104 — Capital/Financing Update 2025

Mar 28, 2025

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 3130 一零四　公司提供

序號	1	發言日期	114/03/28	發言時間	15:21:22
發言人	黃于純	發言人職稱	總經理	發言人電話	(02)2912-6104
主旨	本公司取得台灣積體電路製造股份有限公司114年度第1期 無擔保普通公司債(綠色債券)甲券
符合條款	第	20	款	事實發生日	114/03/28
說明	1.證券名稱: 台灣積體電路製造股份有限公司114年度第1期無擔保普通公司債(綠色債券)甲券 2.交易日期:114/3/28~114/3/28 3.交易數量、每單位價格及交易總金額: 10張、新台幣1仟萬元、新台幣1億元整 4.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）: 不適用 5.與交易標的公司之關係: 無 6.迄目前為止，累積持有本交易證券（含本次交易）之數量、金額、持股 比例及權利受限情形（如質押情形）: 10張、新台幣1億元整、不適用、無 7.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投 資（含本次交易）占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例 暨最近期財務報表中營運資金數額: 4.83%、10.69%、新台幣1,207,914仟元 8.取得或處分之具體目的: 長期投資 9.本次交易表示異議董事之意見: 不適用 10.本次交易為關係人交易: 否 11.交易相對人及其與公司之關係: 不適用 12.董事會通過日期: 不適用 13.監察人承認或審計委員會同意日期: 不適用 14.其他敘明事項: 無

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