用市场，完善产业布局

报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下：

（1）机器人与工业控制

随着人工智能技术的持续发展，人工智能技术也在助力推动工业智能化升级和机 器人智能化升级，而感知力、认知力、控制力升级成为未来产品发展的主要方向。

在机器人领域，公司先推动高端八核AI机器人芯片MR527在下游客户的普及，持续 和多家客户开发了多款具备融合感知、高精度地图定位、精准避障、混合清洁力的高 端扫地机器人，在市场均获得了良好口碑。同时，向市场发布了AI机器人芯片MR536，

在扎实的客户基础上，通过高效的联合开发平台，联动客户实现快速量产，并实现双 十一市场销售。截止目前，公司的序列化机器人芯片在扫地机器人、割草机器人、物 流机器人、服务机器人、玩具机器人等多个领域实现应用落地，未来将进一步开拓四 足机器人、人形机器人等产品的应用落地。

在工业控制领域，公司积极推进T536在行业头部客户的推广，相关产品形态包括 电力设备、PLC、工业网关、3D打印机、工业HMI、工业边缘计算等。T536支持多路摄 像头和传感器输入，支持Transformer模型的NPU，并内置实时控制处理器，在融合高 性能异构多核处理器架构下（AMP），进一步支撑工业场景的感知力、认知力、控制力 升级，再配以高可靠性和系统安全技术，将推动工业控制进一步提升智能化水平。

同时公司为积极拓展机器人和工业生态，在2024年国际工业博览会，联合数十家 优秀的方案商和20多家头部品牌客户，展出了超过百件产品，向生态客户群传递公司 在机器人和工业领域的实力，以及持续投入的决心。

（2）发挥算力及性价比，布局车载驾舱

智能汽车电子市场，全车智能化成为各大汽车公司发展的主要方向，相关智能模 块快速普及。报告期内，搭载公司芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车 企大规模量产，助力车载芯片的国产化进程。公司推出了基于车规级八核异构通用计 算平台T527V的产品方案并通过AEC-Q100车规认证，当前产品已在车载后装市场量产， 并已与前装定点客户试产。同时，公司发布了面向普惠车型的座舱芯片T736，已向下 游头部客户推广。截止目前，通过积极和国内头部车企研发，积累了智能座舱、全数 字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。随着大模 型技术的逐步成熟，未来公司将积极探索大模型在车载智能化应用的机会，并投入研 发相关技术和产品，把握全车智能化的产业机遇，为全车智能化的进程助力。

（3）围绕平台芯片，深耕平板及行业应用

通用智能终端市场，安卓生态的持续演进牵引了智能终端的发展，随着AI技术的 成熟，也在推动智能终端向“+AI”方向不断进步和创新。报告期内，公司新一代智能 终端芯片A733，已在客户端实现量产落地。高性能八核架构计算平台A523/A527系列产 品在下游应用市场实现大规模量产后，公司推出后继产品A537，目前已与客户进入方 案开发阶段，将在2025年量产。同时公司自主研发的人脸解锁、美颜相机、人像虚化、 手势拍照、笑脸抓拍等“+AI”算法被大规模应用，并获得海内外众多终端平板品牌的 认可和青睐，奠定了公司“+AI”商业落地的基础。

针对行业智能终端普遍存在开发周期长、对产品包稳定性要求高的特点，为降低 客户研发成本、缩短上市时间，公司在智能平板产品包成熟稳定量产的基础上，完成 了A523/A527系列在ARM PC、移动屏、收银设备、商业显示等智能终端产品的方案交付， 通过A523/A527的持续拓展，也构建了一套高效能的行业智能终端应用的研发和服务平 台，该平台将持续助力A537和A733在行业智能终端的客户端快速落地。

（4）解码与家庭娱乐

智能投影市场，随着单片LCD投影光机技术逐步成熟，流明度持续提升，进一步缩 小了同价位电视产品体验差距，同时其便携的优点，在卧室、租房、酒店、出行等场 景受广大消费者喜爱，推动市场持续增长。公司基于智慧屏芯片H713系列，针对单片 LCD光机特点进行深度优化和调校，配合客户共同提升了智能投影产品的画质体验，相 关产品的高品质、普惠价格的特点，获得终端消费者高度认可，公司成为智能投影的 主流SoC供应商。在报告期内，公司快速迭代发布了第二代智能投影H723系列芯片及超 微型投影H135系列芯片，均已进入客户方案开发阶段，将在2025年陆续量产落地，进 一步完善公司在投影市场的产品布局。

智能电视市场，公司智能电视芯片TV303，完成了芯片、硬件和软件的客户验证， 并实现了量产出货。报告期内，公司在第一代芯片的基础上，进一步提升性能和画质， 迭代了第二代智能电视芯片TV323，并在头部客户中启动多个项目评估。

（5）智慧视觉与安防应用

智慧视觉与安防市场，公司围绕“看得清，看的远，看得懂”的场景痛点，持续 优化技术和解决方案。“多目”能大幅改善IPC的场景体验，公司推出包含“一芯双目”、 “一芯三目”、“一芯四目”在内的“一芯多目”系列解决方案。

