Zinitix Co.,Ltd.

Quarterly Report • Nov 13, 2024

분기보고서 5.6 (주)지니틱스 3 Y 110111-6793007

분 기 보 고 서

(제 7 기)

2024년 01월 01일2024년 09월 30일

사업연도	부터
까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2024년 11월 13일

주권상장법인해당사항 없음

제출대상법인 유형 :
면제사유발생 :

회 사 명 :	주식회사 지니틱스
대 표 이 사 :	권석만
본 점 소 재 지 :	경기도 용인시 기흥구 흥덕1로 13(영덕동) 흥덕 IT밸리
	(전 화) 031-8065-6000
	(홈페이지) www.zinitix.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 상무이사 (성 명) 민 경 규
	(전 화) 031-8065-6000

목 차

【 대표이사 등의 확인 】 대표이사 등의 확인 서명.jpg 대표이사 등의 확인 서명

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)---------------

| 구분 | 연결대상회사수 | | | | 주요종속회사수 |
| --- | --- | --- | --- |
| 기초 | 증가 | 감소 | 기말 |
| --- | --- | --- | --- |
| 상장 |
| 비상장 |
| 합계 |

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

구분	일자	주소
설립	2000.05.02	대전시 유성구 테크노 10로 44-19
이전	2013.11.07	경기도 용인시 기흥구 흥덕1로 13 (흥덕아이티밸리), 19층

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

2024년 08월 29일-권석만 대표이사-남화성 대표이사2024년 08월 29일임시주총하영식 감사-허천 감사2024년 08월 29일임시주총박병욱 사외이사-우도훈 사외이사2024년 08월 29일임시주총장호철 기타비상무이사-조대민 기타비상무이사2024년 08월 29일임시주총데이비드인균남 기타비상무이사-원성문 기타비상무이사2024년 08월 29일임시주총권석만 사내이사-남화성 사내이사2024년 05월 10일임시주총원성문 기타비상무이사--2024년 05월 10일임시주총우도훈 사외이사-이학영 사외이사2024년 05월 10일임시주총허천 감사-최대현 감사2024년 01월 02일-남화성 대표이사-호경근 대표이사2023년 03월 21일정기주총-호경근 대표이사-2022년 07월 15일---강회식 사내이사2022년 03월 22일정기주총남화성 사내이사--2022년 03월 22일정기주총조대민 기타비상무이사--2022년 03월 22일정기주총이학영 사외이사--2022년 03월 22일정기주총-최대현감사-2021년 05월 03일---박정권 대표이사2020년 03월 23일정기주총호경근--2020년 01월 02일---손종만 대표이사2019년 06월 13일임시주총손종만 대표이사-한여선 대표이사2019년 06월 13일임시주총박정권 대표이사--2019년 06월 13일임시주총강회식 사내이사-이진욱 기타비상무이사2019년 06월 13일임시주총천영익 사외이사-나도연 사외이사2019년 06월 13일임시주총최대현 감사-공익준 감사2018년 06월 26일-한여선 대표이사--2018년 06월 26일-이진욱 기타비상무이사--2018년 06월 26일-나도연 사외이사--2018년 06월 26일-공익준 감사--

| 변동일자 | 주총종류 | 선임 | | 임기만료또는 해임 |
| --- | --- | --- | --- |
| 신규 | 재선임 |
| --- | --- | --- | --- |

다. 최대주주의 변동

(기준일: 2024년 09월 30일)

변동일	최대주주명	비고
2018년 06월 26일	에스브이인베스트먼트(주)	최초 설립일
2018년 08년 24일	에스브이인베스트먼트(주)	주1)
2019년 07월 16일	김원우	합병등기완료일
2021년 04월 28일	(주)서울전자통신	-
2024년 8월 29일	HALO MICROELECTRONICSINTERNATIONAL CORPORATION	-

주1) 최대주주의 변동은 법률적 합병회사인 대신밸런스제5호기업인수목적 주식회사기준으로 작성하였습니다. 대신밸런스제5호기업인수목적 주식회사는 주식회사 지니틱스 기명식 보통주식 1주에 대하여 대신밸런스제5호기업인수목적 주식회사의 기명식 보통주식(액면가: 100원) 2.5849573주를 2019년 07월 16일에 교부하였습니다.

3. 자본금 변동사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

4. 주식의 총수 등

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

5. 정관에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

(주)지니틱스는 시스템 반도체 설계기술을 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless, 시스템반도체를 설계/개발하여 파운드리(Foundry)회사에 위탁 생산하는 반도체 개발 전문사업형태) 기업으로 휴대폰, 태블릿, 노트북 등 전자기기와 가정용 냉장고, 밥솥, 인덕터, 전자레인지 등 가전기기에 들어가는 시스템 반도체를 회로설계, 개발 및 일괄 외주 생산 상용화하여 고객사에 판매하는 시스템 반도체 회사입니다. 특히 당사는 현대 시대에서 가장 중요한 전자기기들이 대부분 탑재되고 있는 시스템 반도체의 여러 분야 중에서 가장 기본이 되며 핵심인 터치 컨트롤러 IC, Auto Focus & OIS Driver IC (AF Driver IC), Haptic IC, Fintech MST IC, AMOLED DC-DC IC 등 다양한 반도체 Line-Up 제품군을 당사의 고유 기술로 개발하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황 1) 주요 제품 소개

제품군/ 품목	제 품 설 명
Touch IC(스마트폰)	ZT****ZTY***	손가락 터치로 커패시턴스의 양이 변하게 되고, 이 변화된 커패시턴스 양이 터치컨트롤러 IC에서 전류 혹은 전압형태로 변환되며 변화량에 의해 각 접촉 부문을 감지 및 인식하여 화면터치 동작을 제어하는 기능을 수행하는 터치 컨트롤러IC
터치스크린패널기술방식.jpg (츨처: SAMSUNG)
Touch IC(웨어러블)	ZTW***ZTM***	웨어러블 기기 화면 터치 동작을 제어하는 기능을 수행하는 터치 컨트롤러 IC
합체2.jpg 웨어러블기기 와 ZTM*** (터치+햅틱) 기본 원리
AF Driver IC(OIS)	ZC****	카메라에서 피사체의 거리를 판별하고 렌즈를 자동으로 구동하여 이미지 초점을 맞춰주는 구동 IC
af driver ic.jpg (출처: SAMSUNG)
MST IC	ZF****	기존의 마그네틱 카드 리더기를 이용해서 결제하는 방식으로 휴대폰에 IC를 내재화하여 결제기능을 수행하는, 기존 마그네틱 카드 대신에 마그네틱 정보를 내장한 스마트폰에 카드단말기를 갖다 대면 카드를 긁은 것처럼 카드정보가 단말기에 전달되어 무선 결제가 이루어지는 마그네틱 보안전송기술을 적용한 무선 모바일 결제 시스템 IC
삼성페이.jpg (출처: SAMSUNG)
Haptic IC	ZTM***ZM***	그리스어로 만지다(Touch)라는 뜻을 가진 "Haptesthai" 에서 유래되었으며, 피부가 물체 표면에 닿았을 때 느끼는 촉감을 응용하여 진동이나 힘 충격 등의 자극을 통해 촉각과 운동감을 느끼게 하는 Driver IC
16534_17929_744.jpg (출처:Cirrus Logic)
DC-DC IC	SOEW***	테블릿, 스마트폰, 웨어러블기기에 사용하고 유기발광 다이오드 디스플레이와 디스플레이를 제어하는Driver IC 각각에 적합한 동작 전압을 생성하여 공급하고 있으며 직류전압을 직류전압로 승압 또는 감압 변환하는 전원IC
002_1.jpg DC-DC IC

2) 매출 현황

[ 최근 3개년도 제품별 매출액 ]
(단위: 백만원)

사업	품목	주요제품	제 7 기 3분기		제 6 기		제 5 기
매출액	비율(%)	매출액	비율(%)	매출액	비율(%)
반도체	SYSTEM IC	TOUCH IC	31,855	75.0%	23,975	72.5%	13,896	50.3%
TOUCH IC외	10,604	25.0%	9,093	27.5%	13715	49.7%
합 계	42,459	100.0%	33,068	100.0%	27,611	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

주요 제품의 가격 변동 추이는 공급업체간의 경쟁 및 신제품 출시에 따라 전체적으로 인하되고 있습니다. 자세한 제품별 가격추이는 (주)지니틱스의 대외비 정보로써 별도 기재는 하지 않았습니다. 제품군에 속하는 각각의 제품별로 연도별로 공급하는 주요 제품이 다르기 때문에 연도별로 증감의 차이는 있습니다. 다만 연도별로 스마트기기의 대형화 및 성능 향상에 따라 적용되는 제품의 사양이 높아지기 때문에 가격이 높은 제품의 공급이 늘어나고 있는 추세입니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

구 분	내 용
ISO 9001	국제표준화기구(ISO)에서 제정 및 시행하고 있는 품질경영시스템에 관한 국제 규격으로 공급자 측이 제3자 인증기관의 객관적, 독립적인 평가를 통해 인증 받음으로써 구매자와 조직에게 신뢰감을 제공
ISO 14001	국제표준화기구(ISO)에서 제정 및 시행하고 있는 환경경영시스템에 관한 국제 규격으로 공급자 측이 제3자 인증기관의 객관적, 독립적인 평가를 통해 인증 받음으로써 구매자와 조직에게 신뢰감을 제공

3. 원재료 및 생산설비

가. 생산능력 및 생산실적 당사는 생산설비가 없는 팹리스(Fabless) 업체로 시스템 반도체의 기획 및 설계를 제외한 모든 생산 공정을 반도체 생산 전문업체인 파운드리(Foundry) 업체에 100% 위탁하여 외주생산하고 있습니다. 따라서 제품생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않으므로 생산 및 설비에 관한 내용을 기재하지 않습니다.

나. 생산공정도

당사에서 생산 전문업체인 파운드리(Foundry)업체에 반도체의 설계 내역을 발주하면 제품 생산이 진행됩니다. 각 생산 단계별 생산 공정에 소요되는 시간이 많은 순서는 Fabrication, Assembly, Wafer test 및 Final Test, Packing 순입니다.

[ 각 생산 공정 방법 ]

공정명	공정 설명
Wafer Fab (Foundry)	8 혹은 12 inch의 실리콘 원판에 당사에서 설계한 제품 도면대로 Chip을 개별로 물리적, 화학적 방법 등으로 구현합니다. 실리콘 원판에 몇 천 개에서 몇 만개의 Die를 만들 수 있습니다.
Wafer Test	Wafer 원판 위에 제작된 Die를 전기적 검사를 진행하여 성능에 따라서 양품과 불량품으로 구분합니다.
Assembly (Packaging)	Wafer Test에서 양품으로 구분된 Die를 외부 환경으로부터 보호할 수 있도록 Plastic으로 몰딩한 후, 전기 신호가 입출력 될 수 있게 배선 연결하여 IC로 제작합니다.
Bump	Wafer 개별 Die에 형성된 입출력 단자인 Pad에 직접 Solder Ball을 부착하여 경박단소(輕薄短小) IC를 제작합니다.
Final Test	Assembly 혹은 Bump 완료된 IC를 전기적인 Test를 통하여 양품만을 선별하고 고객 요청 Firmware를 Chip에 Write 하는 등의 선별합니다.
Packing (포장)	Final Test를 통해서 선별된 Good Chip을 고객 요청 포장 수량과 포장 방법으로 포장하여 고객에게 출하하는 공정입니다.

*Die : wafer 위의 사각형 공간. 회로 pattern 형성의 장소. edge 부위의 완전하지 못한 die들은 edge die라고 하며 불량으로 처리된다.

다. 매입현황

[ (주)지니틱스의 최근 3개년도 주요 매입현황 ]
(단위: 백만원)

매입유형	구 분	제 7 기 3분기	제 6 기	제 5 기
원재료 등	국내	15,587	11,429	12,745
수입	635	750	1,935
소계	16,222	12,179	14,680
외주 가공비	국내	13,870	11,769	9,728
수입	592	75	53
소계	14,462	11,844	9,781
총합계	국내	29,457	23,198	22,473
수입	1,225	825	1,988
합계	30,684	24,023	24,461

라. 취급 항목별 매입현황

(단위: 백만원)

품 목		구입처	제 7 기 3분기	제 6 기	제 5 기
WAFER 등	TOUCH IC	국내	14,098	10,749	9,904
수입	-	-	-
소계	14,098	10,749	9,904
TOUCH IC 외	국내	1,489	680	2,841
수입	635	750	1,935
소계	2,124	1,430	4,776
원재료합계		국내	15,587	11,429	12,745
수입	635	750	1,935
합계	16,222	12,179	14,680

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위: 백만원)

매출유형		제 7 기 3분기	제 6 기	제 5 기
제품매출	수출	40,886,987 ($30,271)	30,818,921 ($23,523)	22,086,436($17,433)
내수	602,245	1,037,139	2,416,129
소계	41,489,232	31,856,060	24,502,565
상품매출	수출	-	-	-
내수	646,346	784,446	2,154,477
소계	646,346	784,446	2,154,477
용역매출	수출	235,882	195,358	205,456
내수	88,227	232,559	748,641
소계	324,109	427,917	954,097
합 계	수출	41,122,869	31,014,279	22,291,892
내수	1,336,818	2,054,144	5,319,247
소계	42,459,687	33,068,423	27,611,139

나. 판매조직

판매조직2.jpg 지니틱스 판매조직

당사는 적극적인 전략 수립과 고객 대응력 강화를 위해 제품군(시장)별로 인력을 구성하여 영업부를 운영 중입니다. 국내시장뿐만 아닌 글로벌 시장의 개척 및 확대를 위한 중국 사업부를 별도로 운영하고 있습니다.

다. 판매경로와 방법

당사의 국내 Touch Controller IC 및 솔루션은 최종 고객인 Set제조사에 전체 모듈형태로 납품하거나, 최종 고객인 Set제조사의 1차 공급업체에 공급하는 형태로 나뉠 수 있습니다. 한편 해외고객을 대상으로 고객사를 확보한 경우 판매 대행사(Agent)를 통한 판매 경로를 운영합니다.

