Notes - Segment Information, Etc.
Concept |
2023-01-01 to 2023-12-31 |
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Notes - Segment information, etc. | |
Notes - Segment information, etc. | |
Segment information | |
Description of reportable segments |
1.報告セグメントの概要 当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。 当社は、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される、「プロセス機器事業」、「金型・樹脂成形事業」及び「表面処理用機器事業」の3つを報告セグメントとしております。 「プロセス機器事業」は、半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 「金型・樹脂成形事業」は、樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。 「表面処理用機器事業」は、プリント基板製造装置(メッキ処理装置、回路形成装置など)の製造、販売を行っております。 |
Explanation of measurements of sales, profit (loss), asset, liability, and other items for each reportable segment |
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。 報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値であります。 セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。 |