Notes - Segment Information, Etc.
| Concept |
2024-01-01 to 2024-12-31 |
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| Notes - Segment information, etc. | |
| Information about gain on bargain purchase for each reportable segment | |
| Description of factors which led to recognition of gain on bargain purchase for each reportable segment |
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年１月１日 至 2023年12月31日) 「半導体関連装置・部材等」において、連結子会社である株式会社LEシステムが、事業を引き継いだことにより負ののれん発生益が63,211千円発生しております。なお、負ののれんの発生益の金額は、当連結会計年度末において取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。また、負ののれん発生益は特別利益のため、セグメント利益には含まれておりません。
当連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日) 「半導体関連装置・部材等」において、艾索精密部件（惠州）有限公司の持分を取得し連結子会社としたことにより、負ののれん発生益が1,500,449千円発生しております。また、負ののれん発生益は特別利益のため、セグメント利益には含まれておりません。
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