[ 판매 경로 별 제품 판매의 구분 ]

매출유형	품목	판매경로	판매경로별
비 중
제품판매	Touch Controller IC	직접판매	99.9%
대리점	0.1%
Touch Controller IC 외	직접판매	100.0%
대리점	0.0%

라. 판매전략 당사는 스마트폰 및 휴대용 기기(테블릿, 웨어러블 기기, 노트북 등)에 적용되는 아이템들에 집중하여 제품 개발 및 고객 발굴을 추진하고 있습니다. 이를 위해 각 제품 분야별로 글로벌 리딩 업체들에 대한 영업 활동을 집중하고 있습니다.

당사의 판매 전략은 기술 선도 제품 개발, 시장 밀착영업 및 기술지원, 중화권 시장 집중 영업으로 크게 3가지입니다. 전방 산업의 기술 트렌드를 빠르게 반영하여 기술 선도 제품을 개발하고, 고객 밀착 관리와 기술 지원을 통해 매출을 확대 하는 것을 기본으로 하고 있습니다. 또한 중화권 시장에 집중하여 업체 발굴에 힘쓰고 있으며, 가전제품 및 IoT 분야 등으로 제품의 적용이 가능한 시장을 발굴하여 개발을 진행하고 있습니다. 각 제품군별 판매 전략은 다음과 같습니다.

(1) Touch Controller IC

Touch Controller IC는 스마트기기 제조사의 진행 방향에 맞는 사양을 사전에 파악하여 해당 제품을 준비하는 것이 가장 중요한 전략이기에 당사의 영업 전략에 부합하는 완성품 제조사를 선정하는 것이 가장 중요한 판매 전략입니다. 당사는 국내, 외 다수의 스마트기기 제조사에 협력사로 등록되어 있으며 이를 통해 향후 필요한 제품에 대한 기획을 보다 빠르게 진행할 수 있는 장점이 있습니다.

또한, 모듈을 제조하는 하위 업체에도 등록되어 상호 협업을 통해 스마트기기 제조사에게 제안도 진행하고 있습니다. 당사는 고객사 대응을 위해 국내 최대 고객사와 인접한 거리에 위치하여 즉각적인 고객 지원을 하고 있으며 이를 바탕으로 긴밀한 유대관계를 유지하고 있습니다. 주요 대형 고객사 이외의 고객사 대응은 다양한 비즈니스를 위해서 대리점을 이용하고 있으며, 당사의 대리점은 직접 어플리케이션에 적용하여 개발할 수 있는 개발자를 보유하고 있습니다.

또한 당사는 해외 시장 진출을 위해 심천에 사무소를 설치하고, 상해 및 대만 등에서 대리점을 이용하고 있으며, 현지인을 채용하여 현지 고객사와 원활한 의사소통 및 현지수요에 즉각적으로 대응하여 고객사의 신뢰를 얻고 있습니다.

(2) AF Driver IC

Mobile 카메라용 AF 부품군으로 OL-AF, CL-AF, OIS 등 저가형 제품부터 고가형 제품까지 Full 라인업을 갖춰 고객사 대응 준비가 완료된 상황입니다. OL-AF의 경우 중저가 모바일 기기에 적용 중이며 메모리 내장형과 단독형 두 가지 제품군을 개발 완료 및 양산 공급 중이며 국내 시장에는 메모리가 내장되어 있는 제품으로 고객 대응을 하고 있습니다. 한편 중국 및 해외 시장에는 Driver IC 단독형과 여러 가지 형태의 메모리를 사용하는 방향으로 개발하고 있습니다. OL-AF Driver IC는 특히 가격 경쟁이 치열하며 다양한 중국 현지 업체와 경쟁 중에 있습니다.

국내 CL-AF 시장의 가장 큰 고객사중 하나인 삼성전자의 경우 일본계 제품을 주로 사용하고 있지만, 당사는 경쟁사와 비교했을시 제품의 기술적 성능이 동일하고, 양산 및 개발 대응력, 가격 경쟁력이 우수하다는 전략을 가지고 지속적으로 고객 프로모션을 진행하고 있습니다.

중국 CL-AF 시장은 Oppo / Vivo, Xiaomi 등의 프리미엄 스마트폰 카메라에 CL-AF가 적용 중에 있으며 TDK, 비루 등 중국 고객사가 선호하는 액추에이터 업체와 MOU를 체결하고 상호 협력하여 개발을 진행중에 있습니다. 또한 국내 주요 액츄에이터 업체와도 중국 스마트폰 시장 공략을 위한 협업을 진행중에 있습니다.

한편 OIS는 경쟁사인 AKM사, Renesas사, Rohm사 등과 동등 이상의 성능을 목표로 개발중에 있으며 고객사 요구에 대응하여 순차적으로 사업화를 추진할 계획입니다.

(3) MST 제품

국내 삼성전자 스마트폰 제품의 경우 국내 출시 모델과 일부 해외 판매 모델에 MST IC가 적용되고 있습니다.

(4) Haptic 제품

현재 주요 고객사의 제품중 스마트폰, VR기기, 테블릿 등 햅틱기능이 들어간 모델에는 대부분 당사의 IC가 적용되고 있으며, 향후에도 지속적으로 적용될 예정입니다. 국내 주요고객사의 제품개발 방향성과 최신 트렌드에 따라 가전제품, 노트북 등에서도 Haptic기능에 대한 수요가 확대될 것으로 판단하고 모터 생산 업체 등과 협업하여 시장 다변화를 준비하고 있습니다.

(5) DC-DC Power IC

DC-DC는 OLED PMIC 제품으로 스마트 워치 및 웨어러블 제품에 적용하여 양산중에 있으며, 디스플레이 업체에서도 관련인증을 획득하여, 다수의 웨어러블기기 제조사에게 공급이 확대되고 있는 중입니다. Oppo / Vivo, Xiaomi 등 중국 제조사로 공급 확대가 지속적으로 진행되고 있으며, 국내외 웨어러블 기기에 적용을 위한 디스플레이 업체와도 지속적으로 협업이 진행되고 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 외환위험당사는 제품 수출등과 관련하여 USD 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

당사의 경영진은 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 USD에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시 법인세비용 차감전 순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기		전기
10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시
세전손익에 미치는 영향	784,900	( 784,900)	418,573	(418,573)

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 당사의 기능통화인 원화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다.

나. 이자율 위험

이자율 위험은 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

보고기간말 현재 1% 이자율 변동 시 변동금리부 차입금에 대한 금융손익 변동으로 인하여 당사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기		전기
1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시
세후이익에 미치는 영향	(26,550)	26,550	(35,595)	35,595
자본에 대한 영향	(26,550)	26,550	(35,595)	35,595

다. 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 소매 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 당사는 신용위험을 관리하기 위하여 주기적으로 거래처의 신용도를 평가하고 있습니다.

보고기간말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같으며, 장부금액과 동일합니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전기
현금및현금성자산(현금 제외)	8,184,024	4,933,734
당기손익-공정가치측정 금융자산	1,658,492	3,019,407
매출채권	4,794,185	5,474,877
기타유동수취채권	497,930	4,374
기타비유동금융자산	62,739	76,947
합계	15,197,370	13,509,339

라. 유동성 위험

당사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다. 당사의 보고기간말 현재 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다. 아래 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

① 당분기

(단위: 천원)

구 분	1년 이내	1년 초과 2년 이내	2년 초과 5년 이내	합 계
매입채무및기타채무	4,376,346	-	-	4,376,346
차입금(*1)	4,527,823	-	-	4,527,823
리스부채	41,760	33,360	9,660	84,780
기타유동부채	659,800	-	-	659,800
합 계	9,605,729	33,360	9,660	9,648,749

② 전기

(단위: 천원)

구 분	1년 이내	1년 초과 2년 이내	2년 초과 5년 이내	합 계
매입채무및기타채무	5,545,141	-	-	5,545,141
차입금(*1)	4,596,119	-	-	4,596,119
리스부채	26,768	25,200	10,500	62,468
기타비유동부채	-	644,700	-	644,700
합 계	10,168,028	669,900	10,500	10,848,428

(*1) 추정이자비용이 포함되어 있습니다.

마. 자본위험

당사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.

당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 금액을 이용하고 있습니다.

보고기간말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전기
부채총계	11,376,534	12,335,275
자본총계	16,851,310	16,202,305
부채비율(%)	67.51%	76.13%

바. 파생거래

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.

나. 연구개발 조직(1) 연구개발 조직

005_연구조직.jpg 연구개발 조직도

당사는 별도의 연구개발조직을 운영하고 있으며 기술연구소를 중심으로 제품별 개발실(터치,SOC) 를 운용하여 연구활동에 매진하고 있습니다.

다. 연구개발 비용

당사는 국책사업에 선정되는 등 정부보조금을 통한 개발 활동뿐만 아니라 매년 총 매출액 대비 약 12% 이상의 자체 출연으로 인한 개발활동을 지속하고 있습니다. 당사의 최근 3개년도의 개발비 및 경상연구개발비용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분		제 7 기 3분기	제 6 기	제 5 기
자산 처리 (주1)	원재료비	659,537	52,483	157,841
인건비	333,106	319,494	540,430
감가상각비	-	-	-
위탁용역비	1,980	4,920	63,940
기타경비	204,917	209,945	313,582
소 계	1,199,540	586,842	1,075,793
비용 처리	제조원가	-	-	-
판관비	3,755,748	5,978,868	5,613,561
소 계	3,755,748	5,978,868	5,613,561
합 계 (매출액 대비 비율)		4,955,288(11.7%)	6,565,710(19.9%)	6,689,354(24.2%)

주1)	해당은 제조원가 중 자산처리 (무형자산 내 개발비) 된 항목입니다.

라. 연구 개발 실적당사는 고객과 제품의 신규개발 단계부터 철저한 협업을 바탕으로 기술을 연구하고 개발하고 있으며 기술의 완성 단계에서는 외부생산업체인 파운드리업체 및 테스트 업체와도 제품 양산시의 문제점 등을 즉각적으로 수용하여 상용화시키는데 노력하고있습니다.

또한 당사는 연구개발비를 적극적으로 투자하는 만큼, 연구대상을 목적에 맞게 적합하게 선정하고 물적, 인적 자원을 최대한 효율적으로 투입하여 핵심기술을 확보하고 매출발생시까지 조직의 최우선 순위로서 모든 노력을 집중하고 있습니다. 당사의 사업연도별 주요 연구내용 및 상용화 실적은 다음과 같습니다.

[ 연도별 주요 연구과제 및 상품화 실적 ]

연도	연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과	상품화 실적
2009년 ~ 2014년	1~4세대 Touch IC개발 (BT) - 저전력 기술개발 - 노이즈환경 터치 정밀도 향상 - 웨이크업 제스쳐 기술 - Hovering 기술 - 3mm Glove Touch 기술	자체 연구소	정전용량방식터치IC개발성공 삼성전자 스마트폰 납품개시	BT431/432/531/532 /541 등
2015년 ~ 2019년	5세대 Touch IC개발 (ZT) - 다 채널 고속 구동 대응 기술 - High SNR구현 - High Capacitance 대응	자체 연구소	차세대 터치IC개발성공 및 양산중 삼성전자 스마트폰 납품확대	ZT7554/7548/ 7538/7532 등
2015년 ~ 2019년	웨어러블용 Touch IC 개발 (웨어러블 시리즈)	자체 연구소	웨어러블용 터치IC개발성공 및 양산중 삼성전자,화웨이,샤오미,BBK 스마트워치 납품 및 신규 고객 확보	ZT2628, ZTW522/523, ZTM620 등
2014년 ~ 2018년	Haptic IC 개발 - 최적 진동주파수 공조 기능 햅틱 구동 IC의 개발 - LRA/ERM Actuator 지원	자체 연구소	개발 성공 및 양산중 삼성전자 주력 스마트폰 납품 및 신규 고객 확보	ZH915/ZH917 등
2015년 ~ 2016년	MST IC 개발 - 마그네틱보안전송(MST)용 핀테크 IC의 최초 국산화 성공 - 삼성페이 적용 적용	자체 연구소	개발 성공 및 양산중 삼성전자, 스마트폰 납품	ZF100N/ZF115 등
2015년 ~ 2019년	DC-DC IC 개발 - AMOLED 디스플레이 (3채널 DC-DC PMIC)에 안정적인 전류 공급	자체 연구소	DC-DC 개발 성공 중국향 스마트폰/웨어러블 제품 납품 및 신규 고객 확보	ZP311/ZP331
2016년 ~ 2019년	무선충전 IC 개발 - MST+WPC/PMA SoC(9W/15W) - 무선충전 과제 진행(16~18)	산학연 (당사, 성대대KETI, RFtech)	개발 완료 글로벌 스마트 디바이스 제조사 프로모션 중	ZP391/ZP393
2017년 ~ 2019년	OIS IC 개발 - OIS용 VCM액추에이터 제어기술 - CL-AF연동 OIS(X,Y축) 제어기술	일본 Xacti사 공동 개발	개발 성공 및 신규 고객 확보 중	ZC583/584
2018년 ~ 2019년	터치+햅틱 IC 개발 - 터치와 햅틱 센서 1chip 개발 - 고감도 센싱 (55dB 이상, Self/Mutual) 기술	자체 연구소	개발 성공 및 양산 진행중 터치+햅틱 일체형IC로 인한 원가절감 및 고객요구에 맞는 피드백 제공으로 웨어러블 시장 지배력 확보	ZTM620/630
2019년 ~ 2020년	6세대 Touch IC개발 (ZT) - 다채널 고속구동 대응- High SNR구현 - High Capacitance 대응	자체 연구소	차세대 터치IC개발성공 및 양산진행중 삼성전자 스마트폰 납품확대	ZT7650
차세대 웨어러블용 Touch IC 개발 (웨어러블 시리즈)	차세대 웨어러블용 터치IC개발성공 및 양산진행중 글로벌디바이스사 스마트워치납품 및 신규고객확보	ZTW622
2020년~2021년	Y-OCTA 및 다채널Wearable Touch IC 개발	자체 연구소	개발 성공 및 해외 고객 프로모션 진행 중 해외향 Wearable Touch IC 주도권 유지	GTW623
Y-OCTA 대응 차세대 Touch + Haptic 융합 IC 개발(Low Power, High SNR)	개발 성공 및 고객 프로모션 중 국내향 Wearable IC 주도권 확보	ZTM730
Wearable DC-DC IC 개발 (AMOLED Display 대응, 고효율)	개발 성공 및 양산 중 삼성 Wearable IC 양산 및 납품 진행 중	SOEWC01
2021년~2022년	Y-OCTA 대응 Sub Display 용 Touch IC 개발	자체 연구소	개발 성공및 고객 승인 완료. 고객 프로모션 진행 중 해외향 고급 FMLOC 제품의 진입으로 인한 교두보 확보	ZTY137
고진동 Fast Braking Haptic Driver IC 개발	개발 성공 및 양산 확보 고객 승인 확보 및 모델 프로모션 중	ZM918
손떨림 방지 위한 OIS Driver IC 개발	개발 성공 및 평가 검증 진행 중 고객 검증 준비 단계	ZC5590
노트북 패드 및 가전용 60CH Touch IC 개발	개발 성공 및 고객 프로모션 진행 중 대형인치 노트북 및 가전시장의 주도권 유지	ZTL760
2022년~2023년	중저가향 고진동 Fast Braking Haptic Driver IC 개발	자체연구소	개발 성공 및 평가 검증 진행 중고객 승인 모델 프로모션 중	MDH2
Y-OCTA Mobile Touch IC 개발	샘플 확보 및 평가 검증 진행 중평가 검증 진행 단계	ZTY163

