ACTIONS TECHNOLOGY CO., LTD. — Capital/Financing Update 2024

Dec 27, 2024

证券代码： 688049 证券简称：炬芯科技 公告编号： 2024-066

炬芯科技股份有限公司

关于使用部分超募资金投资建设新项目的公告

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

 炬芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 12 月 26 日召开 第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使 用部分超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司使用不超过 40,936.87 万元 人民币的超募资金（含利息及现金管理收益，下同）用于投资建设新项目，并根 据项目建设进度分批次投入。保荐机构申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以 下简称“保荐机构”）对本事项出具了无异议的核查意见。上述事项尚需提交公 司股东大会审议。

 投资项目及投资金额：新一代端侧 AI 芯片研发及产业化项目的投资金额 预计为 10,110.74 万元人民币，新一代智能无线音频 SoC 芯片研发及产业化项目 的投资金额预计为 16,917.56 万元人民币，研发中心建设项目的投资金额预计为 13,908.57 万元人民币。

 本次投资不构成关联交易，不构成重大资产重组。

 相关风险提示：本次使用部分超募资金投资建设新项目的顺利实施将有 效增强公司产品的技术水平及核心竞争力，进一步深化公司与客户合作的广度和 深度，实现公司业务及收入规模的持续增长。上述新项目的建设有助于强化公司 整体竞争优势，增强抗风险能力，是保障公司业务可持续发展的重要举措。尽管 公司已对超募资金拟投资项目进行了充分的可行性研究和论证，但新项目在未来 实施过程中将受到行业环境、产业政策、市场供求等多方面因素的影响，可能出 现项目实施顺延、变更、中止、项目收益不达预期等风险。

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意炬芯科技股份有限公司首次公开 发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕3301 号）批复，同意公司首次公开发 行股票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公众公开发行人 民币普通股（A 股）股票 3,050 万股，发行价格为每股人民币 42.98 元，募集资 金总额为人民币 131,089.00 万元，扣除各项发行费用（不含增值税）人民币 11,602.39 万元后，实际募集资金净额为人民币 119,486.61 万元。上述募集资金 已全部到位，并经天健会计师事务所审验，于 2021 年 11 月 24 日出具《验资报 告》（天健验〔2021〕7-124 号）。募集资金到账后，公司已对募集资金进行了 专户存储，公司、保荐机构与募集资金开户行签署了《募集资金专户存储三方监 管协议》；公司及子公司合肥炬芯智能科技有限公司、保荐机构与募集资金开户 行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。

二、募投项目及超募资金情况

（一）募集资金投资项目使用情况

根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》以及《关于使 用部分超募资金增加募投项目投资额及调整募投项目实施进度的公告》（公告编 号：2024-021），公司的募集资金投资项目使用计划如下：

单位：万元

			单位：万元
序 号	项目名称	总投资额	拟投入募集资金金 额
1	智能蓝牙音频芯片升级及产业化 项目	23,835.61	23,835.61
2	面向穿戴和IoT领域的超低功耗 MCU 研发及产业化项目	7,738.34	7,738.34
3	研发中心建设项目	5,751.05	5,751.05
4	发展与科技储备资金	10,000.00	10,000.00
合计		47,325.00	47,325.00

（二）超募资金使用情况

2021 年 12 月 17 日，公司召开了第一届董事会第九次会议、第一届监事会 第八次会议，分别审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，

同意公司使用部分超募资金人民币 25,000.00 万元用于永久补充流动资金。该议 案已经 2022 年 1 月 4 日召开的公司 2022 年第一次临时股东大会审议通过。截 至 2022 年 1 月 6 日，公司已使用 25,000.00 万元用于永久补充流动资金。

2023 年 8 月 22 日，公司召开第二届董事会第四次会议，审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用超募资金以集中 竞价交易方式回购股份，用于员工持股及/或股权激励计划。本次回购资金总额 不低于人民币 2,650.00 万元（含），不超过人民币 5,300.00 万元（含），自公司 董事会审议通过本次回购股份方案之日起 12 个月内回购完毕。截至 2024 年 8 月 2 日，公司已完成回购，实际回购公司股份 1,317,978 股，占公司目前总股本的 0.902%，使用资金总额为人民币 3,226.04 万元(含交易费用)。

2024 年 4 月 24 日，公司召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第 八次会议，分别审议通过了《关于使用部分超募资金增加募投项目投资额及调整 募投项目实施进度的议案》，同意使用合计人民币 12,171.18 万元的超募资金增 加公司募集资金投资项目的投资金额。截至 2024 年 11 月 30 日，上述事项已使 用超募资金 4,678.88 万元，剩余超募资金 7,492.30 万元尚待使用。

2024 年 9 月 23 日，公司召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关 于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用超募资金以集 中竞价交易方式回购股份，用于员工持股或股权激励计划。本次回购资金总额不 低于人民币 2,250.00 万元（含），不超过人民币 4,500.00 万元（含），自公司董 事会审议通过本次回购股份方案之日起 12 个月内回购完毕。截至 2024 年 11 月 30 日，公司尚未开始实施回购。

