Notes - Segment Information, Etc.
| Concept |
2023-04-01 to 2024-03-31 |
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| Notes - Segment information, etc. | |
| Notes - Segment information, etc. | |
| Segment information | |
| Description of reportable segments |
１．報告セグメントの概要 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。 当社グループは、各事業部門ごとに取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。 したがって、当社グループは、事業部門を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体デバイス事業」、「プリント配線板事業」、「産業機器システム事業」、「システム開発事業」、「その他」の５部門を報告セグメントとしております。 「半導体デバイス事業」は、半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計を行っております。 「プリント配線板事業」は、プリント配線板の製造・購入・販売を行っております。 「産業機器システム事業」は、FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービスを行っております。 「システム開発事業」は、ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービスを行っております。 「その他」は、船舶・航空機用救命器具類の整備及び購入・販売を行っております。
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| Explanation of measurements of sales, profit (loss), asset, liability, and other items for each reportable segment |
２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。 報告セグメントの利益は、営業利益の数値であります。 セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
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