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 등당사가 보유중인 지적재산권은 이번 보고서 말 기준으로 총 157개로서 현황은 아래와 같습니다. (출원 8개, 등록 149개)하기 건수는 신규 출원/취득, 존속기간 만료 및 포기 등으로 인하여 수시로 변동할 수 있습니다.① 당분기

지적재산권 현황
구 분	종 류	건 수	합 계(건)
국외	출원	3	37
등록	34
국내	출원	5	120
등록	115
총 합 계			157

(1) 국외 지적재산권 등록 세부내역

종류	순번	취득일	내 용
국외등록	1	2014.01.10	반전 적분회로 및 비반전 적분회로가 결합된 적분회로
2	2014.09.09	터치센서의 정전용량 측정장치 및 방법, 정전용량 측정회로
3	2014.10.07	반전 적분회로 및 비반전 적분회로가 결합된 적분회로
4	2014.10.14	터치패드 및 이를 이용한 멀티 터치 인식 방법
5	2014.12.20	반전 적분회로 및 비반전 적분회로가 결합된 적분회로
6	2015.05.31	보이스 코일 모터 액추에이터 구동장치
7	2015.09.22	터치 스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동방법
8	2015.11.25	반전 적분회로 및 비반전 적분회로가 결합된 적분회로
9	2015.12.15	보이스 코일 모터의 구동 장치 및 방법
10	2016.03.15	구동전극패턴, 터치패널, 터치패널 모듈, 및 전자장치
11	2016.08.09	터치 스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동방법
12	2016.08.31	구동전극패턴, 터치패널, 터치패널 모듈, 및 전자장치
13	2016.10.01	벡터 기반 패턴매칭을 이용한 사용자 제스쳐 인식 방법
14	2016.12.27	보이스 코일 모터의 구동 장치 및 방법
15	2017.01.21	균일한 입력감도를 가지며 향상된 저항특성을 갖는 터치패널및 이를 포함하는 터치입력장치
16	2017.08.08	코일에 연결된 출력단자를 플로팅되도록 하는 회로를 갖는 코일 구동 IC
17	2017.11.14	터치입력위치 오류의 보정방법 및 이를 위한 장치
18	2017.12.12	보이스 코일 모터 액추에이터 구동장치
19	2018.02.27	부유 용량 보상회로를 갖는 정전식 터치입력장치
20	2018.04.24	터치입력위치 오류의 보정방법 및 이를 위한 장치
21	2018.10.23	두 개의 피드백 커패시터 간의 피드백 연결 전환을 이용하여 터치입력을 감지하는 방법 및 이를 위한 장치
22	2018.11.20	코일에 연결된 출력단자를 플로팅되도록 하는 회로를 갖는 코일 구동 IC
23	2019.08.02	두 개의 피드백 커패시터 간의 피드백 연결 전환을 이용하여 터치입력을 감지하는 방법 및 이를 위한 장치
24	2019.09.27	빠른 AF 를 위한 렌즈 구동 어 방법 및 이를 위한 장치
25	2019.12.20	유도성 부하 검출장치
26	2020.07.24	빠른 자동초점을 위한 렌즈 구동 제어 방법 및 이를 위한 장치
27	2020.08.07	MST 드라이버의 전송효율을 높이는 방법 및 이를 위한 드라이버 장치
28	2020.10.30	부유 용량 보상회로를 갖는 정전식 터치입력장치
29	2020.12.01	향상된 입력 피드백을 공하는 사용자 인터페이스 장치 구동칩 및 이를 이용하는 전자장치
30	2021.05.07	넓은 범위의 입력 전압에 대해 안정적인 출력 특성을 가지며 입력전압의 변화에 대해 대처하는 장치를 갖는 DC-DC 컨버터
31	2022.01.18	VCM의 코일저항을 측정하는 방법 및 이를 위한 VCM 구동장치
32	2022.05.18	지문 감지 장치 및 그 방법
33	2024.05.14	I2C 통신 프로토콜을 이용하는 복수개의 슬레이브 장치에 서로 다른 주소를 장으로 할당하는 방법 및 이를 위한 장치
34	2024.05.14	터치입력 검출장치

(2) 국내 지적재산권 등록 세부 내역

종류	순번	취득일	내 용
국내등록	1	2011.05.18	터치 센서 판넬 알고리즘 검증용 터치 측정장치
2	2011.05.18	터치 센서 판넬의 특성테스트 장치
3	2011.06.08	터치센서의 캐패시턴스 직간접 적분회로
4	2011.10.07	낮은 저항 값을 가지는 캐패시티브 방식 터치 스크린의 투명전극 패턴 구조
5	2011.12.02	복수개의 터치 감지회로를 선택적으로 사용하게 하는 터치스크린의 멀티 플랙서 회로
6	2011.12.02	사용자의 터치 실수에 의한 터치스크린의 오동작을 방지하는 터치스크린의 입력 어방법
7	2012.01.16	터치 스크린 장치
8	2012.01.16	터치 스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동 방법
9	2012.01.16	터치 스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동 방법
10	2012.01.18	커패시턴스 측정 회로의 캘리브레이션 방법 및 캘리브레이션이 적용된 터치 스크린 장치
11	2012.01.31	터치 스크린 감지패널
12	2012.02.17	터치스크린장치의 동작방법 및 이를 위한 터치 패널
13	2012.02.20	터치센서의 정전용량 측정 장치 및 방법
14	2012.03.09	터치센서의 정전용량 측정 장치 및 방법, 정전용량 측정회로
15	2012.03.29	정전용량 방식의 터치 패널
16	2012.03.29	터치 패드 및 이를 이용한 멀티 터치 인식 방법
17	2012.04.04	터치센서의 커패시턴스 측정회로 및 커패시턴스 측정 방법
18	2012.04.04	터치스크린장치의 커패시턴스 측정회로 및 커패시턴스 측정 방법
19	2012.04.17	커패시턴스 측정회로 및 커패시턴스 측정 방법
20	2012.06.07	정전용량 방식의 터치 패널과 터치 위치의 좌표 산출방법
21	2012.07.23	반전 적분회로 및 비반전 적분회로가 결합된 적분회로
22	2012.09.06	터치 스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동방법
23	2012.09.13	캐패시티브 방식의 티치스크린의 터치 감지 패널
24	2012.10.31	터치스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동방법
25	2012.10.31	터치스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 터치스크린 장치의 구동방법
26	2013.01.08	터치 스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동방법
27	2013.01.23	모터 구동용 게이트 드라이버 장치
28	2013.06.18	터치 스크린 장치
29	2013.10.10	압전 소자의 변위 보상 장치
30	2013.10.14	전도체 패턴, 터치패널 모듈, 및 전자장치
31	2013.12.13	3상 센서리스 BLDC 모터 및 그 구동어시스템
32	2014.02.25	오피 앰프의 구동 오프셋 거 장치
33	2014.03.04	구동전극패턴, 터치패널, 터치패널 모듈 및 전자장치
34	2014.08.18	상호정전용량 터치감지 패널
35	2014.10.07	압전소자 구동 장치
36	2014.10.08	수직방향 갭과 수평방향 갭을 갖는 터치패널
37	2014.10.24	구동배선이 교차패턴을 갖는 터치패널
38	2014.11.12	전도체 패턴. 터치패널 모듈. 및 전자장치
39	2014.11.12	전도체 패턴. 터치패널 모듈. 및 전자장치
40	2014.11.27	노이즈 차단구조를 갖는 고감도 터치패널
41	2014.12.11	보이스 코일모터 (VCM) 의 구동장치 및 방법
42	2015.01.12	분기된 접지배선을 갖는 터치패널
43	2015.06.24	터치입력위치 오류의 보정방법 및 이를 위한 장치
44	2015.06.30	터치전극패턴.터치패널. 및 이를 포함하는 터치입력장치
45	2015.07.31	터치전극패턴, 터치패널, 및 이를 포함하는 터치입력장치
46	2015.08.06	적분회로의 입력-오프셋 보상방법
47	2015.08.20	균일한 입력감도를 가지며 향상된 저항특성을 갖는 터치패널 및 이를 포함하는 터치입력장치
48	2015.09.14	부유 용량의 영향을 감소시키는 구조를 갖는 정전식 터치입력장치
49	2015.12.10	빠른 AF 를 위한 렌즈 구동 어 방법 및 이를 위한 장치
50	2015.12.10	용량식 터치입력장치를 이용한 압력감지 방법
51	2016.01.20	보이스 코일 모터 액추에이터 구동 장치
52	2016.01.28	부유 용량 보상회로를 갖는 정전식 터치입력장치
53	2016.02.26	구동배선의 배치 상태에 따라 터치전극 셀의 모양이 조절된 터치패널
54	2016.03.23	배터리 보호회로의 테스트 방법 및 이를 위한 장치
55	2016.03.23	제어된 저항값을 갖는 구동배선을 포함하는 터치패널
56	2016.07.04	두 가지 입력모드를 지원하는 터치입력 장치
57	2016.07.05	코일에 연결된 출력단자를 플로팅되도록 하는 회로를 갖는 코일 구동 IC
58	2016.08.04	유도성 부하 검출장치
59	2016.09.26	터치지점들이 상대적으로 회전하는 터치이벤트 처리방법
60	2016.09.26	연산증폭기의 공정오차가 반영된 출력파형을 플리핑함으로써 터치입력오류를 거하는 장치
61	2016.11.11	두 개의 피드백 커패시터 간의 피드백 연결 전환을 이용하여 터치입력을 감지하는 방법 및 이를 위한 장치
62	2017.03.07	기생 커패시턴스를 감소시키는 터치패널
63	2017.03.07	터치패널
64	2017.03.07	두 개의 피드백 커패시터 간의 피드백 연결 전환을 이용하여 터치입력을 감지하는 방법 및 이를 위한 장치
65	2017.03.27	코일에 공되는 전류 어 방법 및 이를 위한 장치
66	2017.03.27	피드백 경로를 재구성하여 노이즈 영향을 감소시키는 터치입력감지장치
67	2017.04.04	터치입력장치의 구동신 어방법 및 이를 위한 장치
68	2017.04.04	정전용량센서를 이용한 도전물질감지장치
69	2017.08.09	주파수와 듀티가 변화하는 인버터 제어용 PWM 신호 발생기
70	2017.08.29	복수 개의 커패시턴스 값을 측정하는 장치
71	2017.08.29	요철부가 형성된 본딩패드를 갖는 터치전극을 포함하는 터치패널
72	2017.09.04	디스플레이 모듈의 프레임을 이용하여 압력을 감지하는 압력감지장치
73	2017.10.16	부유용량의 영향을 거하는 차폐회로를 갖는 압력감지장치
74	2017.10.16	외부 노이즈 차단이 가능한 드라이버 IC
75	2017.11.22	결제 단말기와 연결되는 새로운 핀테크 디바이스
76	2018.04.30	전류원을 포함하는 부유 용량 보상회로를 갖는 정전식 터치입력장치
77	2018.04.30	입력전압의 변화에 대해 대처하는 장치를 갖는 DC-DC 컨버터
78	2018.04.30	저소음을 위한 렌즈 구동 어 방법
79	2018.07.12	대기모드에서 터치입력 감지장치의 소비전력을 감소시키는 방법 및 그 터치입력 감지장치
80	2018.07.12	넓은 범위의 입력 전압에 대해 안정적인 출력 특성을 갖는 DC-DC 컨버터의 구현 방법
81	2018.12.04	정현파 전류구동 드라이브 IC로 단일 홀센서를 갖는 BLDC 모터를 구동하는 방법 및 이를위한 장치
82	2018.12.04	향상된 응답속도를 갖는 정전식 터치입력장치
83	2019.01.02	진동모터 IC의 Back EMF 검출 기능 테스트 방법 및 이를 위한 장치
84	2019.01.25	무선전력전송 및 MST데이터 전송을 위한 데이터 방법 및 이를 위한 장치
85	2019.03.19	정현파 전류구동 드라이브 IC의 전류소모 감소를 위한 데드타임 어방법 및 이를 위한 장치
86	2019.03.19	향상된 입력 피드백을 공하는 사용자 인터페이스 장치 구동칩 및 이를 이용하는 전자장치
87	2019.07.02	디스플레이 패널로부터의 노이즈에 의한 영향 및 공정편차에 따른 에러를 거하는 터치감치칩
88	2019.11.07	I2C통신 프로토콜을 이용하는 복수개의 슬레이브 장치에 서로다른 주소를 자동으로 활당하는 방법 및 이를 위한 장치
89	2019.11.07	VCM 구동범위를 한하는 폐류프 어방법 및 이를 위한 장치
90	2019.11.07	구동전류를 쉐이핑하여 전력소모를 감소시키는 구조를 갖는 MST 구동칩
91	2019.12.02	MST 드라이버의 전송효율을 높이는 방법 및 이를 위한 드라이버 장치
92	2019.12.02	VCM구동장치를 교정하는 교정방법 및 교정기능르 포함하는 VCM구동장치
93	2020.01.09	구동전류의 최대값을 한하여 전력소모를 감소시키는 구조를 갖는 MST구동칩
94	2020.01.22	홀센서의 출력전압을 교정하여 렌즈위치를 검출하는 렌즈위치 검출장치
95	2020.03.05	무선으로 전송된 입력전력의 주파수 변화에 적응하는 동기식 정류장치
96	2020.03.31	외부 노이즈 차단이 가능한 무선충전장치
97	2020.10.30	두 전극에 각각 형성된 커패시턴스의 차이를 측정하는 방법 및 이를 이용한 터치입력 검출방법
98	2020.11.11	VCM의 코일저항을 측정하는 방법 및 이를 위한 VCM 구동장치
99	2020.12.09	터치이벤트 처리방법 및 이를 위한 장치
100	2021.01.27	터치감지 장치를 이용하는압력감지장치
101	2021.02.25	대기보드에서의 소비전력 및 회로의 크기를 감소시킨 터치압력 감지 IC 및 터치입력 감지 장치
102	2021.02.25	무선전력 송신장치를 검출하는 방법 및 이를 위한 무선전력 수신장치
103	2021.02.26	충격에 의한 발진을 방지하는 AF 구동 방법 및 이를 위한 장치
104	2021.04.26	AF구동 소자의 변위곡선 선형화 방법
105	2021.05.28	터치입력 검출장치
106	2021.07.01	가상 베젤의 터치 입력을 검출하는 방법 및 이를 위한 장치
107	2021.07.06	저소비전력으로 프록시미티 터치 입력을 검출하는 방법 및 이를 위한 장치
108	2022.01.03	전류 컨베이어를 이용한 터치입력 감지장치
109	2022.02.28	듀얼 페이즈 모드를 갖는 전력관리 집적회로장치
110	2022.04.27	PID 제어를 이용하는 렌즈구동 방법에 있어서 적분계산을 어하는 방법 및 이를 위한 장치
111	2022.08.31	노이즈 필터를 갖는 단일 누적연산증폭기를 이용한 정전용량 감지장치
112	2022.09.26	싱글랜드 누적연산증폭기를 이용한 터치입력 감지장치
113	2023.01.31	보이스 코일 모터 액추에이터의 안정성 평가를 위한 주파수 응답 특성 특정방법 및 이를 위한 장치
114	2023.03.23	카메라 모듈의 반도체 패키지
115	2024.09.06	LRA 제품별 구동력 편차를 줄이는 방법