公司超募资金净额为 84,332.79 万元，截至 2024 年 11 月 30 日，公司累计使 用超募资金金额为 32,904.92 万元，除去使用超募资金增加募投项目投资额尚待 使用的 7,492.30 万元，剩余超募资金金额为 46,480.43 万元（含利息收入）。

三、 本次使用部分超募资金投资建设新项目的具体情况

（一）新项目的基本情况

1、项目名称：新一代端侧 AI 芯片研发及产业化项目、新一代智能无线音频 SoC 芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目

• 2、项目实施主体：炬芯科技股份有限公司及公司全资子公司合肥炬芯智能

科技有限公司

• 3、项目实施地点：广东省珠海市高新区唐家湾镇科技四路 1 号 1#厂房 1 层

• C 区、合肥市新站区铜陵北路与北二环交口万国大厦办 1101 室

• 4、项目建设周期：新项目的建设周期均为 3 年，最终以实际开展情况为准

• 5、项目资金来源及投资金额：

新项目计划投资总额为 40,936.87 万元，拟全部使用超募资金，新项目的具 体投资金额如下：

单位：万元

			单位：万元
序号	项目名称	投资总额	拟使用超募资金 金额
1	新一代端侧AI芯片研发及产业化项目	10,110.74	10,110.74
2	新一代智能无线音频SoC 芯片研发及产业 化项目	16,917.56	16,917.56
3	研发中心建设项目	13,908.57	13,908.57
合计		40,936.87	40,936.87

6、项目涉及的审批、备案：截至本公告披露日，本项目相关备案手续正在

办理中。

本次使用超募资金投资新项目不涉及关联交易，不构成重大资产重组。 （二）项目概述、投资构成及实施的必要性、可行性

• 1 、新一代端侧 AI 芯片研发及产业化项目

• （1）项目概述

公司一直深耕于低功耗智能无线音频市场，着重聚焦于由电池供电的中小型 模型端侧 AI 市场。本项目将依托于公司现有的技术积累和客户基础，推进端侧 AI 芯片的研发和量产，该系列产品采用多核异构架构（如 CPU+DSP+NPU 架构） 并结合前沿的音频处理技术，通过协同计算，构建一个既高弹性又高能效比的 NPU 架构。通过本项目的实施，公司端侧 AI 芯片产品在 AI 算法处理能力和能 效比方面取得显著提升，同时兼具低延时、低功耗等优越性能。此外，本项目的 实施将推动 AI 技术在端侧设备上的融合应用，为低功耗端侧 AIoT 设备的普及 和广泛应用提供有力支撑。

==> picture [103 x 12] intentionally omitted <==

==> picture [395 x 17] intentionally omitted <==

1	工程建设费用	1,416.20	14.01%
2	研发费用	8,032.89	79.45%
3	基本预备费	188.99	1.87%
4	铺底流动资金	472.66	4.67%
合计		10,110.74	100.00%

（3）项目建设的必要性

①顺应国家产业政策，助力端侧 AI 芯片行业发展

当前端侧 AI 芯片作为推动智能设备普及与升级的关键技术，已成为国家发 展战略的重要组成部分。中国政府高度重视人工智能产业的发展，将其视为国家 战略核心，并出台了一系列相关政策以支持和引导端侧 AI 芯片行业的快速发展。 2024 年 6 月，国家发展改革委、农业农村部、商务部、文化和旅游部、市场监管 总局联合印发《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》，提到要加大人 工智能助手、端侧大模型等软硬件功能开发。同月，工信部、网信办、发改委和 标准化委员会四部门联合发布了《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南 （2024 版）》，到 2026 年，标准与产业科技创新的联动水平持续提升，新制定 国家标准和行业标准 50 项以上，引领人工智能产业高质量发展的标准体系加快 形成。此外，《生成式人工智能服务管理暂行办法》《数字中国建设整体布局规 划》等政策的发布，也为端侧 AI 芯片行业的标准化、规范化发展提供了重要指 导。

本项目的实施，是顺应国家产业政策发展需要，促进端侧 AI 芯片行业发展 的必要举措。

②顺应行业市场发展，巩固和增强公司竞争优势

随着 AI 技术的持续发展，生成式 AI 应用正逐步向端侧设备迁移。端侧设备 作为 AI 技术直接触达用户的关键节点，其重要性日益凸显。端侧设备凭借其低 延迟、个性化服务、数据隐私保护等优势，在智能消费电子产品等多个领域展现 出广阔的应用前景。未来，基于中小型模型的端侧 AI 设备数量将激增，对高性 能、低功耗的专用硬件需求将持续上升。

在此背景下，AI 技术在端侧设备的融合应用成为推动行业发展的关键因素。 特别是在智能消费电子产品，其智能化水平的提升对于满足市场需求至关重要。 因此，开发适应端侧设备特性的 AI 芯片显得尤为重要。这些芯片需具备足够的

