Notes - Segment Information, Etc.
| Concept |
2024-01-01 to 2024-12-31 |
|---|---|
| Notes - Segment information, etc. | |
| Notes - Segment information, etc. | |
| Segment information | |
| Description of reportable segments |
１．報告セグメントの概要 （１）報告セグメントの決定方法 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。 （２）各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類 当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ再生事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の３事業としております。 「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置（新品及び半導体以外も可）、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
|
| Explanation of measurements of sales, profit (loss), asset, liability, and other items for each reportable segment |
２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。 報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。
|