나. 시장여건 및 영업의 개황(1) 산업의 특성당사는 시스템 반도체 설계와 완성된 제품 판매만을 전문으로 하는 팹리스(Fabless) 기업으로, 인텔, 삼성전자 반도체사업부문, SK하이닉스와 같은 종합반도체기업(IDM)과 달리 반도체 제조공장 및 설비를 갖추고 있지 않습니다. 이러한 팹리스(Fabless) 업체의 생산방식은 수조원에 달하는 설비 투자 등이 필요한 반도체 생산 공장을 소유하지 않기 때문에 생산 설비의 구매, 설치, 유지보수 등의 설비 투자비용 및 위험성이 없어, 당사와 같은 기술력이 우수한 중소설계 기업이 채택하기 적합한 생산 방식입니다. 또한, 외주협력업체에 대한 철저한 TQRDC(Technology, Quality, Response, Delivery, Cost)관리 및 이원화, 다원화를 통하여 생산 능력(Capacity)을 적절하게 조절 할 수 있어 급변하는 시장상황에 유연하게 대처할 수 있는 장점을 보유 하고 있습니다.(2) 시장의 규모 및 성장성당사가 보유중인 제품들은 주로 스마트폰과 스마트워치 같이 디스플레이를 직접 터치하여 사용하는 터치 인터페이스를 가지고 있는 기기에 공급되고 있습니다. 보유중인 전체 제품 라인업은 디스플레이의 터치를 센싱하는 터치IC, 터치 시 진동을 통해 다양한 피드백을 제공해주는 햅틱IC, 효율적이고 안정적인 전원을 공급해주는 DC-DC IC, 카메라의 초점을 자동으로 맞춰주는 AF IC, 오디오 출력을 증폭시켜주는 오디오앰프 IC, 핀테크용 MST IC가 있습니다.이 중 당사의 주력 제품인 터치IC는 웨어러블 기기부터 스마트폰, 태블릿(~10.1”)까지 적용 가능한 다양한 사이즈별, 디스플레이방식별 Full 라인업을 보유중에 있습니다. 향후 자동차, 가전 및 IoT 기기 등 생활에 밀접한 기기들까지도 터치 입력 방식이 점점 확대되고 있어 터치IC 시장 규모는 지속적으로 성장할 것으로 예상하고 있습니다.

글로벌 터치 스크린 디스플레이 시장 예측.jpg [ 출처 : SkyQuest Technology Consulting ]

시장조사기관의 자료에 따르면 글로벌 터치스크린 디스플레이 시장은 2021년 295억 달러 규모로 평가되었으며, 예측 기간(2022~2028) 동안 연평균 성장률(CAGR) 10.5% 이상 성장해 2028년에는 593억 4천만 달러 규모에 이를 것으로 예상되고 있습니다.기술의 발전으로 대부분의 디바이스에서 터치스크린 디스플레이 채용이 증가중에 있고, 더 쉽고 다양한 경험을 요구하는 소비자 니즈가 확대되고 있어 앞으로도 터치 인터페이스 디스플레이 시장은 지속적으로 성장할것으로 예상됩니다. 이 에 따라 다양한 산업분야에서 터치IC의 수요가 점차 확대되고 있습니다.

세계디스플레이시장추이.jpg [ 출처 : 한국디스플레이산업협회 ]

한국 디스플레이산업협회에 따르면 2026년 세계 디스플레이 시장 규모는 1,560억달러(208조)로 예상하고 있습니다. 4차 산업혁명 기반의 DX(Digital Transformation) 시대 가속화는 디스플레이 수요 증가로 이어졌고 성능과 디자인에 유리한 OLED가 핵심 기술로 자리매김하게 될 것이라고도 강조하고 있습니다.스마트폰, IT/가전시장의 성장과 더불어 전기차시대도 개화를 준비하고 있습니다. 자율주행 기술이 보편화 되면 디스플레이를 비롯하여 센싱, 연산, 통신 등 차량용 반도체 수요는 폭발적으로 증가할 것입니다. 기존의 단순한 이동수단에 불과했던 차량이 이제는 밥도 먹고, 잠도 자고, 컨텐츠도 소비하는 한차원 높은 새로운 공간의 개념으로 완전한 패러다임 시프트가 될 것으로 예상됩니다.

자율주행차 시장규모 및 판매 비중.jpg [ 출처 : KPMG, 네비거트리서치 ]

KPMG(Klynveld Peat Marwick Goerdeler, 미국의 컨설팅 및 회계 전문 기업)에 따르면 2020년 71억 달러 규모였던 세계 자율주행시장은 2035년 1조1,204억 달러(1,494조원)로 연평균 41% 성장할것으로 전망하였고, 국내시장 역시 2020년 1,509억원 규모에서 2035년 26조1,794억원으로 연평균 40% 성장할 것으로 예측하고 있습니다.

미래차글로벌시장전망.jpg [ 출처 : 한국은행 ]

한국은행이 공개한 '빅블러(Big Blur) 가속화의 파급효과: 자동차 산업을 중심으로' 보고서에 따르면 자동차 산업은 기존 산업과 정보통신기술(ICT) 간 융합을 바탕으로 여러 산업 간 경계가 사라지는 빅블러 현상이 나타나는 대표적인 영역입니다.글로벌 시장에서 내연기관 기반의 기존 자동차시장은 2011년에서 2019년 사이 연평균 2% 성장을 보이며 성장 하락세를 보이고 있는데, 반면 기업들의 경쟁적 투자와 기술개발을 바탕으로 2030년까지 전기차는 연평균 31%(2,500만대), 자율주행차 40%(1조1,204억 달러), 우버·리프트 등의 공유차 18%(7,000억 달러), 스마트폰과 연동되는 커넥티드카는 18%(1,985억 달러) 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

카메라모듈시장.jpg [ 출처 : Mordor Intelligence 카메라모듈 시장규모 ]

다음은 카메라 모듈 시장 전망입니다. 카메라 모듈은 스마트폰, 자동차, 스마트가전 등의 기기에서 사진과 동영상을 촬영하는 제품으로 영상입력장치로 화상회의, 보안시스템, 실시간 모니터링 등에 널리 사용되고 있습니다. 구성요소는 이미지 센서, IR 컷 필터, 액추에이터(AF/OIS), 렌즈 세트, 렌즈 마운트 등 입니다. 모듈 어셈블리는 이러한 모든 구성 요소를 모듈로 통합합니다.

카메라모듈시장 성장의 주요 요인으로는 스마트폰 카메라 갯수의 증가, 자율 주행 차량의 증가, 보안 시스템(CCTV) 활용의 증가 등을 꼽을수 있습니다. 시장조사기관에 따르면 올해 스마트폰 카메라모듈 생산량은 46억2천만 대에 이를 것으로 지난해와 비교해 3.6% 늘어날 것으로 전망했습니다. 지난해 고물가와 중국의 코로나19 봉쇄 정책 등에 따른 스마트폰 생산량 하락 탓에 스마트폰 카메라모듈 생산량은 44억6천만 대에 머물렀습니다. 하지만 올해 글로벌 경제가 서서히 안정화됨에 따라 스마트폰 생산량이 전년보다 0.9% 늘어날 것으로 예상됐고, 저가 스마트폰에 탑재되는 카메라 렌즈 생산량이 늘고 있다는 점으로 비추어봤을때 카메라모듈 생산은 앞으로 더 증가할 것으로 예상하고 있습니다. (3) 경기변동의 특성 및 경쟁요소당사의 제품은 경기변동에 민감하게 반응하는 제품에 적용됩니다. 스마트폰, 웨어러블기기, 가전제품 등은 경기가 좋지 않으면 소비가 현저히 둔화되는 소비재 제품들입니다. 스마트폰의 예로 소비자의 지갑을 열 정도의 혁신기능의 추가는 감소하고 있고, 제품의 품질도 예전보다 많이 개선되어 교체주기도 늘어나는 추세여서 자연스럽게 고객사의 요청공급량은 줄어들고 있습니다. 당사는 이런 변동성에 대한 예상, 대책수립 등 을 수년전부터 이미 실행하여 다수의 신제품 개발에 착수하였고, IC Biz에서 Module Biz까지 사업영역을 확장하고 있습니다.시스템반도체 시장에선 점점 짧은 개발기간과 완벽한 품질, 성능을 요구하고 있습니다. 이런 시장과 소비자의 요구에 부응하기 위해 준비된 제품과 차별화된 기술경쟁력으로 경쟁사가 쉽게 들어오지 못하게 진입장벽을 높이고, 파트너사와의 협업을 통한 사업영역 확장 등 남들이 가지 않는 길을 개척하는것이 바로 지니틱스의 핵심 경쟁력입니다. (4) 시장점유율당기 기준 시장 점유율은 외부 기관의 관련 자료가 발표되지 않아 생략합니다.(5) 회사의 강점

(주)지니틱스는 디지털 설계기술, 아날로그 설계기술, 고출력파워회로 설계기술, AF Driver IC 기술의 일종인 Closed Loop (폐루프) 제어기술, MCU (Micro Controller Unit) 응용 S/W기술 등 여타 팹리스 업체가 일부 보유하는 모든 분야의 기술을 확보하고 있으며, 특히 팹 제조공정기술 및 IC테스트 기술도 확보하고 있어서 모든 분야의 제품을 설계/개발 할 수 있습니다. 또한 1~2가지 제품 솔루션만을 보유한 일반적인 팹리스 업체의 한계성을 뛰어넘어 다양한 제품 포트폴리오를 구성하였습니다. 이에 제품간의 시너지효과의 구현은 물론 끊임없는 연구 개발 매진을 통해 삼성전자, 삼성디스플레이 등 국내 글로벌 제조사뿐만 아니라 Huawei, BBK(OPPO/VIVO), Xiaomi 등 중국의 대형 IT 제조사, Google의 자회사 fitbit에도 당사의 IC가 지속적으로 공급중에 있습니다.

지니틱스제품라인업.jpg <지니틱스제품라인업>

(주)지니틱스의 주 사업부문인 시스템 반도체 설계는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기에서부터 노트북PC, TV, 에어콘, 의류관리기 등 일반 가전제품에 이르기까지 거의 모든 전자 제품 및 기기에 사용되고 있습니다. 특히 스마트폰, 웨어러블 시장은 당사가 영위하고 있는 시스템 반도체 산업 내에서도 가장 큰 비중과 성장성을 가지고 있는 시장으로 분류되고 있는 만큼 주력 제품으로서 두각을 나타내고 있습니다.