计算能力以支持 AI 算法的高效运行，并在内存管理、功耗控制、工艺制程及散 热设计方面达到优化，以适应端侧设备资源受限和电池续航要求高的特点。

本项目聚焦于由电池供电的中小型模型端侧 AI 市场，通过自主研发，公司 端侧 AI 芯片产品在 AI 算法处理能力和能效比方面取得显著提升。通过本项目 的实施，公司能够紧跟行业发展趋势，抓住由 AI 技术驱动的端侧设备智能化机 遇，从而在激烈的市场竞争中保持优势地位。

③加快技术成果转化，增强公司盈利能力

公司一直深耕于低功耗智能无线音频市场，并积累了丰富的端侧 AI 芯片技 术储备，通过基于 SRAM 的模数混合设计的存内计算（MMSCIM）技术和三核 异构架构设计，实现了高效能、低功耗的端侧 AI 芯片。其发布的端侧 AI 音频芯 片正在推广阶段，同时也赢得了客户认可。此外，公司还在继续积极迭代升级 MMSCIM 技术，通过多核叠加的方式显著提升了总算力，为端侧 AI 芯片的性能 提升开辟了新的道路。

目前公司在端侧 AI 芯片相关技术已趋于成熟，积累了大量的专业技术成果。 本项目的实施，将加速技术成果的转化进程，推动公司在端侧 AI 芯片市场的快 速扩张。通过丰富公司产品品类、提升市场竞争力，公司将进一步巩固其在低功 耗智能无线音频市场的领先地位，并拓展至更广阔的端侧 AI 芯片市场，从而显 著提升公司的盈利能力。

（4）项目建设的可行性

①国家产业政策为本项目提供有力保障

集成电路产业作为现代信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国 家安全的战略性、基础性和先导性产业。我国为促进该行业的蓬勃发展，已颁布 了一系列鼓励创新的政策文件，如《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量 发展的若干政策》《国家集成电路产业发展推进纲要》《关于促进集成电路产业 和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等。

其中，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》尤为 关键，它从税收激励、投资引导、融资支持、研发促进、贸易便利、人才培育、 知识产权、市场拓展及国际合作等多个层面，全面推动我国集成电路产业高质量 发展。

综上，国家对集成电路产业发展的大力支持，为本项目提供了良好的政策环

境。

②丰富的技术储备为本项目提供技术保障

作为较早从事 SoC 芯片研发、设计和销售的高新技术企业，公司已经积累 了一系列具有自主知识产权的核心技术，技术水平较先进、成熟，并广泛应用于 公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了高性能音频 ADC/DAC 技术、高 性能低功耗的蓝牙通信技术、高带宽低延迟私有无线通信技术、高集成度的低功 耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主 IP 技术和高集成度 SoC 设 计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术、高能效比架构的 AI 加速引擎 等。

鉴于端侧 AI 部署对于推动 AI 规模化应用的重要性，公司致力于在毫瓦级 功耗的条件下实现 TOPS 级别的 AI 算力，以此来满足 IoT 设备对低功耗、高能 效的需求。公司的最新一代端侧 AI 芯片能支持较大规模参数的 AI 模型，适配多 种应用场景。同时，公司自主研发的“ANDT”的 AI 配套开发工具，凭借其对业 界标准开发流程的全面支持及智能的算法高效运行的分配能力，为构建低功耗端 侧音频 AI 生态奠定了坚实基础。

综上，公司在端侧 AI 芯片丰富的技术储备，为本项目提供技术保障。 ③不断增长的市场需求为本项目提供市场保障

当前，基于中小模型的端侧 IoT 设备已经广泛应用于音频类设备、智能家居 等多个领域。这些设备通过内置的 AI 算法和硬件支持，实现了语音识别、图像 处理、自然语言理解、预测分析等多种功能，显著提升了用户体验与设备整体性 能。根据 ABI Research 预测，预计到 2028 年，基于中小型模型的端侧 AI 设备 将达到 40 亿台，年复合增长率为 32%。到 2030 年，预计 75%的这类 AIoT 设备 将采用高能效比的专用硬件。

在音频类设备领域，全球音频设备市场近年来呈现出稳步增长的态势。2023 年全球音频设备市场规模达 371.17 亿美元，同比增长 7.19%。无线音频设备市场 同年达到 232 亿美元。随着蓝牙、降噪、智能语音助手等技术的应用，以及在 AI 等技术不断发展的带动下，预计到 2028 年，全球音频设备市场规模将增至 537.67 亿美元。

在智能家居领域，随着互联网通讯技术、智能控制技术、音视频技术快速发 展，推动了智能家居的需求持续释放。根据 Statista 数据，全球智能家居市场收

入预计在 2024 年达到 1,544 亿美元，到 2029 年市场规模将达到 2,506 亿美元， 2024-2029 年复合年增长率为 10.17%。此外，2024 年智能家居的家庭渗透率将 达到 73.0%，预计到 2029 年将达到 92.5%。