报告期内，公司将AI-ISP和AOV（Alway On Video）在V851系列产品上落地，提升 视觉产品夜视降噪效果和感光度，实现智慧视觉产品的黑光全彩功能，并推动电池IPC、 智能门锁、智能行车等低功耗视觉场景的量产普及，实现产品销量快速增长。同时， 公司发布了全集成、低功耗无线视觉芯片V821，一方面推动快速在既有的IPC、智能门 锁、智能行车应用中量产落地，另一方面积极探索各类大模型新应用。其支持无线连 接、低功耗、低内存、高集成度的特性，成为连接云端大模型高性价比的载体，公司 在积极联合云端合作伙伴，在V821中集成云端大模型SDK，已打通端侧到云端大模型引 擎的通路，同时跟下游客户开发大模型在智能教育、家庭陪伴、个人助理、AI眼镜等 场景的应用，相关产品将在2025年陆续推出市场。

三、2025年度经营计划

围绕公司的战略规划，2025年公司制定了各项经营措施，以保证公司持续、健康 的发展。具体如下：

1.市场方面

促进消费电子及泛智能产品的增长。在2024年，公司中、高端八核智能芯片A537、 A733成功落地，与A527八小核产品实现了档位互补和产品的完整覆盖，满足如平板、 笔电、云电脑、商显、收银等各种高、中、低档位的应用需求，公司将继续扩大完善 软硬件方案，加强与各细分产品领域的头部客户合作，扩大应用群体，实现消费领域 的稳步增长。

加强在工业和机器人领域的布局。2024年工博会上，公司发布面向工业的专用芯 片T536，完成了工业控制高端芯片的布局，公司将继续围绕工业PLC、工业网关、工控 机及电力等领域完善工业解决方案并深化应用场景落地；同时在家用扫地机器人领域 公司已完成了客户和技术积累，形成了以R16、MR100、MR813、MR527和MR536的产品阵 列，公司将继续推动机器人感知和控制技术在其他产品如割草机、商用机器人、特种 机器人等领域的应用。

深耕车载及智能驾舱应用。公司车载芯片T527V已通过车规AEC-Q100认证，并在车 载前装实现了良好的布局。公司将围绕智能驾舱场景，继续深耕车载头部客户，围绕 定点项目推动量产落地，持续开拓品牌方案，实现更多产品覆盖。

扩大家庭视频及视觉市场覆盖。2024年，公司第一代智能投影产品H713获得了市 场和客户的高度认可，公司第二代智能投影专用芯片已完成验证，即将投入量产，并 将给产品和客户带来更优的画质体验，公司将继续发挥产品优势加速新产品的量产与 迭代，获得更高的市场认可；在安防市场，公司继续围绕V系列产品V851、V821完善1M-5M 的市场和客户布局，并扩大AI-ISP、AOV等新技术的量产落地，同时完善各种AI算法的 交付与应用。

2.研发方面

为了满足不断增长的AI应用场景需求，公司将持续优化和完善算力架构、NPU设计、 先进工艺和封装技术，推出更具竞争力的智能产品，从而满足AI技术在智能硬件、工 业、行业、安防等各领域的应用。

针对各产品线产品，公司将继续完善产品序列化布局。针对泛智能行业应用公司 将继续研发新一代智能芯片，丰富产品矩阵；针对智能显示领域，公司将推出第二代

电视芯片，加速电视产品的扩张；针对视觉产品，公司将推出第二代AI-ISP技术和新 一代中高端视觉芯片，实现安防中高端档位的产品布局；在工业控制领域，将推出新 一代普惠型工业控制及人机交互芯片，实现工业应用的基础级覆盖；

除此之外，公司将继续在SoC周边配套芯片进行扩充和迭代，发挥产品包组合优势， 并在软件系统方案和生态平台建设方面加大研发投入和开放力度，实现生态的共创共 赢。

在知识产权方面，公司在已有的资产积累和管理方法基础之上，将继续提升知识 产权的保护和利用意识，及时转化技术创新为知识产权资产，为公司的产品线拓展提 供支撑。

3.质量方面

公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略目标，与客户和合作伙伴鼎力协 作，共同构筑全业务链质量技术和质量管理的竞争力壁垒；以高标准牵引，坚持深化 IATF 16949车规质量管理体系及5大质量工具，持续提升公司的质量管理能力，保障产 品和服务的高品质交付；落实ISO 26262功能安全管理体系，为公司拓展车规级、工业 级应用领域的业务提供强力保障。

4.人力组织方面

紧密围绕公司战略发展目标，持续强化组织与人才竞争力的提升。通过组织结构 优化和信息化技术，不断建设多区域、一体化、创新型组织，构建简单高效的团队协 作方式。通过搭建高效的人才培养选拔机制，构建高端人才多元化的合作模式，推进 人才结构不断升级。以奋斗机制为牵引，不断完善多元化激励机制和考评机制，激发 人才活力，共享经营回报，多渠道助力员工个人发展与成长提升，稳步实现组织人才 和公司的长期共赢发展。

特此报告。

珠海全志科技股份有限公司

总经理：叶茂 2025 年3 月27 日