적용제품.jpg 지니틱스 적용제품

III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보

해당없음

2. 연결재무제표

해당없음

3. 연결재무제표 주석

해당없음

4. 재무제표 4-1. 재무상태표

재무상태표

제 7 기 3분기말 2024.09.30 현재

제 6 기말 2023.12.31 현재

(단위 : 원)

자산

유동자산

21,156,354,474

21,920,513,534

현금및현금성자산

8,184,023,625

4,933,733,848

매출채권 및 기타유동채권

5,292,115,257

5,479,250,529

유동재고자산

5,344,711,453

7,491,515,251

기타유동자산

677,012,066

996,606,621

당기손익-공정가치측정 금융자산

1,658,492,073

3,019,407,285

비유동자산

7,071,489,516

6,617,067,155

기타비유동금융자산

62,739,000

76,947,000

유형자산

4,433,562,313

4,662,439,272

사용권자산

72,215,796

52,325,256

기타무형자산, 총액

2,473,505,752

1,784,078,013

기타비유동자산

29,466,655

41,277,614

자산총계

28,227,843,990

28,537,580,689

부채

유동부채

10,498,822,234

11,093,388,820

매입채무 및 기타유동채무

4,376,346,292

5,545,140,551

유동 차입금(사채 포함)

4,500,000,000

4,500,000,000

유동 리스부채

35,923,442

22,395,035

기타 유동부채

1,586,552,500

1,025,853,234

비유동부채

877,711,899

1,241,886,613

비유동 리스부채

40,460,706

33,300,387

순확정급여부채

837,251,193

563,886,226

기타 비유동 부채　

644,700,000

부채총계

11,376,534,133

12,335,275,433

자본

자본금

3,574,566,800

3,574,566,800

자본잉여금

27,255,744,816

27,254,370,680

이익잉여금(결손금)

(13,979,001,759)

(14,626,632,224)

자본총계

16,851,309,857

16,202,305,256

자본과부채총계

28,227,843,990

28,537,580,689

	제 7 기 3분기말	제 6 기말

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 7 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 6 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 원)

매출액

12,676,716,883

42,459,687,229

7,901,513,448

19,597,235,760

매출원가

9,845,621,041

33,405,956,558

6,148,859,398

16,063,512,223

매출총이익

2,831,095,842

9,053,730,671

1,752,654,050

3,533,723,537

판매비와관리비

2,655,969,803

8,501,867,392

2,934,881,494

8,665,951,906

영업이익(손실)

175,126,039

551,863,279

(1,182,227,444)

(5,132,228,369)

금융수익

113,870,434

418,370,356

90,428,647

259,221,420

금융비용

347,751,009

343,683,150

38,002,989

112,453,737

기타수익

317,121,205

772,617,352

220,327,503

511,674,202

기타손실

256,745,474

751,537,372

273,340,421

529,936,635

법인세비용차감전순이익(손실)

1,621,195

647,630,465

(1,182,814,704)

(5,003,723,119)

법인세비용(수익)

당기순이익(손실)

1,621,195

647,630,465

(1,182,814,704)

(5,003,723,119)

기타포괄손익

총포괄손익

1,621,195

647,630,465

(1,182,814,704)

(5,003,723,119)

주당이익

기본주당이익(손실) (단위 : 원)

0.05

18.0

(33.00)

(140.00)

희석주당이익(손실) (단위 : 원)

0.05

18.0

(33.00)

(140.00)

| | 제 7 기 3분기 | | 제 6 기 3분기 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 |
| --- | --- | --- | --- |

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 7 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 6 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 원)

2023.01.01 (기초자본)

3,574,566,800

24,922,611,362

1,482,148,539

746,035,267

(19,126,250)

27,131,668,918

(8,837,627,505)

21,868,608,213

주식매수선택권부여

68,628,645

68,628,645

68,628,645

당기순이익(손실)

(5,003,723,119)

(5,003,723,119)

기타포괄손익

2023.09.30 (기말자본)

3,574,566,800

24,922,611,362

1,482,148,539

814,663,912

(19,126,250)

27,200,297,563

(13,841,350,624)

16,933,513,739

2024.01.01 (기초자본)

3,574,566,800

24,922,611,362

1,482,148,539

868,737,029

(19,126,250)

27,254,370,680

(14,626,632,224)

16,202,305,256

주식매수선택권부여

1,374,136

1,374,136

1,374,136

당기순이익(손실)

647,630,465

647,630,465

기타포괄손익

2024.09.30 (기말자본)

3,574,566,800

24,922,611,362

1,482,148,539

870,111,165

(19,126,250)

27,255,744,816

(13,979,001,759)

16,851,309,857

| | 자본 | | | | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 자본금 | 자본잉여금 | | | | | 이익잉여금 | 자본 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식발행초과금 | 전환권대가 | 주식매수선택권 | 자기주식 | 자본잉여금 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- |

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 7 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 6 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 원)

영업활동현금흐름

3,294,559,133

(2,664,378,392)

영업으로부터 창출된 현금흐름

3,134,648,980

(2,951,444,000)

이자수취

249,754,983

411,490,593

이자지급(영업)

(117,236,240)

(110,418,425)

법인세환급(납부)

27,391,410

(14,006,560)

투자활동현금흐름

144,917,807

4,862,668,738

단기금융상품의 처분　

10,000,000,000

당기손익금융자산의 처분

1,400,000,000

임차보증금의 감소

14,208,000

단기금융상품의 증가　

(4,176,463,100)

당기손익금융자산의 취득

(41,341,195)

임차보증금의 증가　

(17,270,000)

유형자산의 취득

(8,818,182)

(27,096,000)

무형자산의 취득

(1,219,130,816)

(916,502,162)

재무활동현금흐름

(22,237,277)

(30,247,146)

리스부채의 상환

(22,237,277)

(30,247,146)

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)

3,417,239,663

2,168,043,200

기초현금및현금성자산

4,933,733,848

1,052,011,350

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

(166,949,886)

34,250,492

기말현금및현금성자산

8,184,023,625

3,254,305,042

	제 7 기 3분기	제 6 기 3분기

5. 재무제표 주석

제 7 기 3분기 2024년 01월 01일부터 2024년 09월 30일까지
제 6 기 3분기 2023년 01월 01일부터 2023년 09월 30일까지
주식회사 지니틱스

1. 회사의 개요

(1) 주식회사 지니틱스(이하 "당사" )는 2000년 5월 2일 설립되었으며, 2014년 3월 (주)위더스비젼을 흡수합병하였습니다. 당사는 경기도 용인시 기흥구 흥덕1로 흥덕IT밸리 19층에 본사를 두고 있으며, 반도체집적회로의 개발 및 제조를 주목적사업으로 하고 있습니다.주식회사 지니틱스(피합병법인)은 대신밸런스제5호기업인수목적(주)(합병법인)과의 합병에 대해 2018년 11월 19일 합병계약을 체결하였으며, 2019년 6월 13일 주주총회를 거쳐, 2019년 7월 16일(합병등기일) 합병을 완료하였습니다.합병은 대신밸런스제5호기업인수목적(주)가 당사를 흡수합병하는 방법으로 진행되어 대신밸런스제5호기업인수목적(주)가 존속하고 당사는 소멸하게 되나, 실질적으로는 당사가 대신밸런스제5호기업인수목적(주)를 흡수합병하는 형식으로 대신밸런스제5호기업인수목적(주)와 1: 2.5849573 합병비율(당사 주식 1주에 대해 대신밸런스제5호기업인수목적(주) 보통주 2.5849573주 부여)로 합병하여 2019년 7월 26일에 한국거래소 코스닥시장에 당사의 보통주식을 상장하였습니다. 합병 이후 2019년 7월 16일 회사명을 주식회사 지니틱스로 변경하였습니다.

(2) 당분기말 현재 주주의 지분현황은 다음과 같습니다.

주 주 명	소유주식수 (주)	지 분 율 (%)
HALO MICROELECTRONICSINTERNATIONAL CORPORATION	11,056,142	30.93%
자기주식	9,516	0.03%
그 외	24,680,010	69.04%
계	35,745,668	100.00%

2024년 8월 29일 당사의 최대주주였던 서울전자통신(주) 외 2인은 보통주 11,049,646주를 HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION에 양도함에 따라 최대주주가 변경되었습니다.

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

당사의 재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 ‘중간재무보고’를 적용하여 작성하는 재무제표입니다. 동 중간재무제표에대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2023년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

중간재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경

2.2.1 당사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제 ·개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다.동 개정사항이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시

공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다.동 개정사항이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1116호 ‘리스’ 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채 판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자 - 리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다.동 개정사항이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.(4) 기업회계기준서 제1001호 ‘재무제표 표시’ 개정 - '가상자산 공시’ 가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다.동 개정사항이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

2.2.2 제정·공표되었으나 아직 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 한국채택국제회계기준의 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 및 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택'(개정)" 교환가능성 결여

동 개정사항은 다른 통화와의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하고 기업의 재무성과, 재무상태 및 현금흐름에 미치는 영향을 공시하도록 요구하고 있습니다.

동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도의 개시일 이후 소급적으로 적용되며 조기적용이 허용됩니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정 분기재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적이고 예측 가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 2023년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 재무위험관리

4.1 재무위험관리요소

당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.

4.1.1 시장위험 (1) 외환위험

당사는 제품 수출등과 관련하여 USD 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.당사의 경영진은 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 USD에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시 법인세비용 차감전 순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기		전기
10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시
---	---	---	---	---
세전손익에 미치는 영향	784,900	(784,900)	418,573	(418,573)

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 당사의 기능통화인 원화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 이자율위험

이자율 위험은 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

보고기간말 현재 1% 이자율 변동 시 변동금리부 차입금에 대한 금융손익 변동으로 인하여 당사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기		전기
1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시
---	---	---	---	---
세후이익에 미치는 영향	(26,550)	26,550	(35,595)	35,595
자본에 대한 영향	(26,550)	26,550	(35,595)	35,595

4.1.2 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 소매 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 당사는 신용위험을 관리하기 위하여 주기적으로 거래처의 신용도를 평가하고 있습니다.

보고기간말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같으며, 장부금액과 동일합니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전기
현금및현금성자산(현금 제외)	8,184,024	4,933,734
당기손익-공정가치측정 금융자산	1,658,492	3,019,407
매출채권	4,794,185	5,474,877
기타유동수취채권	497,930	4,374
기타비유동금융자산	62,739	76,947
합계	15,197,370	13,509,339

4.1.3 유동성위험

당사는 미사용 차입금 한도(주석17 참조)를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.

당사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다. 아래 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.① 당분기

(단위 : 천원)

구 분	1년 이내	1년 초과 2년 이내	2년 초과 5년 이내	합 계
매입채무및기타채무	4,376,346	-	-	4,376,346
차입금(*1)	4,527,823	-	-	4,527,823
리스부채	41,760	33,360	9,660	84,780
기타유동부채	659,800	-	-	659,800
합 계	9,605,729	33,360	9,660	9,648,749

② 전기

(단위 : 천원)

구 분	1년 이내	1년 초과 2년 이내	2년 초과 5년 이내	합 계
매입채무및기타채무	5,545,141	-	-	5,545,141
차입금(*1)	4,596,119	-	-	4,596,119
리스부채	26,768	25,200	10,500	62,468
기타비유동부채	-	644,700	-	644,700
합 계	10,168,028	669,900	10,500	10,848,428

(*1) 추정이자비용이 포함되어 있습니다.

4.2 자본위험관리

당사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.

당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 금액을 이용하고 있습니다.

보고기간말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전기
부채총계	11,376,534	12,335,275
자본총계	16,851,310	16,202,305
부채비율(%)	67.51%	76.13%

5. 공정가치

(1) 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기		전기
장 부 금 액	공 정 가 치	장 부 금 액	공 정 가 치
---	---	---	---	---
금융자산
현금및현금성자산	8,184,024	8,184,024	4,933,734	4,933,734
매출채권및기타채권	5,292,115	5,292,115	5,479,251	5,479,251
당기손익-공정가치측정 금융자산	1,658,492	1,658,492	3,019,407	3,019,407
기타금융자산	62,739	62,739	76,947	76,947
합 계	15,197,370	15,197,370	13,509,339	13,509,339
금융부채
매입채무및기타채무	4,376,346	4,376,346	5,545,141	5,545,141
차입금	4,500,000	4,500,000	4,500,000	4,500,000
리스부채	76,384	76,384	55,695	55,695
단기보증금	659,800	659,800	-	-
장기보증금	-	-	644,700	644,700
합 계	9,612,530	9,612,530	10,745,536	10,745,536

(2) 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격(수준 1)

- 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이 나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2)

- 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능 하지 않은 투입변수)(수준 3)

당분기말 및 전기말 현재 공정가치 서열체계를 구분하여 표시해야할 공정가치로 측정되는 금융상품은 없으며, 또한 당기와 전기 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동도 없습니다.