综上，随着人工智能技术的不断发展以及人们对美好生活品质的追求，智能 终端设备的需求将持续攀升，从而带动端侧 AI 芯片需求增长，为本项目提供了 广阔的产能消化空间与坚实的市场支撑。

2 、新一代智能无线音频 SoC 芯片研发及产业化项目

（1）项目概述

本项目通过采用升级的低延时的无线通信技术、高性能音频 ADC/DAC 技 术、音频处理技术、ANC 主动降噪技术以及低功耗 IP 技术等，对公司已有的智 能无线音频 SoC 芯片产品进行迭代升级。项目建设完成后，公司新一代智能无 线音频 SoC 芯片将全面兼容最新的蓝牙 BT 协议标准系列，涵盖最新的 BT6.0 及 其后续升级版本。此产品集成了包括 Channel Sounding 在内的多项新技术，并采 用公司自主研发的私有无线通信技术，有效降低了音频无线传输过程中的整体延 迟。此外，该产品在保持低功耗特性的基础上，实现了强大的计算能力，进一步 增强了公司产品的市场竞争力。

（2）项目投资构成

序号	项目名称	投资总额（万元）	投资比例
1	工程建设费用	1,778.51	10.51%
2	研发费用	14,173.13	83.78%
3	基本预备费	319.03	1.89%
4	铺底流动资金	646.89	3.82%
合计		16,917.56	100.00%

（3）项目建设的必要性

①本项目是顺应 AIoT 行业发展，推动公司可持续发展的必要举措

AIoT，即人工智能（AI）与物联网（IoT）技术的融合，为各种设备和系统 提供智能化、自动化和互联互通的解决方案。在此背景下，智能无线音频 SoC 芯 片需深度融入智能化功能，以满足物联网设备间的高效互联与智能控制需求。这 要求芯片具备强大的音频处理能力，还需支持 AI 算法的高效运行。同时，为满 足用户对音质体验的不断追求，智能无线音频 SoC 芯片需在无线通信、音频全

链路等性能上实现全面提升，确保高清乃至无损音频的流畅传输与播放。

此外，随着蓝牙技术的不断迭代，如蓝牙 5.4 乃至后续版本的升级，智能无 线音频 SoC 芯片还需支持更远的连接距离、更低的延迟以及更高的稳定性和抗 干扰能力。在功耗管理方面，芯片需采用先进的低功耗设计技术，以在保持高性 能的同时，最大限度地延长设备续航时间。这要求芯片设计不断向更先进的工艺 和创新架构迈进，通过工艺制程的升级、电路结构的优化以及系统架构的改进， 共同推动功耗的降低和续航的提升。

本项目中，公司将紧跟行业技术趋势发展，基于公司已有的智能无线音频 SoC 芯片产品进行迭代升级，通过采用升级的低延时的无线通信技术、高性能音 频 ADC/DAC 技术、音频处理技术、全新的 ANC 主动降噪技术等，进一步提升 产品性能，应对未来行业技术趋势，推动公司可持续发展。

②本项目是提升产品性能，维持公司产品竞争力的重要举措

近年来，智能无线音频设备市场呈现出蓬勃发展的态势，各类创新产品层出 不穷，拓宽了消费者的选择空间。随着市场需求的日益升级和多元化，智能无线 音频设备在性能和功能上也面临着一系列新的挑战。

首先是传输稳定性。由于智能无线音频设备需要依赖蓝牙、WiFi 等无线传 输技术，这些技术在复杂环境中可能会出现延迟、卡顿的情况，导致音质下降或 中断，影响用户体验。其次是兼容性和操作复杂性。不同品牌、型号的智能无线 音频设备间存在潜在的兼容性问题，难以实现与特定设备的无缝对接。再次，音 质与功率的平衡问题也是智能无线音频设备所面临的难题。为追求便携性，设备 往往在体积与重量上做出妥协，这可能导致功率不足，难以在嘈杂环境中维持清 晰的音频输出。最后是续航时间。智能无线音频设备依赖内置电池供电，电池续 航能力直接关乎设备的使用时长。

因此，本项目将研发新一代智能无线音频 SoC 芯片，旨以改善现有智能无 线音频设备存在的问题，并全面优化其性能表现。项目完成后，公司产品将实现 更为稳定、高效的音频传输，更好地适应多元化应用场景的需求，有效解决传输 稳定性与兼容性问题。同时，迭代后的产品将具备更强大的音频处理能力与更低 的功耗水平，显著延长终端设备的续航时间，从而全面提升产品的市场竞争力。 ③本项目是有利于公司把握市场机遇，满足下游市场需求的必要举措

随着人们生活质量的提升和数字化生活方式的普及，消费者对高品质、智能

化、便捷化的消费电子产品的需求日益增长，这一趋势带动了无线音频市场的发 展，并展现出了强劲的增长势头。根据数据显示，2023 年全球无线音频设备市场 规模达到了 1,996.28 亿元，并预计将在 2029 年增长至 5,820.85 亿元，年复合增 长率（2024-2029）为 19.25%。

