Notes - Segment Information, Etc.
| Concept |
2024-04-01 to 2025-03-31 |
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| Notes - Segment information, etc. | |
| Notes - Segment information, etc. | |
| Segment information | |
| Description of reportable segments |
１．報告セグメントの概要 当社グループの報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討をおこなう対象となっているものであります。 当社は、事業会社を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体・メカトロニクス関連」、「医療・ヘルスケア関連」、「環境・社会インフラ関連」の３つを報告セグメントとしております。 「半導体・メカトロニクス関連」は、ハードディスク関連、半導体関連、太陽電池関連、レーザプロセス、精密切断、FPC・半導体関連検査装置等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。「医療・ヘルスケア関連」は、医療機器等の製造、販売及びサービスを扱っております。「環境・社会インフラ関連」はクリーニング仕上げ装置や自動包装機、フラットパネル製造用ドライエッチング関連装置、精密熱処理関連、工業計器、制御通信等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。 |
| Changes in reportable segments |
(報告セグメントの変更等に関する事項) 当社グループは急激に変化する市場のニーズにより柔軟に対応するため、各事業の成長のみならず、事業間シナジーの追求による成長促進を目的として、事業部門の組織改編を2024年５月14日付けで実施いたしました。これにより、当連結会計年度から、報告セグメントの区分を従来の「メカトロニクス関連事業」、「ディスプレイ関連事業」、「産業機器関連事業」、「電子機器関連事業」の４セグメントから、「半導体・メカトロニクス関連事業」、「医療・ヘルスケア関連事業」、「環境・社会インフラ関連事業」の３セグメントに改編しております。 なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後のセグメント区分に組み替えた数値で記載しております。 |
| Explanation of measurements of sales, profit (loss), asset, liability, and other items for each reportable segment |
２．報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額の算定方法 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。 報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。 セグメント間の売上高は、第三者間取引価格に基づいております。 |