Notes - Segment Information, Etc.
| Concept |
2023-04-01 to 2024-03-31 |
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| Notes - Segment information, etc. | |
| Notes - Segment information, etc. | |
| Segment information | |
| Description of reportable segments |
１．報告セグメントの概要 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、最高経営意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び経営成績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。 当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「ファインプラスチック成形品事業」及び「レーザ加工装置事業」の３つを報告セグメントとしております。 「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「ファインプラスチック成形品事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 |
| Explanation of measurements of sales, profit (loss), asset, liability, and other items for each reportable segment |
２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 |