伴随着技术的不断进步，智能可穿戴设备在长续航、低功耗和场景融合等方 面取得了显著的突破，逐渐成为无线音频市场的主力军。根据市场预测，我国智 能可穿戴设备市场出货量从 2020 年的 15,972 万台增长到 2024 年的 34,403 万台， 市场规模从 632.20 亿元增长到 1,285.10 亿元。从全球来看，预计全球可穿戴设 备 2020-2024 复合增长率将达 15.50%，市场规模持续增长。其中，Canalys 公布 的全球可穿戴腕带设备（含基础手环/手表、智能手表）分析预测数据显示，2024 年全球可穿戴腕带设备出货量将增长 5%，总量将达 1.94 亿台。

综上，无线音频领域的快速发展，预示了未来市场的广阔前景和发展潜力。 基于对市场趋势的洞察和把握，本项目旨在紧抓市场机遇，通过技术创新和产品 性能升级，充分满足下游市场日益增长的消费需求。

（4）项目建设的可行性

①丰富的客户资源和品牌影响力为本项目提供实施基础

凭借出色的产品品质和低功耗技术的深厚积淀，公司产品不仅成功渗透并广 泛覆盖了众多终端品牌，而且在与下游客户的合作中，建立了坚实的品牌忠诚度。 目前，公司产品已进入多家知名手机品牌和互联网厂商的音箱、手表、耳机等多 种形态的智能终端产品供应链中，并在专业音频厂商中具有较高的市场占有率。

公司积极推进产品布局及发展，为智能无线音频解决方案注入新活力。在低 延迟高音质无线音频 SoC 芯片领域，公司产品主要覆盖无线家庭影院音响系统、 无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发 dongle 等细分市场，并进入了 Samsung、 SONY、Vizio、海信、TCL、Polk、大疆、RODE、猛玛、西伯利亚、倍思等知名 品牌。

另外，在蓝牙音箱 SoC 芯片领域，公司已成为众多终端品牌的主流供应商， 并成功进入国际一线品牌。公司蓝牙音箱 SoC 芯片覆盖了国内外一二线终端品 牌，包括但不限于哈曼、SONY、安克创新、荣耀、小米、罗技、Razer、漫步者 等。通过提供差异化搭配的系列芯片组合，公司产品可满足市场上的差异化需求， 并得到了业界主流终端品牌和 ODM/OEM 代工厂的普遍认可。

综上，公司在业内的丰富客户资源，良好的口碑和品牌影响力将为本项目提 供实施基础。

②成熟的研发经验为本项目提供技术保障

公司作为较早从事智能无线音频 SoC 芯片研发的高新技术企业，经过多年 在该领域的研发投入、技术积累和发展，已积累了一系列具有自主知识产权的核 心技术。这些核心技术权属清晰，技术成熟且先进，并已广泛应用于公司的产品 中。

在智能无线音频领域，低延迟与高音质是市场所追求的核心目标。为实现这 一目标，不仅要求音频链路的各个环节都能达到高保真、高信噪比、低底噪、高 动态范围以及优异的通道平衡度和分离度等客观量化指标，还需要深入理解人类 对声音的听觉特性和主观喜好，并将电声学经验与调音技巧巧妙融合于产品设计 之中。

公司长期致力于低延迟高音质技术的研发，积累了丰富的经验。随着消费者 对音质听感要求的不断提升，公司秉持创新精神，积极开拓研发思路，将声学理 论与数字音频处理技术相结合，为消费者呈现出高品质的音频产品。公司自主掌 握低延迟的无线通信私有协议设计，可实现全链路 48K 24bit 高清音频处理，ADC SNR 可以高于 112dB，DAC SNR 高达 120dB，底噪低于 2uV，处于业界先进水 平，端到端延迟最低低至 10ms 以下，高保真低延迟高清 AI 降噪技术延迟小于 3ms，处于业界领先水平。

综上，公司积累的成熟研发经验为本项目提供技术支持。

③持续的研发投入和技术创新为本项目提供有力保障

公司持续保持着较高的研发投入规模，2024 年前三季度，公司研发费用为 15,960.42 万元，占当期营业收入的比例为 34.20%。2021 年至 2023 年公司研发 费用占营业收入的比例分别为 24.95%、30.07%、31.80%。

同时，持续的研发投入为公司带来了大量的技术积累，知识产权储备日益丰 富。截至 2024 年 6 月 30 日，公司在全球拥有专利 335 项，其中美国获得 19 项， 欧洲获得 13 项，中国大陆获得 303 项；包括发明专利 299 项，实用新型专利 23 项，外观设计专利 13 项；拥有软件著作权登记 96 项；拥有集成电路布图设计登 记 90 项。