6. 범주별 금융상품(1) 범주별 금융상품의 내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)

구 분	상각후원가로 측정하는 금융자산	당기손익-공정가치로측정하는 금융자산	기타포괄손익-공정가치로측정하는 금융자산	합 계
현금및현금성자산	8,184,024	-	-	8,184,024
매출채권및기타채권	5,292,115	-	-	5,292,115
당기손익-공정가치측정금융자산	-	1,658,492	-	1,658,492
기타비유동금융자산	62,739	-	-	62,739
합 계	13,538,878	1,658,492	-	15,197,370

(단위 : 천원)

구 분	상각후원가로측정하는 금융부채	당기손익-공정가치로측정하는 금융부채	합 계
매입채무및기타채무	4,376,346	-	4,376,346
차입금	4,500,000	-	4,500,000
리스부채	76,384	-	76,384
기타유동부채	659,800	-	659,800
합 계	9,612,530	-	9,612,530

② 전기

(단위 : 천원)

구 분	상각후원가로 측정하는 금융자산	당기손익-공정가치로측정하는 금융자산	기타포괄손익-공정가치로측정하는 금융자산	합 계
현금및현금성자산	4,933,734	-	-	4,933,734
매출채권및기타채권	5,479,251	-	-	5,479,251
당기손익-공정가치측정금융자산	-	3,019,407	-	3,019,407
기타비유동금융자산	76,947	-	-	76,947
합 계	10,489,932	3,019,407	-	13,509,339

(단위 : 천원)

구 분	상각후원가로측정하는 금융부채	당기손익-공정가치로측정하는 금융부채	합 계
매입채무및기타채무	5,545,141	-	5,545,141
차입금	4,500,000	-	4,500,000
리스부채	55,695	-	55,695
기타비유동금융자산	644,700	-	644,700
합 계	10,745,536	-	10,745,536

(2) 금융상품 범주별 순손익 구분은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
상각후원가로 측정하는 금융자산
이자수익	260,822	223,382
외화환산손익	(230,883)	81,541
외환차손익	238,793	123,489
당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산
당기손익금융자산 평가이익	55,968	-
당기손익금융자산 평가손실	58,225	-
당기손익금융자산 처분이익	27,998	-
상각후원가로 측정하는 금융부채
이자비용	116,300	110,727
외화환산손익	58,545	(117,880)
외환차손익	(156,371)	(76,430)

7. 현금및현금성자산 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전기
은행예금	8,184,024	4,933,734

8. 매출채권 및 기타채권

(1) 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전기
매출채권	4,881,469	5,562,161
차감: 대손충당금	(87,284)	(87,284)
미수금	482,801	312
미수수익	15,129	4,062
합 계	5,292,115	5,479,251

(2) 신용위험 및 대손충당금당사는 기업회계기준서 제1109호를 적용함에 따라 정상채권에 대하여는 실무적 간편법에 따라 신용손실이 예상되는 기대존속기간에 근거하여 산출된 기대신용손실액을, 손상채권에 대하여는 개별적으로 산정한 회수가능액과 장부가액과의 차이금액을각각 대손충당금으로 설정하고 있습니다.1) 손상되지 않은 매출채권 및 기타채권의 연령분석내역 ① 당분기

(단위 : 천원)

구 분	30일~90일	91일~180일	181일~360일	360일 초과	합 계
매출채권	4,723,752	24,624	-	-	4,748,376
미수금	482,801	-	-	-	482,801
미수수익	15,129	-	-	-	15,129
합 계	5,221,682	24,624	-	-	5,246,306

② 전기

(단위 : 천원)

구 분	30일~90일	91일~180일	181일~360일	360일 초과	합 계
매출채권	5,429,068	-	-	-	5,429,068
미수금	312	-	-	-	312
미수수익	4,062	-	-	-	4,062
합 계	5,433,442	-	-	-	5,433,442

2) 손상된 매출채권 및 기타채권의 연령분석내역

① 당분기

(단위 : 천원)

구 분	30일~90일	91일~180일	181일~360일	360일 초과	합 계
매출채권	-	-	-	133,093	133,093
미수금	-	-	-	-	-
미수수익	-	-	-	-	-
합 계	-	-	-	133,093	133,093

② 전기

(단위 : 천원)

구 분	30일~90일	91일~180일	181일~360일	360일 초과	합 계
매출채권	-	-	-	133,093	133,093
미수금	-	-	-	-	-
미수수익	-	-	-	-	-
합 계	-	-	-	133,093	133,093

9. 재고자산(1) 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기			전기
취득원가	평가충당금	장부금액	취득원가	평가충당금	장부금액
---	---	---	---	---	---	---
상품	12,318	-	12,318	-	-	-
제품	396,712	(233,822)	162,890	328,174	(237,961)	90,213
재공품	4,143,338	(557,572)	3,585,766	5,260,868	(581,916)	4,678,952
원재료	2,756,293	(1,172,556)	1,583,737	4,355,525	(1,633,175)	2,722,350
합 계	7,308,661	(1,963,950)	5,344,711	9,944,567	(2,453,052)	7,491,515

(2) 당분기 중 재고자산과 관련하여 인식한 평가손실환입은 489,102천원 (전분기: 재고자산평가손실 952,414천원) 이며, 포괄손익계산서의 매출원가에 포함되어 있습니다.10. 기타유동자산기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전기
선급금	42,478	69,508
선급비용	240,063	332,883
부가세대급금	351,700	524,053
선급법인세	42,771	70,162
합 계	677,012	996,606

11. 당기손익-공정가치측정금융자산당기손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전기
기업은행	1,658,492	3,019,407	MMF
합 계	1,658,492	3,019,407

12. 기타비유동금융자산기타비유동금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전기
장기보증금	62,739	76,947
합 계	62,739	76,947

13. 유형자산 및 사용권자산(1) 유형자산 및 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기			전기
취득원가	감가상각누계액	장부금액	취득원가	감가상각누계액	장부금액
---	---	---	---	---	---	---
토지	1,335,386	-	1,335,386	1,335,386	-	1,335,386
건물	3,688,839	(1,004,077)	2,684,762	3,688,839	(934,604)	2,754,235
기계장치	1,420,329	(1,081,776)	338,553	1,420,329	(957,034)	463,295
집기비품	784,820	(716,917)	67,903	776,002	(674,954)	101,048
시설장치	252,688	(248,141)	4,547	252,688	(247,211)	5,477
공구와기구	12,300	(9,889)	2,411	12,300	(9,302)	2,998
유형자산 합계	7,494,362	(3,060,800)	4,433,562	7,485,544	(2,823,105)	4,662,439
차량운반구	108,006	(35,790)	72,216	90,892	(38,567)	52,325
사용권자산 합계	108,006	(35,790)	72,216	90,892	(38,567)	52,325

(2) 유형자산 및 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)

구 분	기초	취득	처분	감가상각비	기말
토지	1,335,386	-	-	-	1,335,386
건물	2,754,235	-	-	(69,473)	2,684,762
기계장치	463,295	-	-	(124,742)	338,553
집기비품	101,048	8,818	-	(41,963)	67,903
시설장치	5,477	-	-	(930)	4,547
공구와기구	2,998	-	-	(587)	2,411
유형자산 합계	4,662,439	8,818	-	(237,695)	4,433,562
차량운반구	52,325	42,926	-	(23,035)	72,216
사용권자산 합계	52,325	42,926	-	(23,035)	72,216

② 전분기

(단위 : 천원)

구 분	기초	취득	처분	감가상각비	기말
토지	1,335,386	-	-	-	1,335,386
건물	2,846,835	-	-	(69,450)	2,777,385
기계장치	512,754	14,300	-	(114,339)	412,715
집기비품	160,175	6,596	-	(50,704)	116,067
시설장치	-	6,200	-	(413)	5,787
공구와기구	4,238	-	-	(1,045)	3,193
건설중인자산	-	-	-	-	-
유형자산 합계	4,859,388	27,096	-	(235,951)	4,650,533
차량운반구	30,490	65,080		(30,867)	64,703
사용권자산 합계	30,490	65,080	-	(30,867)	64,703

(3) 감가상각비가 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
판매비와 관리비	260,731	266,818

(4) 담보로 제공된 유형자산 내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)

담보제공자산	유형자산 장부금액	금융기관명	차입금 등의 내역	차입금 장부금액	채권최고액
토지,건물	3,991,477	기업은행	단기차입금	4,500,000	4,500,000
신한은행	무역금융	-	2,400,000
합계	3,991,477			4,500,000	6,900,000

② 전기

(단위 : 천원)

담보제공자산	유형자산 장부금액	금융기관명	차입금 등의 내역	차입금 장부금액	채권최고액
토지,건물	4,059,789	기업은행	단기차입금	4,500,000	4,500,000
신한은행	무역금융	-	2,400,000
합계	4,059,789			4,500,000	6,900,000

14. 무형자산(1) 무형자산 내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)

구 분	취득원가	정부보조금	상각누계액	손상차손누계액	장부금액
개발비	14,634,885	-	(3,685,953)	(8,586,019)	2,362,913
소프트웨어	879,452	-	(859,166)	-	20,286
산업재산권	996,689	(7,148)	(899,234)	-	90,307
합 계	16,511,026	(7,148)	(5,444,353)	(8,586,019)	2,473,506

② 전기

(단위 : 천원)

구 분	취득원가	정부보조금	상각누계액	손상차손누계액	장부금액
개발비	13,435,345	-	(3,214,506)	(8,586,019)	1,634,820
소프트웨어	868,564	-	(831,485)	-	37,079
산업재산권	987,986	(8,578)	(867,229)	-	112,179
합 계	15,291,895	(8,578)	(4,913,220)	(8,586,019)	1,784,078

(2) 무형자산 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)

구 분	기초	취득	상각	손상	기말
개발비	1,634,820	1,199,540	(471,447)	-	2,362,913
소프트웨어	37,079	10,888	(27,681)	-	20,286
산업재산권	112,179	8,703	(30,575)	-	90,307
합 계	1,784,078	1,219,131	(529,703)	-	2,473,506

② 전분기

(단위 : 천원)

구 분	기초	취득	상각	손상	기말
개발비	1,403,913	905,361	(265,850)	-	2,043,424
소프트웨어	67,144	9,250	(29,385)	-	47,009
산업재산권	78,689	1,891	(27,726)	-	52,854
합 계	1,549,746	916,502	(322,961)	-	2,143,287

(3) 연구개발비당사가 당분기 비용으로 인식한 연구개발비 지출액은 3,755,748천원 (전분기: 4,119,253천원)입니다.(4) 중요한 개발비당분기말 및 전기말 현재 개발비 장부금액 및 잔여상각기간은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	내역	당분기	전기	잔여상각기간
Touch	개발중인 개발비	931,747	-	-
상각중인 개발비	571,618	841,873	1.58년
Auto Focus Driver 등	개발중인 개발비	255,164	792,947	-
상각중인 개발비	604,384	-	2.25년
합계		2,362,913	1,634,820

15. 리스당사는 차량운반구를 리스하였으며 리스기간은 차량운반구 3년입니다. 사용권자산에 대한 법적 소유권은 리스부채에 대한 담보로 리스제공자가 보유하고 있습니다. 당사는 당기중 신규리스 계약 건에 대해 리스부채를 측정할 때 사용한 증분차입이자율은 10.194% 입니다.

(1) 당분기말 현재 기초자산 유형별 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	차량운반구
당분기	전기
---	---	---
취득금액	108,006	90,892
감가상각누계액	(35,790)	(38,567)
장부금액	72,216	52,325

(2) 당분기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전기
유동리스부채	35,923	22,395
비유동리스부채	40,461	33,300
합 계	76,384	55,695

(3) 당분기 및 전분기 중 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
사용권자산 감가상각비	23,035	30,867
리스부채 이자비용	5,131	3,261
단기리스 관련 비용	86,332	98,785
소액자산리스 관련 비용	5,809	5,859
합계	120,307	138,772

(4) 당분기 중 리스로 인한 총 현금유출 금액은 118,917천원 (전분기 138,153천원)입니다.

16. 매입채무 및 기타채무매입채무 및 기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전기
매입채무	3,445,275	4,603,232
미지급금	852,875	847,934
미지급비용	78,196	93,975
합 계	4,376,346	5,545,141

17. 차입금 및 약정사항(1) 차입금의 내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)

구 분	차입처	연이자율(%)	금 액
원화단기차입금	중소기업은행	3.147%	3,000,000
3.3896%	1,500,000
합 계			4,500,000

② 전기

(단위 : 천원)

구 분	차입처	연이자율(%)	금 액
원화단기차입금	중소기업은행	3.557%	3,000,000
3.305%	1,500,000
합 계			4,500,000

(2) 당분기말 현재 금융기관과 체결하고 있는 약정내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	약정내용	한도금액	실행금액
중소기업은행	시설자금대출약정	3,000,000	3,000,000
신용대출약정	1,500,000	1,500,000
신한은행	무역금융약정	2,000,000	-
합계		6,500,000	4,500,000

(3) 당사는 차입금과 관련해 토지 및 건물을 담보로 제공하고 있습니다.(주석 13참조)

18. 기타유동부채기타유동부채 및 기타비유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기		전기
유동	비유동	유동	비유동
---	---	---	---	---
선수금	94,750	-	106,288	-
예수금	110,496	-	158,050	-
보증금	659,800	-	-	644,700
기타유동부채	721,506	-	761,515	-
합 계	1,586,552	-	1,025,853	644,700

19. 퇴직급여제도(1) 확정기여형 퇴직급여제도

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
포괄손익계산서에 인식된 비용	32,589	29,148

(2) 확정급여형 퇴직급여제도1) 보험수리적평가를 위하여 사용된 주요 추정

구 분	당분기	전분기
할인율	5.05%	5.86%
기대임금상승률	8.30%	8.24%
사외적립자산 기대수익률	5.05%	5.86%

2) 구성항목

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전기
확정급여채무의 현재가치	3,119,929	3,108,981
사외적립자산의 공정가치	(2,282,678)	(2,545,095)
확정급여채무에서 발생한 순부채	837,251	563,886

3) 변동내역① 당분기

(단위 : 천원)

구 분	확정급여채무현재가치	사외적립자산	순확정급여부채
기 초	3,108,981	(2,545,095)	563,886
당기근무원가	422,867	-	422,867
이자비용(이자수익)	95,642	(90,653)	4,989
기타포괄손익으로 인식되는 재측정요소	-	-	-
기여금	-	(100,514)	(100,514)
지급액	(507,561)	453,584	(53,977)
기 말	3,119,929	(2,282,678)	837,251

② 전분기

(단위 : 천원)

구 분	확정급여채무현재가치	사외적립자산	순확정급여부채
기 초	3,016,559	(2,466,887)	549,672
당기근무원가	395,075	-	395,075
이자비용(이자수익)	128,780	(104,622)	24,158
기타포괄손익으로 인식되는 재측정요소	-	-	-
기여금	-	-	-
지급액	(236,005)	276,818	40,813
기 말	3,304,409	(2,294,691)	1,009,718

4) 사외적립자산의 공정가치의 구성요소

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전기
정기예금	2,282,678	2,545,095

20. 자본금 및 주식발행초과금

당사가 발행할 주식의 총수, 1주의 금액 및 발행한 주식의 총수는 아래와 같습니다.

