Notes - Segment Information, Etc.
| Concept |
2024-01-01 to 2024-12-31 |
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| Notes - Segment information, etc. | |
| Notes - Segment information, etc. | |
| Segment information | |
| Description of reportable segments |
１．報告セグメントの概要 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。 当社グループは、各会社それぞれ独立した経営単位であり、各会社それぞれの取締役会によって経営資源の配分の決定及び業績の評価を行っております。また、国内においては製造、販売に機能を区分しており、取締役会ではそれぞれの機能において経営資源の配分の決定及び業績の評価を行っております。 したがって当社グループは、上記の拠点別、機能別によるセグメントから構成されているため、「国内販売事業」「国内製造事業」「海外事業」の３つを報告セグメントとしております。 主な取扱商品・製品及びセグメント別事業内容は以下のとおりであります。
主な取扱商品・製品 ① 電子機器及び部品………電子部品＆アセンブリ商品、半導体、エンベデッド（組込み用ボード）システム、電源機器、画像関連機器・部品、情報システム、電子機器及び部品のその他 ② 製造装置…………………光デバイス製造装置、ＬＳＩ製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、電子材料製造装置、エネルギーデバイス製造装置 セグメント別事業内容 ① 国内販売事業……………上記の主な取扱商品・製品全般につき、当社グループ内及び国内外の仕入先から仕入れ、主に国内の顧客及び当社グループ内に販売を行っております。 ② 国内製造事業……………上記の主な取扱商品・製品の内、電子機器及び部品の電子部品＆アセンブリ商品や電源機器、画像関連機器・部品、製造装置の光デバイス製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、電子材料製造装置等を開発、製造し、主に国内の顧客及び当社グループ内に販売を行っております。 ③ 海外事業…………………上記の主な取扱商品・製品全般につき、海外各地域の市場を対象に販売及び輸出入、電子機器及び部品の電子部品＆アセンブリ商品の製造、販売を行っております。
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| Explanation of measurements of sales, profit (loss), asset, liability, and other items for each reportable segment |
２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」における記載と同一であります。 報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。 セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。 |