综上，公司持续的研发投入和技术创新，为本项目提供了有力保障。

3 、研发中心建设项目

（1）项目概述

本项目从无线通信技术、端侧 AI 技术及先进工艺制造技术三大核心方向进 行研发布局，为后续新产品的研发和迭代升级提供坚实的技术储备。

在无线通信技术研发方面，本项目主要围绕标准通信协议和私有协议展开。 项目建设完成后，公司将持续支持新一代蓝牙 6.0 以及更高版本的蓝牙标准协议。 同时，公司积极探索星闪、WiFi、UWB 等高效无线传输技术，并持续开发升级 私有通信协议，以拓宽无线连接技术路径，实现更高抗干扰性能、更低延迟、更 高音质的无线音频传输，增强公司竞争力。

在端侧 AI 技术研发中，公司将对 AI NPU 的多样化实现路径进行深入研发， 使得 NPU 在处理 AI 任务时更加高效。同时，公司还将基于现有的 MMSCIM 技 术进行多核叠加、工艺改进等创新型研发，进一步提升公司产品的算力和能效比。 此外，公司还将进行 AI 音频、运动健康等端侧 AI 算法的开发，以提升智能终端 的用户体验。

在先进工艺制造技术研发中，公司将开发更先进的工艺，例如 12nm FinFET 工艺或者其它先进芯片制造工艺。此外，公司还将持续探索新封装技术，例如更 复杂的多芯片封装(MCM)、系统级封装(SiP)、倒芯片封装（FC）等，以期降低功 耗、提高运算性能。此次研发还涉及电路架构和性能升级，包含音频 ADC/DAC、 电源管理电路、射频电路和基础模拟电路、MMSCIM 等关键 IP，通过其与先进 工艺制造技术的紧密结合，实现性能的进一步提升。本项目的建设将为公司未来 产品的全面升级奠定坚实的技术基础。

（2）项目投资构成

序号	项目名称	投资总额（万元）	投资比例
1	工程建设费用	2,372.40	17.06%
2	研发费用	11,263.46	80.98%
3	基本预备费	272.71	1.96%
合计		13,908.57	100.00%

（3）项目建设的必要性

①本项目是实现无线通信技术创新，解决行业痛点的必要举措

在当今信息化高速发展的时代，无线通信技术作为连接世界的桥梁，其重要 性不言而喻。然而，随着移动互联网的普及和物联网的快速发展，无线通信行业 也面临着严峻的挑战。

首先是信号干扰与共存问题，非蜂窝类无线通信系统往往需要在同一频段内 与其他系统进行共存，这可能引发严重的信号干扰，不仅会降低通信质量，还可 能导致系统瘫痪，影响用户的正常使用。其次，非蜂窝类无线通信系统通常需要 在低功耗下运行，以延长设备的电池寿命。然而，提高数据传输速率和覆盖范围 往往需要增加功率消耗，这需要在能效和性能之间找到平衡。特别是在物联网应 用中，设备数量众多且分布广泛，低功耗设计对于系统的可持续运行至关重要。 此外，随着物联网设备的不断增加和多样化，非蜂窝类无线通信系统需要具备良 好的扩展性和灵活性，系统需要能够支持大量设备的连接和数据传输，同时保持 网络的稳定性和可靠性。

基于以上背景和行业痛点，本项目将紧跟行业技术发展，持续深化创新技术 研究。本项目不仅向具备 Channel Sounding，HDT，HBLE 等新功能的蓝牙 6.0 标 准协议以及后续更高的版本迈进，还将积极探索星闪技术，深化私有通信协议的 研发，并同步推进 WiFi 和 UWB 等无线技术的革新，以此拓宽无线连接技术的 应用路径。通过本项目的建设，公司能进一步强化自身核心竞争力，有效应对信 号干扰、低功耗需求等行业挑战，在行业的未来发展中发挥重要力量。

②本项目是增强前沿技术研发投入，丰富公司技术积累的必要举措

随着终端设备智能化发展，对端侧 AI 芯片带来了深远的影响。首先是算力 需求的激增。随着智能终端设备的多样化和专业化，这些设备在处理复杂的 AI 任务时，需要端侧 AI 芯片具备更强的计算能力和更高的能效比。其次是多模态 处理能力的提升，智能终端设备的功能日益丰富，端侧 AI 芯片需要支持多模态 数据的处理，这要求端侧 AI 芯片具备强大的并行处理能力和灵活的架构设计。

为了满足终端需求以及顺应行业技术发展趋势，本项目将从以下几个方向进 行技术研发和布局。首先，本项目将深入探索 AI NPU 的多种实现方式。本项目 将基于 CIM 这个成熟的 NPU 技术实现模式，研究“DSP+CIM”架构在 AI NPU 中的应用。这一架构的引入能够大幅削减数据在内存与存储间传输的需求，进而 缩减延迟、增强性能，确保 NPU 在执行 AI 任务时更加高效。然而，NPU 作为 实现终端 AI 的关键，其架构会随着新 AI 算法、模型和用例的发展不断演进，所