(단위 : 주, 원)

구 분	당분기	전기
발행할 주식의 총수	500,000,000	500,000,000
1주의 금액	100	100
발행한 주식의 총수	35,745,668	35,745,668
자본금	3,574,566,800	3,574,566,800

21. 기타불입자본

(1) 기타불입자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전기
주식발행초과금	24,922,611	24,922,611
주식선택권	870,111	868,737
전환권대가	1,482,148	1,482,149
자기주식	(19,126)	(19,126)
합 계	27,255,744	27,254,371

(2) 기타불입자본 중 주식선택권과 전환권대가의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 천원)

구 분	주식선택권	전환권대가
기 초	868,737	1,482,148
주식선택권의 보상비용 인식(2022.03.22 부여분)	1,374	-
기 말	870,111	1,482,148

② 전분기

(단위 : 천원)

구 분	주식선택권	전환권대가
기 초	746,035	1,482,148
주식선택권의 보상비용 인식(2021.03.23 부여분)	4,026	-
주식선택권의 보상비용 인식(2022.03.22 부여분)	97,439	-
기 말	847,500	1,482,148

(3) 자기주식당사는 2019년 합병시 합병반대주주들의 주식매수청구권 행사에 따라 9,516주를 19,126천원에 매수하여 자기주식으로 계상하고 있습니다.

22. 판매비와관리비판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
급여	492,900	1,388,449	578,241	1,685,437
퇴직급여	61,898	172,826	50,129	141,613
복리후생비	198,125	568,245	197,819	535,270
여비교통비	44,294	122,852	43,271	117,412
접대비	17,176	50,083	36,105	79,863
통신비	2,950	8,763	3,045	9,650
수도광열비	12,273	30,789	12,096	29,503
세금과공과	33,639	78,673	35,538	73,371
감가상각비	86,051	260,731	89,877	266,818
지급임차료	29,624	90,030	32,722	103,125
보험료	376	1,392	428	1,563
차량유지비	10,286	30,156	11,602	32,896
경상연구개발비	1,052,796	3,755,748	1,360,533	4,119,253
운반비	33,026	94,059	32,147	84,173
교육훈련비	775	3,175	440	1,107
도서인쇄비	96	804	8,127	8,605
소모품비	5,283	15,621	5,368	20,477
지급수수료	318,746	1,095,465	258,217	842,663
광고선전비	-	-	-	2,072
건물관리비	12,547	36,235	11,397	34,475
무형자산상각비	176,230	529,703	123,449	322,961
해외출장비	66,526	163,934	40,098	131,469
견본비	353	4,134	4,232	22,176
합 계	2,655,970	8,501,867	2,934,881	8,665,952

23. 금융수익 및 금융비용금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
(금융수익)
이자수익	68,083	260,822	55,878	223,382
외환차익	1,292	73,582	300	1,589
외화환산이익	-	-	35,522	34,250
당기손익-공정가치측정 금 융자산 평가이익	16,497	55,968	-	-
당기손익-공정가치측정 금 융자산 처분이익	27,998	27,998	-	-
합 계	113,870	418,370	91,700	259,221
(금융비용)
이자비용	38,644	116,299	38,266	110,727
외환차손	518	2,209	1,010	1,726
외화환산손실	289,023	166,950	-	-
당기손익-공정가치측정 금 융자산 평가손실	19,566	58,225	-	-
합 계	347,751	343,683	39,276	112,453

24. 기타영업외수익 및 기타영업외비용기타영업외수익 및 기타영업외비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
(기타영업외수익)
외환차익	254,302	682,940	227,353	439,178
외화환산이익	54,391	73,645	-	47,290
잡이익	8,428	16,032	7,590	25,206
합 계	317,121	772,617	234,943	511,674
(기타영업외비용)
외환차손	256,745	671,890	178,210	391,981
외화환산손실	-	79,033	109,747	117,880
잡손실	-	614	-	20,075
합 계	256,745	751,537	287,957	529,936

25. 법인세비용 및 이연법인세(1) 법인세비용차감전순이익과 이에 대한 법인세비용간의 관계는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
법인세비용차감전이익(손실)	647,630	(5,003,723)
적용세율에 따른 세부담액	135,355	(1,045,778)
조정사항 :
비과세수익 및 비과세비용	1,625	23,416
이연법인세자산 미인식액의 변동	(136,980)	1,022,362
법인세비용	-	-
유효세율(*)	-(*)	-(*)

(2) 이연법인세자산과 부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
이연법인세자산
12개월 후에 결제될 이연법인세자산	492,173	542,861
12개월 이내에 결제될 이연법인세자산	27,063	19,649
소 계	519,236	562,510
이연법인세부채
12개월 후에 결제될 이연법인세부채	(492,173)	(542,861)
12개월 이내에 결제될 이연법인세부채	(27,063)	(19,649)
소 계	(519,236)	(562,510)
이연법인세자산(부채) 순액	-	-

(3) 당분기말과 전기말 현재 이연법인세자산(부채)으로 인식하지 아니한 일시적차이의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전기
차감할 일시적 차이	5,749,358	6,826,842
이월결손금	16,498,950	16,076,872
이월세액공제	10,659,925	10,659,925
합 계	32,908,233	33,563,639

(4) 당분기말 현재 이연법인세자산으로 인식되지 않은 이월결손금 및 세액공제의 만료시기는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	1년 ~ 3년이내	3년 초과
이월결손금	223,948	3,224,333
이월세액공제	1,245,722	9,414,203

26. 비용의 성격별 분류비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
재료비	5,457,275	17,236,162	3,985,255	7,960,259
상품매출원가	184,889	622,575	118,214	551,256
재고자산의 변동	(742,403)	1,020,508	(1,089,446)	(940,979)
외주비	4,796,720	14,524,227	3,167,045	7,336,108
급여	1,174,841	3,707,897	1,380,420	3,978,422
퇴직급여	138,727	429,769	142,221	414,187
복리후생비	250,803	738,682	261,991	713,386
감가상각비	86,051	260,731	89,877	266,818
무형자산상각비	176,230	529,703	123,449	322,961
지급수수료	579,116	2,154,974	561,547	1,710,389
세금과공과	33,639	78,673	35,538	73,371
기타비용	365,703	603,923	307,630	2,343,286
합 계	12,501,591	41,907,824	9,083,741	24,729,464

27. 특수관계자(1) 당분기말 현재 당사의 특수관계자는 아래와 같습니다.

구 분	특수관계자명	관 계
유의적인 영향력 행사기업	HALO MICROELECTRONICSINTERNATIONAL CORPORATION	당사주식의 30.93% 소유

① 기중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등의 거래내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

특수관계자명	당분기		전분기
매출 등	매입 등	매출 등	매입 등
매출	매입	매출	매입	기타비용
HALO MICROELECTRONICSINTERNATIONAL CORPORATION	-	-	-	-	-
서울전자통신(주)(*)	-	2,929,853	6,982	3,090,358	4,935
SET VINA CO.,Ltd.(*)	598,158	-	495,100	-	-
합계	598,158	2,929,853	502,082	3,090,358	4,935

(*) 2024년 8월 29일을 기준으로 당사와 서울전자통신(주) 간 특수관계가 종료되었습니다. 이에 따라 2024년 8월 29일 이전의 거래 내역은 특수관계자로 기재하였으며 이후의 거래는 일반거래로 분류하였습니다. (*) 당사는 유상사급 회계처리 수행으로 동일한 발생금액의 매출, 매입 금액을 상계하고 있으며, 상기 특수관계자인 SET VINA CO.,Ltd에 대한 당사의 당분기 매출금액 중 598,158천원 ( 전분기: 495,100천원 )과 서울전자통신(주)로부터 당사의 당분기 매입금액 중 598,158천원 ( 전분기: 495,100천원 )은 유상사급 거래에 해당하여 포괄손익계산서는 상기금액이 제거된 금액으로 표시되어 있습니다.

② 당분기말 현재 특수관계자와의 채권ㆍ 채무잔액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

특수관계자명	당분기		전기
채 권	채 무	채 권	채 무
매출채권	매입채무	매출채권	매입채무
HALO MICROELECTRONICSINTERNATIONAL CORPORATION	-	-	-	-
서울전자통신(주)	-	-	-	452,332
SET VINA CO.,Ltd.	-	-	378,078	-
합계	-	-	378,078	452,332

(*) 2024년 8월 29일을 기준으로 당사와 서울전자통신(주) 간 특수관계가 종료되었습니다. 이에 따라 2024년 8월 29일 이전의 거래 내역은 특수관계자로 기재하였으며 이후의 거래는 일반거래로 분류하였습니다.(2) 주요 경영진에 대한 보상 내역당사의 주요 경영진에 대한 보상 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
급여 및 상여	147,543	324,075
퇴직급여	14,972	22,125
합 계	162,515	346,200

주요 경영진은 당사의 기업활동의 계획, 운영, 통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가지고 있는 등기임원을 의미합니다.

28. 주식기준보상(1) 주식기준보상계약 내용은 다음과 같습니다.

구 분	2020.03.23 부여분	2021.03.23 부여분	2022.03.22 부여분
결제방식	신주교부, 차액보상중 행사시점에서 회사의 이사회가 결정하는 방법	신주교부, 차액보상중 행사시점에서 회사의 이사회가 결정하는 방법	신주교부, 차액보상중 행사시점에서 회사의 이사회가 결정하는 방법
부여주식수	460,000	400,000	200,000
잔여주식수	260,000	300,000	170,000
행사가능기간	2022.03.23 ~ 2025.03.23	2023.03.23 ~ 2026.03.23	2024.03.22 ~ 2029.03.21
행사가격	2,518	3,738	2,728
부여일 공정가치	459	364	1,305
가득조건 및 행사가능시점	부여후 2년후 행사	부여후 2년후 행사	부여후 2년후행사
가치평가방법	이항옵션가치평가	이항옵션가치평가	이항옵션가치평가

(2) 행사가능기간이 경과되지 않은 주식매수선택권과 관련된 보상비용 계상내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	2020.03.23 부여분	2021.03.23 부여분	2022.03.22 부여분	계
당기이전 보상원가	119,340	109,201	220,397	448,938
당기 보상원가	-	-	1,374	1,374
총 보상원가	119,340	109,201	221,771	450,312

29. 주당이익(손실)주당이익은 보통주 1주에 대한 순이익을 계산한 것으로, 당사의 1주당 순이익의 산정내역은 다음과 같습니다.(1) 기본주당이익(손실)

(단위 : 주, 원)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
---	---	---	---	---
보통주 당기순이익(손실)	1,621,195	647,630,465	(1,182,814,704)	(5,003,723,119)
가중평균유통보통주식수	35,736,152	35,736,152	35,736,152	35,736,152
보통주 기본주당이익(손실)	0.05	18	(33)	(140)

(2) 가중평균유통보통주식수의 산정 내역

(단위 : 주)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
가중평균유통보통주식적수	3,287,725,984	9,791,705,648	3,287,725,984	9,755,969,496
일수	92	274	92	273
가중평균유통보통주식수	35,736,152	35,736,152	35,736,152	35,736,152

(3) 희석주당이익

(단위 : 주, 원)

구 분	당분기		전분기
3개월	누적	3개월	누적
희석주당이익 계산을 위한 보통주 당기순이익(손실)	1,621,195	647,630,465	(1,182,814,704)	(5,003,723,119)
희석주당이익 계산을 위한 가중평균유통보통주식수	35,736,152	35,736,152	35,736,152	35,736,152
보통주 희석주당이익(손실)	0.05	18	(33)	(140)

(4) 희석화여부 판정당분기와 전분기 중 희석 증권으로 인한 희석효과가 발생하지 않으므로 당분기와 전분기의 희석주당이익은 기본주당이익과 동일합니다.

30. 현금흐름표(1) 영업으로부터 창출된 현금

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
가. 당기순이익	647,630	(5,003,723)
나. 조정	1,249,738	1,034,162
감가상각비	260,731	266,818
무형자산상각비	529,703	322,961
퇴직급여	427,857	419,233
이자비용	116,300	110,727
외화환산손실	245,983	117,880
외화환산이익	(73,645)	(81,540)
이자수익	(260,822)	(223,382)
주식보상비용	1,374	101,465
금융상품평가이익	(55,968)	-
금융상품평가손실	58,225	-
다. 운전자본변동	1,237,281	1,018,117
매출채권	616,759	(1,050,613)
미수금	(482,490)	20,075
선급금	27,030	114,180
장기선급금	40,978	-
선급비용	92,819	(75,316)
부가세대급금	172,354	(282,990)
재고자산	2,146,804	(817,840)
매입채무	(1,085,801)	3,227,894
미지급금	4,941	(14,122)
미지급비용	(13,353)	26,206
선수금	(11,537)	7,446
예수금	(47,554)	18,631
기타유동부채	(40,009)	(196,247)
기타비유동자산	(29,167)	-
퇴직금지급액	(507,562)	(236,005)
사외적립자산의 증감	353,069	276,818
영업으로부터 창출된 현금흐름	3,134,649	(2,951,444)

(2) 현금의 유입.유출이 없는 거래 중 중요한 사항

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
기중 신규 리스거래관련 사용권자산 및 리스부채의 인식	42,926	65,080
리스부채의 유동성대체	35,765	29,505
당기손익-공정가치측정 금융자산 평가이익	55,968	-
당기손익-공정가치측정 금융자산 평가손실	58,225	-

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용① 당분기

(단위 : 천원)

구 분	기초	재무현금흐름	비현금거래			기말
취득	유동성대체	기타
---	---	---	---	---	---	---
단기차입금	4,500,000	-	-	-	-	4,500,000
리스부채(유동)	22,395	(22,237)	-	35,765	-	35,923
리스부채(비유동)	33,300	-	42,926	(35,765)	-	40,461
합계	4,555,695	(22,237)	42,926	-	-	4,576,384

② 전분기

(단위 : 천원)

구 분	기초	재무현금흐름	비현금거래			기말
취득	유동성대체	기타
---	---	---	---	---	---	---
단기차입금	4,500,000	-	-	-	-	4,500,000
리스부채(유동)	31,150	(30,247)	-	29,505	-	30,408
리스부채(비유동)	3,124	-	65,080	(29,505)	-	38,699
합계	4,534,274	(30,247)	65,080	-	-	4,569,107

31. 영업부문 정보당사는 반도체집적회로의 개발 및 제조를 영위하는 단일 영업부문으로 운영되고 있으며, 경영진에게 보고되는 지역부문별 매출에 한하여 공시하고 있습니다. 경영진은 영업부문에 배부될 자원과 영업부문의 성과를 평가하는데 책임이 있습니다.

