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HIRAKAWA HEWTECH CORP. - Filing #7245721

Concept 2023-04-01 to
2024-03-31
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Segment information
Description of reportable segments

1.報告セグメントの概要

 当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は、各事業本部において取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

したがって、当社は、事業本部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「電線・加工品」及び「電子・医療部品」の2つを報告セグメントとしております。

「電線・加工品」は、機器用電線・加工品、車載用ケーブル、電源コード・電源パーツ及びワイヤーハーネス等を生産しております。「電子・医療部品」は、デバイス機器・電子部品及び特殊チューブ・加工品等を生産しております。

Explanation of measurements of sales, profit (loss), asset, liability, and other items for each reportable segment

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事

項」における記載と概ね同一であります。

 報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

 セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。

 また、共用資産については、各報告セグメントに配分しておりませんが、関連する費用については、合理

的な基準に基づき各報告セグメントに配分しております。

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