以公司仍将紧跟行业技术发展趋势，不断探索和研究更多的 NPU 实现路径。其 次，为了在终端设备实现高能效的 AI 算力，本项目还将继续进行 MMSCIM 的 技术研究，通过多核叠加、工艺改进等方式，进行迭代升级，进一步提升公司产 品的 AI 算法处理能力和能效比。此外，本项目还将进行 AI 音频、运动健康等端 侧 AI 算法的开发，以提升智能终端的用户体验。项目建设完成后，公司在智能 终端芯片领域的技术积累将得到进一步丰富。

③本项目是优化工艺水平，提升产品性能的必要举措

随着人工智能（AI）技术的快速发展与广泛应用，端侧 AI 设备对芯片的性 能和算力要求越来越高。这些设备需要在有限的空间和能耗下，实现快速响应与 高效处理，以支持复杂的 AI 应用。因此，高性能、高算力芯片的重要性日益凸 显，成为推动端侧 AI 应用发展的关键要素。

在算力需求方面，先进工艺制程技术已然成为解决端侧 AI 设备算力瓶颈的 重要途径之一。通过不断突破物理极限，缩小芯片元件尺寸，先进工艺制程技术 显著提升了芯片的集成度与复杂度。这不仅加速了芯片运行速度，大幅优化了能 效比，还增强了芯片执行复杂 AI 算法与大规模数据处理任务的能力。

在此背景下，公司将基于 MMSCIM 技术路径，进行先进工艺技术（如 12nm FinFET 或其它先进芯片制造工艺）的研发，通过工艺节点的更新迭代实现公司 芯片产品运算性能的全面提升。同时，公司将进一步探索更复杂的多芯片封装 (MCM)、系统级封装(SiP)、倒芯片封装(FC)等新封装技术，为公司未来不断推出 具有更低功耗和更高运算性能的芯片产品奠定基础。此外，本项目研发还将持续 进行电路架构和性能升级，包含音频 ADC/DAC、电源管理电路、射频电路和基 础模拟电路、MMSCIM 等关键 IP，并通过其与先进工艺制造技术的紧密结合， 为公司产品性能的进一步提升提供多重保障。

（4）项目建设的可行性

①丰富的技术积累为本项目提供基础保障

公司自成立以来，一直深耕于集成电路设计领域，尤其是在端侧 AI 技术、 无线通信技术、超低功耗设计等方面，积累了深厚的研发经验和显著的技术优势。

在端侧 AI 技术领域，公司已取得了显著的技术突破，成功研发出基于 CPU、 DSP 和 NPU 的三核异构计算架构，并通过结合 MMSCIM 技术应用，实现了低 功耗与大算力的完美融合。凭借这一系列技术创新，公司推出了全新一代基于

MMSCIM 的端侧 AI 音频芯片系列产品，该系列芯片在相同功耗条件下实现了 AI 算法处理能力的显著提升，能效比表现尤为突出。此外，公司在先进工艺制 程领域同样积累了深厚的经验，并持续推动技术创新。

在无线通信技术领域，公司凭借对蓝牙、私有协议、UWB、WiFi 以及星闪 等新一代无线技术的深刻洞察与应用，推出了极具竞争力的无线通信解决方案。 公司现已掌握自主设计的高性能低功耗蓝牙通信技术、高带宽低延迟的私有无线 通信技术等，这些技术不仅允许公司产品能够灵活接收机链路参数，确保在复杂 环境下的蓝牙通信质量，还可支持快速信道切换、低延迟缓存处理及先进的纠错 算法设计。这些技术在产品中的应用不仅显著降低了产品功耗，还能大幅增强终 端设备的抗干扰能力，为用户带来更加卓越的无线通信体验。

综上所述，公司丰富的研发经验和技术积累，为本项目的顺利实施和未来发 展奠定了坚实的基础。

②健全的研发体系为本项目提供制度保障

作为一家技术驱动型企业，公司不仅构建了一套完善且严谨的研发体系与规 范，更是将技术创新与产品创新视为持续发展的核心驱动力。在立项初期，公司 紧密关注市场需求与行业发展趋势，各研发部门基于这些前瞻性洞察，提出具有 针对性的研发和技术创新方案，并进行深入的可行性评估，确保每一个项目都能 精准对接市场趋势和下游客户的实际需求。

进入研发阶段，公司以产品线为主线，采取高效的跨部门协作模式。技术研 发部作为核心力量，负责规划技术发展路线蓝图，主导新产品的设计、开发以及 专利申请保护，同时确立新的技术标准，并致力于拓展产品的客户群，对现有产 品进行持续优化。在此过程中，公司严格遵循研发管理相关制度及内部控制流程， 确保高效的研发体系和持续的创新能力。

综上，公司健全的研发体系、完整的产品开发流程以及对技术创新和产品创 新的持续投入，为本项目提供了制度保障。

③专业的研发团队为本项目提供人才保障

集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的智力 和技术高度密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行 业。从高端研发人才到技术技能人才，每一环节的人才配置都直接关系到企业的 核心竞争力和可持续发展能力。