(1) 수익의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
상품 수익	646,346	576,376
제품 수익	41,489,231	18,666,548
용역 수익	324,110	354,312
합 계	42,459,687	19,597,236

(2) 외부고객으로부터의 수익은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기
내수	1,336,818	1,649,198
수출	41,122,869	17,948,038
합계	42,459,687	19,597,236

(3) 주요 고객에 대한 정보당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부 고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	매출액
당분기	전분기
---	---	---
고객 1	14,452,986	8,721,168
고객 2	11,615,534	7,025,219
고객 3	9,208,384	1,629,406

6. 배당에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적 2024년 09월 30일(단위 : 백만원, %)

(기준일 :	)

-------------------------

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
합 계	-	-	-	-

기업어음증권 미상환 잔액 2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 :	)

---------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년 초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

단기사채 미상환 잔액 2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

회사채 미상환 잔액 2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

신종자본증권 미상환 잔액 2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 :	)

------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과15년이하 | 15년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

조건부자본증권 미상환 잔액 2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 :	)

------------------------------

| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 :	)

기업공개(코스닥시장상장)-2019년 07월 16일연구개발자금외8,178연구개발투자8,178연구개발투자 자금 및운영자금으로 사용함합계---8,178-8,178-

| 구 분 | 회차 | 납입일 | 증권신고서 등의 자금사용 계획 | | 실제 자금사용 내역 | | 차이발생 사유 등 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

나. 사모자금의 사용내역

2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 :	)

--------

| 구 분 | 회차 | 납입일 | 주요사항보고서의 자금사용 계획 | | 실제 자금사용 내역 | | 차이발생 사유 등 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

다. 미사용자금의 운용내역

2024년 09월 30일(단위 : 백만원)

(기준일 :	)

------

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간
계		-

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등에 관한 사항당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

나. 대손충당금 설정현황 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

다. 재고자산 현황 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

라. 수주계약현황당사는 수주업종이 아니므로 해당사항 없습니다.

마. 공정가치평가당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

바. 유형자산 재평가내역당사는 공시대상기간 중 유형자산 재평가내역이 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기 및 반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

2024년 09월 30일(단위 : 주, %)

(기준일 :	)

HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION최대주주본인보통주6,4690.0211,056,14230.93-소병철미등기임원보통주130,0000.36130,0000.36-초대열미등기임원보통주106,0720.30106,0720.30-김태영미등기임원보통주62,7550.1862,7550.18-김남수미등기임원보통주36,6990.1036,6990.10-이유상미등기임원보통주16,5000.0516,5000.05-명성삼미등기임원보통주2,0000.012,0000.01-보통주360,5221.0111,410,16831.92-------

| 성 명 | 관 계 | 주식의종류 | 소유주식수 및 지분율 | | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기 초 | | 기 말 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 계 | |

※ 상기 표의 최대주주 및 특수관계인 주식소유 현황은 공시작성기준일인 2024년 09월 30일 기준으로 작성되었습니다.

2. 최대주주의 주요경력 및 개요

가. 최대주주의 기본정보

명 칭	HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION
대표이사	David Ingyun Nam
설립일	2019년 6월 17일
주소	Campbell Technology Parkway Ste 200, Campbell, CA 95008
주요 사업내용	비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업
최대주주	Halo Microelectronics (Hong Kong) Co., Ltd.

※ 상기 표의 최대주주의 기본정보는 공시작성기준일인 2024년 09월 30일 기준으로 작성되었습니다.

(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION1David Ingyun Nam---Halo Microelectronics (Hong Kong) Co., Ltd.100------

| 명 칭 | 출자자수(명) | 대표이사(대표조합원) | | 업무집행자(업무집행조합원) | | 최대주주(최대출자자) | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

	(단위 : 백만원)

HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION103,53990,84012,69929,6962,9526,413

구 분
법인 또는 단체의 명칭
자산총계
부채총계
자본총계
매출액
영업이익
당기순이익

주) HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION 의 2023년 12월말 재무제표 기준입니다.

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

해당사항이 없습니다.

3. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

4. 최대주주 변동현황

최대주주 변동내역 2024년 09월 30일(단위 : 주, %)

(기준일 :	)

2018년 06월 26일에스브이인베스트먼트(주)300,00049.18최초 설립일-2018년 08월 24일에스브이인베스트먼트(주)300,0007.3유상증자주1)2019년 07월 16일김원우4,323,94512.77합병주2)2021년 04월 28일(주)서울전자통신6,005,04616.8양수도주3)2024년 08월 29일HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION11,056,14230.93양수도주4)

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비 고

주1)	당사는 2018년 08월 24일 총 3,500,000주 (주당 액면가 100원, 주당 발행가액 2,000)의 유상증자(일반공모)를 하였습니다.
주2)	최대주주의 변동은 법률적 합병회사인 대신밸런스제5호기업인수목적 주식회사 기준으로 작성하였습니다. 대신밸런스제5호기업인수목적 주식회사는 주식회사 지니틱스 기명식 보통주식 1주에 대하여 대신밸런스제5호기업인수목적 주식회사의 기명식 보통주식(액면가: 100원) 2.5849573주를 2019년 07월 16일에 교부하였습니다
주3)	최대주주의 변동은 발생하였으나, 변동전과 후의 최대주주와 그 특수관계자 범위에는 변동이 없었습니다.
주4)	최대주주변경을 수반하는 주식양수도계약체결에 따라 최대주주의 변동이 발생하였습니다.

5. 주식 소유현황

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. 6. 소액 주주 현황 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

7. 주가 및 주식거래실적

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

2024년 09월 30일(단위 : 주)

(기준일 :	)

권석만남1972.03대표이사사내이사상근경영총괄현. 지니틱스 대표이사 전. Halo Microelectronics 한국지사장 전. Kinetic Technologies 한국지사장 전. 삼성전자 무선사업부 책임연구원 KAIST 석사---0년1개월2026년 08월 29일 데이비드 인균 남( David Ingyun Nam) 남1975.10기타비상무이사기타비상무이사비상근경영지원현. 지니틱스 기타비상무이사 현. CEO in Halo Microelectronics International Corporation 전. Marketing VP in Kinetic Technologies BS in Berkeley --최대주주의 특수관계인 (최대주주의 대표이사)-2026년 08월 29일장호철남1973.07기타비상무이사기타비상무이사비상근경영지원현. 지니틱스 기타비상무이사 현. 헤일로 마이크로 인터네셔널 Korea Operation 전무 전. 픽셀플러스 생산본부 이사 전. 동운아나텍 생산그룹 이사 한양대학교 재료공학과 ----2026년 08월 29일박병욱남1970.03사외이사사외이사비상근사외이사현. 지니틱스 사외이사 현. 아이피코드 대표 현. 동국대학교 지식재산학과 겸임교수 전. 한국표준협회 전무이사/산업표준원장 연세대학교 금속공학과 / KAIST 석사----2026년 08월 29일하영식남1973.03감사감사비상근감사현. 지니틱스 감사 현. 바임컨설팅 대표이사 전. 마케팅랩파트너스 대표이사----2027년 08월 29일김광수남1966.10전무미등기상근연구소장현. 지니틱스 연구소장 전. 에스이티아이 상무 고려대학교 재료공학석사---4년6개월-강희민남1966.03상무미등기상근개발관리실장현. 지니틱스 미래전략본부장 전. 에이직뱅크 부사장 전. 로직캠프 이사 광운대학교 전자재료공학과---10년9개월-김태영남1971.11상무미등기상근영업본부장현. 지니틱스 영업본부장 전. 새롬전자 과장 전. 맥시스템 과장 Whitworth College 석사62,755--16년10개월-소병철남1978.07상무미등기상근개발팀장현. 지니틱스 터치개발본부장 한양대학교 전자전기공학부130,000--20년9개월-민경규남1980.01상무미등기상근경영관리본부장현. 지니틱스 경영관리본부장 전. 온코마스터 CFO 전. 플레시온 대표이사 성균관대학교 경영학 석사---0년1개월-초대열남1967.05이사미등기상근개발팀장현. 지니틱스 SOC 개발본부장 전. 위더스비젼 개발팀장 경북대학교 전자공학과106,072--10년7개월-김남수남1976.12이사미등기상근개발팀장현. 지니틱스 SOC 개발팀장 한밭대학교 정보통신공학과36,699--22년11개월-민종수남1973.07이사미등기상근제품관리팀장현. 지니틱스 SCM관리팀장 전. 엠텍비젼 생산본부장 청주대학교 반도체공학과---8년9개월-김흥동남1968.03이사미등기상근개발팀장현. 지니틱스 설계검증팀장 전. 어프로칩 대표 전. 3SOC 개발이사 전. 제주반도체 수석 한국항공대학교 항공전자공학과---2년6개월-이유상남1972.04이사미등기상근품질관리팀장현. 지니틱스 품질관리팀장 전. 한젠텍 차장 한남대학교 정보통신공학 석사16,500--19년7개월-박수현남1972.08이사미등기상근영업팀장현. 지니틱스 영업팀장 단국대학교 기계공학과 석사---3년9개월-명성삼남1975.08이사미등기상근개발팀장현. 지니틱스 솔루션개발팀장 대전대학교 전자공학과 학사2,000--24년3개월-최명석남1973.09이사미등기상근개발팀장현. 지니틱스 터치개발팀장 전. 어프로칩 수석 전. 크로바하이텍 수석 전. 에이직뱅크 차장 광운대학교 전자재료공학 석사---5년7개월-이학철남1978.01이사미등기상근개발팀장현. 지니틱스 터치응용기술팀장 한밭대학교 전자공학 학사---18년10개월-장선웅남1974.02이사미등기상근개발팀장현. 지니틱스 SoC S/w팀장 충남대학교 메카트로닉스공학 학사---19년11개월-

| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원여부 | 상근여부 | 담당업무 | 주요경력 | 소유주식수 | | 최대주주와의관계 | 재직기간 | 임기만료일 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 의결권있는 주식 | 의결권없는 주식 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |

※ 위의 임원 현황은 본 공시 제출기준일(2024년 09월 30일) 기준으로 작성되었습니다.

※ 권석만 사내이사, 데이비드인균남 기타비상무 이사, 장호철 기타비상무 이사, 박병욱 사외이사, 하영식 감사는 2024년 8월 29일 임시주주총회에서 신규 선임되었습니다.

나. 직원 등 현황 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

다. 미등기임원 보수 현황당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

2. 임원의 보수 등

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 현황(요약)

2024년 09월 30일

(기준일 :	)	(단위 : 사)

----

| 기업집단의 명칭 | 계열회사의 수 | | |
| --- | --- | --- |
| 상장 | 비상장 | 계 |
| --- | --- | --- |

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

타법인출자 현황(요약)

2024년 09월 30일(단위 : 원)

(기준일 :	)

----------------------------

| 출자목적 | 출자회사수 | | | 총 출자금액 | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 상장 | 비상장 | 계 | 기초장부가액 | 증가(감소) | | 기말장부가액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 취득(처분) | 평가손익 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 경영참여 |
| 일반투자 |
| 단순투자 |
| 계 |

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

투자자의 투자판단에 영향을 미칠 수 있는 주요사항보고서 및 한국거래소 공시사항이 공시서류제출일까지 이행이 완료되지 않았거나 주요내용이 변경된 경우는 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도 기준일 현재 회사의 영업에 중대한 영향을 미칠 가능성이 있는 사건에 소송 당사자로 되거나 회사의 재산에 소송이 제기된 경우는 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일)	(단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고
은 행	-	-	-
금융기관(은행제외)	-	-	-
법 인	-	-	-
기타(개인)	-	-	-

다. 채무보증 현황 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 초일 및 말일을 기준으로 현재 회사의 채무보증건과 채무보증계약 잔액은 없습니다. 라. 채무인수약정 현황 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 초일 및 말일을 기준으로 현재 회사의 채무인수약정건과 채무인수약정 잔액은 없습니다. 마. 그 밖의 우발채무 등 공시서류작성기준일 현재 기업회계기준서 제1037호(충당부채, 우발부채 및 우발자산) 및 일반기업회계기준 제14장에서 정한 우발부채 또는 우발자산 및 자산유동화와 관련하여 부담하고 있는 우발부채 등은 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

해당사항 없음

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 해당사항 없음

나. 중소기업기준검토표

중소기업등기준검토표1.jpg 중소기업등기준검토표1

중소기업등기준검토표2.jpg 중소기업등기준검토표2

다. 외국지주회사의 자회사 현황

해당사항 없음

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동(단위 : 원) -------

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

2. 계열회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동2024년 09월 30일

(기준일 :	)	(단위 : 사)

----------

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호
상장
비상장

3. 타법인출자 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동2024년 09월 30일(단위 : 원, 주, %)

(기준일 :	)

---------------------------

| 법인명 | 상장여부 | 최초취득일자 | 출자목적 | 최초취득금액 | 기초잔액 | | | 증가(감소) | | | 기말잔액 | | | 최근사업연도재무현황 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 지분율 | 장부가액 | 취득(처분) | | 평가손익 | 수량 | 지분율 | 장부가액 | 총자산 | 당기순손익 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | | | | |

【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인

- 해당사항 없음

2. 전문가와의 이해관계

- 해당사항 없음