公司深知人才建设的重要性，并以打造专业扎实的研发团队作为公司重要的 人才基础。为了聚集更多具有创新思维和专业能力的人才，公司不仅持续优化和 完善人力资源运营管理体系，还进一步深化与知名高校的产业学院合作，拓宽人 才选拔和培养渠道，为公司的研发团队注入更多创新动力。

此外，公司通过实施股权激励计划等措施，稳固核心技术力量，形成了一支 专业且经验丰富的研发团队。截至 2024 年上半年，公司研发团队规模达到 240 人，占公司总人数的 70.59%。

综上，公司专业的研发团队为本项目提供了坚实的人才保障。

四、项目实施对公司的影响

公司使用部分超募资金投资建设新项目系根据公司发展战略制定，项目围绕 行业发展趋势和市场需求，符合公司业务发展方向，并带动公司核心产品的研发， 为公司未来业绩增长提供新的动力。

五、项目风险分析

（一）超募资金投资项目未达预期的风险

本次超募资金投资建设的新项目的顺利实施将有效增强公司产品的技术水 平及核心竞争力，进一步深化公司与客户合作的广度和深度，实现公司业务及收 入规模的持续增长。该新项目的建设有助于强化公司整体竞争优势，增强抗风险 能力，是保障公司业务可持续发展的重要举措。尽管公司已对超募资金拟投资项 目进行了充分的可行性研究和论证，但新项目未来实施过程中将受到行业环境、 产业政策、市场供求等多方面因素的影响，如无法实现预期效益，则可能导致公 司经营业绩的下降。

（二）市场竞争风险

随着人工智能终端设备的发展，端侧 AI 芯片及智能无线音频 SoC 芯片市场 需求不断增加，市场竞争愈发激烈，国际龙头企业的产品在性能和制程工艺等方 面具备较大优势，占据主要的市场份额，公司面临着激烈的市场竞争。未来，如 果公司未能及时针对产业发展趋势采取有效的应对措施，弥补竞争劣势，可能会 对公司的竞争地位、市场份额和经营业绩产生不利影响。

（三）市场应用和技术研发风险

上述新项目的投入需要公司管理层和研发人员具备对端侧 AI 芯片、智能无 线音频芯片、无线通信技术、端侧 AI 技术、先进工艺制造技术、下游终端应用 领域以及集成电路产业的未来发展趋势有精确地理解和前瞻地预判；同时，对应 用市场的产品性能需求和产能的消化能力进行合理的预期。如若公司对产业发展 趋势与理解判断出现严重偏差，将导致公司技术成果与现实环境脱节，无法有效 满足客户需求，从而影响研发成果转化和产业化水平。

此外，端侧 AI 芯片属于核心科技领域，产品技术迭代和新品开发需要持续 投入大量的资金和人员，但项目进程及结果存在较大不确定性，如果未来公司在 研发方向上未能做出正确判断，未能实现关键技术或性能指标的突破，将面临前 期研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险，将对公司业绩产生不利影响。

六、保障超募资金安全的措施

本次使用部分超募资金投资建设新项目的相关审批程序履行完成后，项目实 施主体将开立募集资金专用账户，专项存储投入的超募资金，并与保荐机构和存 放募集资金的商业银行签署募集资金专户存储三方/四方监管协议，公司将根据 新建项目的实施进度，逐步投入募集资金。公司将严格按照《上市公司监管指引 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上 市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定使用和管理募集资金，并 根据相关事项进展情况及时履行信息披露义务。

七、专项意见说明

（一）监事会意见

监事会认为：本次使用部分超募资金投资建设新项目的事项符合《上市公司 监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易 所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 ——规范运作》等相关法律、法规以及规范性文件和《炬芯科技股份有限公司章 程》《炬芯科技股份有限公司募集资金管理制度》等相关规定，符合公司主营业 务发展需要，有利于提高募集资金的使用效率，不存在损害公司及全体股东利益 的情形。本次超募资金的使用不会影响募集资金投资项目的正常实施，不存在变 相改变募集资金投向的情形。综上，公司监事会同意本次使用部分超募资金投资

建设新项目的相关事项。

（二）保荐机构核查意见

经核查，保荐机构认为：

公司本次使用部分超募资金投资建设新项目已经公司董事会、监事会审议通 过，履行了必要的程序，尚需提交公司股东大会审议，符合《上市公司监管指引 第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板 上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律、法规及规范性文件以及公 司《募集资金管理办法》的有关规定，不会影响募集资金投资项目的正常实施， 不存在损害公司和股东利益的情形。

综上，保荐机构对公司本次使用部分超募资金投资建设新项目的事项无异议。

八、备查文件

（一）炬芯科技股份有限公司第二届董事会第十七次会议决议；

（二）炬芯科技股份有限公司第二届监事会第十四次会议决议；

（三）申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于炬芯科技股份有限公司使用 部分超募资金投资建设新项目的核查意见。

特此公告。

炬芯科技股份有限公司董事会 2024 年 12 月 28 日